【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体制造设备，尤其是一种多层存储芯片封装设备及其工作方法。
技术介绍
1、多层存储芯片是一种新型的芯片结构设计，相对于传统的存储芯片，它具有更高的储存密度和更低的功耗，多层存储芯片将多个存储层次垂直堆叠在一起，通过穿硅通孔技术或者其他堆叠技术将各个层次连接起来，在一个芯片上实现多个存储层。
2、多层存储芯片在制造过程中需要进行封装，以保护芯片不受机械、电磁或化学损伤，也为了提高芯片的连接性和耐久性，从而提升芯片的性能和延长芯片的寿命，芯片的其中一种封装方式为塑料封装，塑料封装具有密封性好、封装成本低、工艺稳定的优势，芯片在进行塑料封装时需要用到塑封模具和封装设备，塑封的大致过程为：在下模座开设封装槽，在上模座开设注塑孔，将芯片放在封装槽内，合模后塑料通过注塑孔进入到封装槽并对芯片进行封装，之后等待冷却即可。
3、由于芯片在封装后会形成填充于封装槽的状态，因此封装设备上往往还会设置用于将芯片从封装槽顶出的顶针，然而，现有技术中的顶针往往由单独的驱动件进行控制，这会导致设备的驱动件较多以及导致顶针的动作与模具的开合模之间存在同步性不足的问题。
技术实现思路
1、为了在实现将芯片从封装槽顶出的同时，避免设备的驱动件较多以及避免顶针的动作与模具的开合模之间存在同步性不足的问题，本申请提供一种多层存储芯片封装设备及其工作方法。
2、本专利技术提供一种多层存储芯片封装设备，采用如下的技术方案：
3、一种多层存储芯片封装设备，包括工
4、所述封装槽的槽底开设有竖向的针孔，所述针孔内沿孔轴活动设置有顶针，所述上模座与所述顶针之间设置有单向联动机构，合模过程中，所述顶针保持静止，开模过程中，所述上模座通过所述单向联动机构控制所述顶针反复顶起。
5、优选的，所述单向联动机构包括第一齿条、第一齿轮、内摩擦棘轮组件、第二齿轮和第二齿条，所述第一齿条竖直连接于所述上模座的底部，所述第一齿轮转动设置在所述下模座内，所述第一齿轮与所述第一齿条啮合，所述内摩擦棘轮组件包括内轮、棘爪和外轮，所述棘爪活动设置在所述内轮的外围，所述外轮套设于所述内轮的外围，所述内轮与所述第一齿轮同轴，所述外轮随所述第一齿条的上升而转动，所述第二齿轮转动设置在所述下模座内，所述外轮为间歇齿轮，所述间歇齿轮与所述第二齿轮啮合，所述第二齿条竖直连接在所述顶针的下端，所述第二齿条与所述第二齿轮啮合。
6、优选的，所述封装槽的针孔开设有两个，两个所述针孔内均活动设置有所述顶针，所述单向联动机构设置有两组，所述上模座通过两组所述单向联动机构分别带动两根所述顶针进行动作。
7、优选的，还包括进料传送带和出料传送带，所述进料传送带和所述出料传送带架设在所述工作台上并位于所述模具的两侧；
8、所述下模座相对所述进料传送带的一侧活动设置有拉杆，所述拉杆相对所述进料传送带进行活动，所述拉杆朝向所述进料传送带的一端底部弹性连接有第一楔形块；所述进料传送带的边缘等间距地设置有多根第一接杆，在所述拉杆相对靠近所述进料传送带的过程中，所述第一楔形块受所述第一接杆的压力而收缩，在所述拉杆相对远离所述进料传送带的过程中，所述第一楔形块拉动所述第一接杆，以拉动所述进料传送带进行传送；
9、所述下模座相对所述出料传送带的一侧活动设置有推杆，所述推杆相对所述出料传送带进行活动，所述推杆朝向所述出料传送带的一端底部弹性连接有第二楔形块；所述出料传送带的边缘等间距地设置有多根第二接杆，在所述推杆相对靠近所述出料传送带的过程中，所述第二楔形块推动所述第二接杆，以推动所述出料传送带进行传送，在所述推杆相对远离所述出料传送带的过程中，所述第二楔形块受所述第二接杆的压力而收缩；
10、两个所述第一齿轮均同轴连接有第三齿轮，所述拉杆的内端和所述推杆的内端均连接有第三齿条，两根所述第三齿条与两个所述第三齿轮一一对应啮合。
11、优选的，所述下模座的外壁滑动设置有两个刀头，两个所述刀头相对滑动且两个所述刀头之间的刀尖相对设置，两个所述刀头的滑动方向均平行于所述拉杆和所述推杆的活动方向，其中一个所述刀头与所述拉杆之间以及另一个所述刀头与所述推杆之间均连接有连杆；在合模过程中，所述拉杆和所述推杆带动两个所述刀头相互远离；在开模过程中，所述拉杆和所述推杆带动两个所述刀头相互靠近并使刀尖相接。
12、优选的，所述上模座的顶部与底部之间贯穿开设有气孔。
13、优选的，所述顶针顶部的侧壁绕周向开设有嵌槽，所述嵌槽内嵌设有密封圈。
14、优选的，所述第二齿轮的直径大于所述外轮的直径。
15、优选的，所述第二齿轮与所述下模座之间连接有扭簧。
16、本专利技术提供一种多层存储芯片封装设备的工作方法，采用如下的技术方案：
17、一种多层存储芯片封装设备的工作方法，包括以下步骤：
18、s1：工作人员将所述进料传送带上的待封装的芯片放入所述封装槽；
19、s2：所述模具开始合模，合模过程中所述出料传送带被所述推杆推动，以将之前完成封装的芯片送走；
20、s3：合模后，熔融塑料从所述注塑孔注入所述封装槽，对所述封装槽内的芯片进行封装；
21、s4：所述模具开始开模，开模过程中所述进料传送带被所述拉杆拉动，以将下一待封装的芯片靠近所述模具；同时，所述顶针反复顶起，以将所述封装槽内完成封装的芯片顶出；之后，工作人员将顶出的封装芯片移动靠近两个所述刀头的刀尖对接处，以剪切封装水口，剪切后再将封装芯片放至出料传送带上，完成一轮封装工作。
22、本专利技术的有益效果为：
23、本专利技术的多层存储芯片封装设备能够实现将芯片从封装槽顶出，并且顶针的动作由开合模机构同步驱动，避免设备的驱动件较多以及避免顶针的动作与模具的开合模之间存在同步性不足的问题；
24、待封装的芯片能够随着开模而自动靠近模具，以便于工作人员将待封装的芯片放到封装槽内，完成封装后的芯片能够随着合模过程而自动远离模具，以便于工作人员将后续完成封装的芯片放置到出料传送带上，达到方便进料和出料的效果；
25、在合模过程中，拉杆和推杆带动两个刀头相互远离，在开模过程中，拉杆和推杆带动两个刀头相互靠近并使刀尖相接，此时工作人员可将完成封装并顶出后的芯片靠近刀尖并剪断残余水口，达到方便剪切封装水口的效果。
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1.一种多层存储芯片封装设备，其特征在于：包括工作台(1)、设置在所述工作台(1)上的模具和设置在所述模具上的开合模机构，所述模具包括上模座(2)和下模座(3)，所述下模座(3)架设在所述工作台(1)上，所述下模座(3)的顶部开设有封装槽(31)，所述上模座(2)设置在所述下模座(3)的上方，所述上模座(2)的顶部与底部之间贯穿开设有注塑孔(21)，所述开合模机构控制所述上模座(2)升降以进行开合模；
2.根据权利要求1所述的一种多层存储芯片封装设备，其特征在于：所述封装槽(31)的针孔(32)开设有两个，两个所述针孔(32)内均活动设置有所述顶针(33)，所述单向联动机构设置有两组，所述上模座(2)通过两组所述单向联动机构分别带动两根所述顶针(33)进行动作。
3.根据权利要求2所述的一种多层存储芯片封装设备，其特征在于：还包括进料传送带(61)和出料传送带(71)，所述进料传送带(61)和所述出料传送带(71)架设在所述工作台(1)上并位于所述模具的两侧；
4.根据权利要求3所述的一种多层存储芯片封装设备，其特征在于：所述下模座(3)的外壁
5.根据权利要求1所述的一种多层存储芯片封装设备，其特征在于：所述上模座(2)的顶部与底部之间贯穿开设有气孔(22)。
6.根据权利要求1所述的一种多层存储芯片封装设备，其特征在于：所述顶针(33)顶部的侧壁绕周向开设有嵌槽，所述嵌槽内嵌设有密封圈(34)。
7.根据权利要求1所述的一种多层存储芯片封装设备，其特征在于：所述第二齿轮(56)的直径大于所述外轮(55)的直径。
8.根据权利要求1所述的一种多层存储芯片封装设备，其特征在于：所述第二齿轮(56)与所述下模座(3)之间连接有扭簧(561)。
9.一种多层存储芯片封装设备的工作方法，用于如权利要求5所述的多层存储芯片封装设备，其特征在于：
...【技术特征摘要】
1.一种多层存储芯片封装设备，其特征在于：包括工作台(1)、设置在所述工作台(1)上的模具和设置在所述模具上的开合模机构，所述模具包括上模座(2)和下模座(3)，所述下模座(3)架设在所述工作台(1)上，所述下模座(3)的顶部开设有封装槽(31)，所述上模座(2)设置在所述下模座(3)的上方，所述上模座(2)的顶部与底部之间贯穿开设有注塑孔(21)，所述开合模机构控制所述上模座(2)升降以进行开合模；
2.根据权利要求1所述的一种多层存储芯片封装设备，其特征在于：所述封装槽(31)的针孔(32)开设有两个，两个所述针孔(32)内均活动设置有所述顶针(33)，所述单向联动机构设置有两组，所述上模座(2)通过两组所述单向联动机构分别带动两根所述顶针(33)进行动作。
3.根据权利要求2所述的一种多层存储芯片封装设备，其特征在于：还包括进料传送带(61)和出料传送带(71)，所述进料传送带(61)和所述出料传送带(71)架设在所述工作台(1)上并位于所述模具的两侧；
4.根据权利要求3所述的一种多层存储芯片封装设备，其特征在于：所述下模座(3)的外壁滑动设置有两个刀头(91)，两个所述刀头(91)相对滑动且两个所述刀头(...
【专利技术属性】
技术研发人员：董育均，吉净，谢镜平，朱战志，龚国栋，
申请(专利权)人：湖南酷牛存储科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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