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惠州市兴宝顺电子有限公司专利技术
惠州市兴宝顺电子有限公司共有14项专利
一种多层印制线路板制造技术
本实用新型公开了一种多层印制线路板,包括安装架,所述安装架左端下部和右端下部均固定安装有一组固定块,两组所述固定块上端均开设有上下穿通的连接孔,两组所述固定块呈左右对称分布且每组设置为两个,所述安装架上端左部固定安装有固定板,所述固定板...
一种便于安装的多层线路板制造技术
本实用新型公开了一种便于安装的多层线路板,包括固定框架、固定箱和线路板,固定框架上表面焊接有安装板,固定箱焊接在安装板外表面,安装板内表面设置有滑动卡槽,滑动卡槽内表面嵌合有滑动卡块,滑动卡块外表面焊接有放置框架,线路板安装在放置框架内...
一种电池互联双面线路板制造技术
本实用新型公开了一种电池互联双面线路板,包括双面线路板,所述双面线路板的下端左部和下端右部均设置有垫板,所述双面线路板的外表面活动套接有框体,所述双面线路板的上端中部设置有两个电池,所述双面线路板的上端右部设置有LED灯,所述双面线路板...
一种抗震性好的线路板制造技术
本实用新型公开了一种抗震性好的线路板,涉及线路板技术领域,包括底板,所述底板的上端中部固定安装有四个呈矩形阵列分布的安装块,四个所述安装块的上端共同活动插接有缓冲机构,所述缓冲机构的上端固定安装有线路板本体,所述底板和线路板本体之间共同...
一种拼接式通用线路板制造技术
本实用新型公开了一种拼接式通用线路板,涉及线路板技术领域,包括连接座,所述连接座设置有两个且呈左右对称分布,两个所述连接座内侧面分别固定安装有连接块和安装机构,所述连接块设置有两个且分别位于安装机构的前后两侧,所述安装机构的前端和后端均...
一种高精密PCB金属化半孔电路板制造技术
本实用新型公开了一种高精密PCB金属化半孔电路板,包括安装座,所述安装座下端前部和下端后部均固定安装有固定座,两个所述固定座下端左部和下端右部均固定安装有一组固定板,两组所述固定板上端均活动穿插安装有固定栓,两组所述固定板呈左右对称分布...
一种防漏电高导热印制PCB板制造技术
本实用新型公开了一种防漏电高导热印制PCB板,涉及线路板技术领域,包括线路板主体,所述线路板主体外表面固定套接有绝缘框,所述绝缘框下端四角均安装有橡胶垫块,所述绝缘框上端右部开有上下贯通的第一开口,所述第一开口前壁和后壁共同转动连接有第...
一种插接型多层线路板制造技术
本实用新型公开了一种插接型多层线路板,涉及线路板技术领域,包括安装壳和线路板本体,所述安装壳的内壁面上设置有上下分布的三组安装槽,每组所述安装槽内均滑动安装有安装机构,所述安装壳的左端和后端均固定安装有一组安装座,所述安装座设置为一组两...
一种耐磨损的双面PCB板制造技术
本实用新型公开了一种耐磨损的双面PCB板,包括上基板,所述上基板下端粘合连接有胶合层,所述胶合层下端粘合连接有下基板,所述上基板上端固定连接有耐高温组件,所述耐高温组件上端固定连接有耐磨损层,所述下基板下端固定连接有防腐层,所述耐磨损层...
一种高密度多层镀金印制PCB线路板制造技术
本实用新型公开了一种高密度多层镀金印制PCB线路板,包括一号线路板,所述一号线路板下端安装有二号线路板,所述二号线路板下端安装有三号线路板,所述三号线路板下端安装有导热装置,所述一号线路板、二号线路板和三号线路板上端和下端均安装有镀金层...
一种厚铜多层线路板制造技术
本实用新型公开了一种厚铜多层线路板,包括多层线路板主体,所述多层线路板主体的上端设置有防护层,所述多层线路板主体的外表面活动套接有矩形框,所述多层线路板主体的下端左部和下端右部均设置有橡胶垫,两个所述橡胶垫的下端均设置有垫板,所述垫板与...
一种具有盲过孔的PCB线路板制造技术
本实用新型公开了一种具有盲过孔的PCB线路板,涉及PBC线路板技术领域,包括底板,所述底板设置为十字形结构,所述底板的上端中部开设有方形槽,所述底板的上端左部和上端右部均开设有安装槽,两个所述安装槽均与方形槽连通,所述方形槽内固定安装有...
一种复合型PCB线路板制造技术
本实用新型公开了一种复合型PCB线路板,涉及线路板技术领域,包括底座,所述底座的上端固定安装有安装框,所述安装框的左内壁面和右内壁面上均固定安装有连接机构,两个所述连接机构上共同套接有安装机构,所述安装机构内卡接有线路板本体,所述安装机...
一种高精密多层PCB线路板制造技术
本实用新型公开了一种高精密多层PCB线路板,包括主体架,所述主体架后端左部和后端右部均固定安装有散热组件,所述主体架内部设置有支架,所述支架上设置有线路板本体,所述主体架后端左部和后端右部均开设有前后穿通的安装槽,所述主体架上端左部和上...
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