【技术实现步骤摘要】
本技术涉及存储芯片，具体为一种高寿命的嵌入式存储芯片。
技术介绍
1、存储芯片是指集尘电路中用来存储数据的芯片，也是嵌入式系统芯片的概念在存储行业的具体应用，嵌入式存储芯片是指被嵌入到电子产品中的芯片，而嵌入式存储芯片在生产后投入使用中是具有寿命限制的。
2、现有的嵌入式存储芯片电子在运动中是有着动能的，称为“电子迁移”，电子的流动撞击了金属原子，导致金属表面变得凹凸不平，同时持续高温使用，也会影响嵌入式存储芯片电子的使用寿命；且在对存储芯片进行安装时，通常是直接卡在pcb板上，安装的不够稳定，容易影响芯片的使用，为此我们提出了一种高寿命的嵌入式存储芯片。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种高寿命的嵌入式存储芯片，以解决上述
技术介绍
中提出了现有的嵌入式存储芯片电子在运动中是有着动能的，称为“电子迁移”，电子的流动撞击了金属原子，导致金属表面变得凹凸不平，同时持续高温使用；且在对存储芯片进行安装时，通常是直接卡在pcb板上，安装的不够稳定的问题。
2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种高寿命的嵌入式存储芯片，包括芯体、底板和电路板，所述底板位于所述芯体的下方，所述电路板位于所述底板的下方，所述芯体的底部粘接有连接棉，所述底板的左右侧前后两侧固定连接有连接块，所述电路板的顶部中间开有卡槽，所述电路板的底部中间开有散热孔，且呈均匀分布。
3、作为上述技术方案的进一步描述：
4、所述连接棉采用铜箔异形海绵材质制成。
<...【技术保护点】
1.一种高寿命的嵌入式存储芯片，其特征在于：包括芯体(100)、底板(200)和电路板(300)，所述底板(200)位于所述芯体(100)的下方，所述电路板(300)位于所述底板(200)的下方，所述芯体(100)的底部粘接有连接棉(110)，所述底板(200)的左右侧前后两侧固定连接有连接块(210)，所述电路板(300)的顶部中间开有卡槽(310)，所述电路板(300)的底部中间开有散热孔(320)，且呈均匀分布。
2.根据权利要求1所述的一种高寿命的嵌入式存储芯片，其特征在于：所述连接棉(110)采用铜箔异形海绵材质制成。
3.根据权利要求1所述的一种高寿命的嵌入式存储芯片，其特征在于：所述底板(200)采用铝合金材质制成。
4.根据权利要求1所述的一种高寿命的嵌入式存储芯片，其特征在于：所述连接块(210)的内腔顶部中间开有安装孔(220)。
5.根据权利要求1所述的一种高寿命的嵌入式存储芯片，其特征在于：所述连接块(210)依次卡接在所述卡槽(310)的内腔中间。
6.根据权利要求1所述的一种高寿命的嵌入式存储
...【技术特征摘要】
1.一种高寿命的嵌入式存储芯片，其特征在于：包括芯体(100)、底板(200)和电路板(300)，所述底板(200)位于所述芯体(100)的下方，所述电路板(300)位于所述底板(200)的下方，所述芯体(100)的底部粘接有连接棉(110)，所述底板(200)的左右侧前后两侧固定连接有连接块(210)，所述电路板(300)的顶部中间开有卡槽(310)，所述电路板(300)的底部中间开有散热孔(320)，且呈均匀分布。
2.根据权利要求1所述的一种高寿命的嵌入式存储芯片，其特征在于：所述连接棉(110)采用铜...
【专利技术属性】
技术研发人员：董育均，吉净，许琪，龚国栋，刘斌，
申请(专利权)人：湖南酷牛存储科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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