一种高精密PCB金属化半孔电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高精密PCB金属化半孔电路板，包括安装座，所述安装座下端前部和下端后部均固定安装有固定座，两个所述固定座下端左部和下端右部均固定安装有一组固定板，两组所述固定板上端均活动穿插安装有固定栓，两组所述固定板呈左右对称分布且每组设置为两个，所述安装座上端设置有盖板，所述安装座和盖板之间共同设置有电路板本体，所述盖板上端开设有上下穿通的穿孔，所述电路板本体上端左部和上端右部均开设有多个半孔本体。本实用新型专利技术所述的一种高精密PCB金属化半孔电路板，通过设置固定座和安装座以及盖板，通过电机带动转动柱和扇叶，可以提高电路板的散热效率，通过安装座和盖板对电路板的包裹下，可以提高电路板的防护效果。电路板的防护效果。电路板的防护效果。

【技术实现步骤摘要】
一种高精密PCB金属化半孔电路板


[0001]本技术涉及电路板
，特别涉及一种高精密PCB金属化半孔电路板。

技术介绍

[0002]目前，随着电子产品表面贴装技术的广泛运用，以及使用环境的越来越复杂化，用户对PCB产品的制作要求愈来愈复杂，不仅品质要求高，而且工艺处理要求高。
[0003]现有技术(专利号：CN214046133U)公开了一种高精密PCB金属化半孔线路板，包括安装框，所述安装框内部分别内嵌有线路板本体和散热件，且线路件本体位于散热件上端，所述线路板本体上端四角设置有开孔区，所述开孔区内部均开有金属半孔，所述线路板本体中部固定安装有四个理线件，且四个理线件呈矩形分布，所述安装框为矩形框体，所述安装框左部和安装框右部均开有一组螺纹孔，且每组所述螺纹孔数量均为两个，每组所述螺纹孔中部均设置有过线孔，且过线孔呈矩形结构，所述安装框下端四角均固定安装有垫片脚。本技术的有益效果在于：通过在一号限位柱和二号限位柱之间设置缠绕柱，并在缠绕柱外表面开设若干缠绕槽，可便于将连接过程中多余的线路缠绕于立线件的缠绕槽上，实现多余线路的整理本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高精密PCB金属化半孔电路板，包括安装座(1)，其特征在于：所述安装座(1)下端前部和下端后部均固定安装有固定座(2)，两个所述固定座(2)下端左部和下端右部均固定安装有一组固定板(3)，两组所述固定板(3)上端均活动穿插安装有固定栓(8)，两组所述固定板(3)呈左右对称分布且每组设置为两个，所述安装座(1)上端设置有盖板(4)，所述安装座(1)和盖板(4)之间共同设置有电路板本体(6)，所述盖板(4)上端开设有上下穿通的穿孔(5)，所述电路板本体(6)上端左部和上端右部均开设有多个半孔本体(7)，多个所述半孔本体(7)呈等距离分布。2.根据权利要求1所述的一种高精密PCB金属化半孔电路板，其特征在于：所述安装座(1)上端开设有安装槽(13)，所述安装座(1)上端左部和上端右部均开设有一组连接槽(9)，所述盖板(4)下端固定连接有卡架(11)，所述卡架(11)内部开设有衔接槽(10)，所述盖板(4)上端左部和上端右部均活动穿插连接有一组限位栓(12)。...

【专利技术属性】
技术研发人员：袁磊，唐成龙，袁云，
申请(专利权)人：惠州市兴宝顺电子有限公司，
类型：新型
国别省市：