本实用新型专利技术公开了一种高精密PCB金属化半孔电路板，包括安装座，所述安装座下端前部和下端后部均固定安装有固定座，两个所述固定座下端左部和下端右部均固定安装有一组固定板，两组所述固定板上端均活动穿插安装有固定栓，两组所述固定板呈左右对称分布且每组设置为两个，所述安装座上端设置有盖板，所述安装座和盖板之间共同设置有电路板本体，所述盖板上端开设有上下穿通的穿孔，所述电路板本体上端左部和上端右部均开设有多个半孔本体。本实用新型专利技术所述的一种高精密PCB金属化半孔电路板，通过设置固定座和安装座以及盖板，通过电机带动转动柱和扇叶，可以提高电路板的散热效率，通过安装座和盖板对电路板的包裹下，可以提高电路板的防护效果。电路板的防护效果。电路板的防护效果。
【技术实现步骤摘要】
一种高精密PCB金属化半孔电路板
[0001]本技术涉及电路板
，特别涉及一种高精密PCB金属化半孔电路板。
技术介绍
[0002]目前，随着电子产品表面贴装技术的广泛运用，以及使用环境的越来越复杂化，用户对PCB产品的制作要求愈来愈复杂，不仅品质要求高，而且工艺处理要求高。
[0003]现有技术(专利号：CN214046133U)公开了一种高精密PCB金属化半孔线路板，包括安装框，所述安装框内部分别内嵌有线路板本体和散热件，且线路件本体位于散热件上端，所述线路板本体上端四角设置有开孔区，所述开孔区内部均开有金属半孔，所述线路板本体中部固定安装有四个理线件，且四个理线件呈矩形分布，所述安装框为矩形框体，所述安装框左部和安装框右部均开有一组螺纹孔，且每组所述螺纹孔数量均为两个，每组所述螺纹孔中部均设置有过线孔，且过线孔呈矩形结构，所述安装框下端四角均固定安装有垫片脚。本技术的有益效果在于：通过在一号限位柱和二号限位柱之间设置缠绕柱，并在缠绕柱外表面开设若干缠绕槽，可便于将连接过程中多余的线路缠绕于立线件的缠绕槽上，实现多余线路的整理操作，避免线路之间相互缠绕影响，便于后续对线路板进行维修整理，通过导热层、铜箔层和散热层，可对PCB板上端面进行散热操作，而散热件可实现对PCB板下端面的进行散热操作，最终实现双面散热的效果，另外散热层的细小波浪状结构和半圆形散热板上的细小锯齿状结构可增强空气扰动，增大散热面积，进一步保证线路板的散热。
[0004]现有的高精密PCB金属化半孔电路板存在以下弊端，电路板在作业时会产生大量的热量，仅凭散热层上的细小波浪状结构和半圆形散热板，使大量的不能及时排出，从而降低散热效率，而且电路板在安装时，不对电路板进行防护的话，使电路板在安装时容易因外界因素而造成损坏，故此，我们提出一种新型的高精密PCB金属化半孔电路板。
技术实现思路
[0005]本技术的主要目的在于提供一种高精密PCB金属化半孔电路板，可以有效解决电路板的散热问题，同时可以解决电路板本体的防护问题。
[0006]为实现上述目的，本技术采取的技术方案为：
[0007]一种高精密PCB金属化半孔电路板，包括安装座，所述安装座下端前部和下端后部均固定安装有固定座，两个所述固定座下端左部和下端右部均固定安装有一组固定板，两组所述固定板上端均活动穿插安装有固定栓，两组所述固定板呈左右对称分布且每组设置为两个，所述安装座上端设置有盖板，所述安装座和盖板之间共同设置有电路板本体，所述盖板上端开设有上下穿通的穿孔，所述电路板本体上端左部和上端右部均开设有多个半孔本体，多个所述半孔本体呈等距离分布。
[0008]优选的，所述安装座上端开设有安装槽，所述安装座上端左部和上端右部均开设有一组连接槽，所述盖板下端固定连接有卡架，所述卡架内部开设有衔接槽，所述盖板上端左部和上端右部均活动穿插连接有一组限位栓。
[0009]优选的，两组所述限位栓和两组连接槽均呈左右对称分布且每组均设置为两个，所述限位栓贯穿盖板并活动穿插连接在连接槽内。
[0010]优选的，所述电路板本体位于安装槽内，所述衔接槽内壁的宽度大于电路板本体的宽度。
[0011]优选的，所述固定座后端开设有多个前后穿通的安装孔，所述安装孔内部固定连接有固定架，所述固定架内部固定连接有电机，所述电机输出端固定连接有转动柱，所述转动柱前端固定连接有扇叶，所述固定架后端开设有多个前后穿通的进气孔。
[0012]优选的，多个所述进气孔呈环形阵列分布。
[0013]与现有技术相比，本技术具有如下有益效果：
[0014]1、本技术中，通过设置固定座，来提高电路板散热处理，在使用时，当电路板在作业时所产生的热量需要处理时，而电路板产生的热量会聚集在安装座下方，通过电机带动转动柱，再由转动柱带动扇叶，将风力从进气孔吸入固定架内，并由电机和扇叶的作用下，使风力从固定架输送至安装座下方，并在风力的作用下，使安装座下方的热量会从安装座下方左侧和右侧排出，从而提高散热效率，可以避免电路板因高温而造成损坏；
[0015]2、本技术中，通过设置安装座和盖板，使电路板在安装时可以对电路板起到防护作用，在使用时，首先在安装座上方开设有安装槽，并将电路板本体放置在安装槽内，并由盖板和卡架对电路板本体进行限位，再由限位栓对盖板进行固定，并在安装座和盖板对电路板本体的包裹下，可以起到防护作用，从而避免电路板因碰撞而造成损坏。
附图说明
[0016]图1为本技术一种高精密PCB金属化半孔电路板的整体结构示意图；
[0017]图2为本技术一种高精密PCB金属化半孔电路板的整体结构左视图；
[0018]图3为本技术一种高精密PCB金属化半孔电路板的盖板的整体结构示意图；
[0019]图4为本技术一种高精密PCB金属化半孔电路板的固定座的整体结构示意图。
[0020]图中：1、安装座；2、固定座；3、固定板；4、盖板；5、穿孔；6、电路板本体；7、半孔本体；8、固定栓；9、连接槽；10、衔接槽；11、卡架；12、限位栓；13、安装槽；21、安装孔；22、固定架；23、电机；24、转动柱；25、扇叶；26、进气孔。
具体实施方式
[0021]为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术。
[0022]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0023]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒
介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0024]如图1
‑
4所示，一种高精密PCB金属化半孔电路板，包括安装座1，安装座1下端前部和下端后部均固定安装有固定座2，两个固定座2下端左部和下端右部均固定安装有一组固定板3，两组固定板3上端均活动穿插安装有固定栓8，两组固定板3呈左右对称分布且每组设置为两个，安装座1上端设置有盖板4，安装座1和盖板4之间共同设置有电路板本体6，盖板4上端开设有上下穿通的穿孔5，电路板本体6上端左部和上端右部均开设有多个半孔本体7，多个半孔本体7呈等距离分布。
[0025]安装本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种高精密PCB金属化半孔电路板，包括安装座(1)，其特征在于：所述安装座(1)下端前部和下端后部均固定安装有固定座(2)，两个所述固定座(2)下端左部和下端右部均固定安装有一组固定板(3)，两组所述固定板(3)上端均活动穿插安装有固定栓(8)，两组所述固定板(3)呈左右对称分布且每组设置为两个，所述安装座(1)上端设置有盖板(4)，所述安装座(1)和盖板(4)之间共同设置有电路板本体(6)，所述盖板(4)上端开设有上下穿通的穿孔(5)，所述电路板本体(6)上端左部和上端右部均开设有多个半孔本体(7)，多个所述半孔本体(7)呈等距离分布。2.根据权利要求1所述的一种高精密PCB金属化半孔电路板，其特征在于：所述安装座(1)上端开设有安装槽(13)，所述安装座(1)上端左部和上端右部均开设有一组连接槽(9)，所述盖板(4)下端固定连接有卡架(11)，所述卡架(11)内部开设有衔接槽(10)，所述盖板(4)上端左部和上端右部均活动穿插连接有一组限位栓(12)。...
【专利技术属性】
技术研发人员：袁磊，唐成龙，袁云，
申请(专利权)人：惠州市兴宝顺电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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