一种防漏电高导热印制PCB板制造技术

技术编号:36624732 阅读:12 留言:0更新日期:2023-02-15 00:34
本实用新型专利技术公开了一种防漏电高导热印制PCB板,涉及线路板技术领域,包括线路板主体,所述线路板主体外表面固定套接有绝缘框,所述绝缘框下端四角均安装有橡胶垫块,所述绝缘框上端右部开有上下贯通的第一开口,所述第一开口前壁和后壁共同转动连接有第一支撑板,所述第一支撑板左端上部安装有防护板,所述防护板上端开有凹槽,所述防护板左端安装有第二支撑板,所述绝缘框上端左部开有第二开口,所述第二支撑板下部位于第二开口内,所述防护板与线路板主体呈平行设置。本实用新型专利技术通过设置防护板完全遮盖线路板主体,降低线路板主体与水接触而发生短路漏电的情况,通过设置橡胶垫块用以抬高线路板主体,增大线路板主体与空气的接触面积。触面积。触面积。

【技术实现步骤摘要】
一种防漏电高导热印制PCB板


[0001]本技术涉及线路板
,特别涉及一种防漏电高导热印制PCB板。

技术介绍

[0002]印制PCB板以绝缘板为基材,切成一定尺寸,其上至少附有一个导电图形,并布有孔(如元件孔、紧固孔、金属化孔等),用来代替以往装置电子元器件的底盘,并实现电子元器件之间的相互连接。PCB线路板是单面板的一种,其主要是将零件集中在其中一面,导线则集中在另一面上。
[0003]单面板在使用时,由于零件面一般是直接暴露在外界环境中,若发生水洒向线路板的情况,则会直接造成电路板的短路和漏电,存在一定的安全隐患,且PCB线路板在安装时,其一面贴合安装面,影响了其散热能力。
[0004]参考现有专利(申请号202022873131.4)公开了一种可防漏电高导热印制PCB的线路板,包括线路板体、螺钉和导向罩,所述线路板体的顶部通过螺钉与导向罩的底部固定连接,所述线路板体的底部设置有防水罩,所述防水罩的顶部贯穿线路板体并延伸至线路板体的内部,所述线路板体的两侧均贯穿有限位杆,所述限位杆延伸至线路板体内腔的一端贯穿防水罩并延伸至防水罩的内部,本技术涉及线路板

[0005]上述专利通过设置防水罩、导向罩等包裹线路板主体,达到防水的目的,但是这种会导致线路板主体的散热能力下降,也影响线路板主体与其它电子元器件的电性连接,存在一定的使用局限性。

技术实现思路

[0006]本技术的主要目的在于提供一种防漏电高导热印制PCB板,可以有效解决
技术介绍
中的问题。
[0007]为实现上述目的,本技术采取的技术方案为:
[0008]一种防漏电高导热印制PCB板,包括线路板主体,所述线路板主体外表面固定套接有绝缘框,所述绝缘框下端四角均安装有橡胶垫块,所述绝缘框上端右部开有上下贯通的第一开口,所述第一开口前壁和后壁共同转动连接有第一支撑板,所述第一支撑板左端上部安装有防护板,所述防护板上端开有凹槽,所述防护板左端安装有第二支撑板,所述绝缘框上端左部开有第二开口,所述第二支撑板下部位于第二开口内,所述防护板与线路板主体呈平行设置。
[0009]优选的,所述第二支撑板前端和后端均安装有凸起块,所述凸起块外表面与第二开口侧壁紧密接触。
[0010]优选的,所述凹槽呈中间低两边高的弧形结构。
[0011]优选的,所述橡胶垫块呈L形结构,所述橡胶垫块上端外侧开有上下贯通的通孔。
[0012]优选的,所述防护板的长度和宽度分别大于线路板主体的长度和宽度。
[0013]优选的,所述线路板主体上端和防护板下端之间存在间隙,所述线路板主体下端
和橡胶垫块下端之间存在间隙。
[0014]与现有技术相比,本技术具有如下有益效果:
[0015]1、通过设置绝缘框包裹线路板主体的周表面,且绝缘框转动连接有防护板,通过防护板完全遮盖线路板主体,当有水洒向线路板主体时,防护板有效阻挡水接触线路板主体,降低线路板主体与水接触而发生短路漏电的情况,再通过设置凹槽用以收集防护板上的水,避免水流入安装区域,造成安装区域的潮湿,通过设置第一支撑板和第二支撑板支撑防护板,使得防护板架空在线路板主体上方,不阻碍线路板主体与其它电子元器件的电性连接,提高了实用性;
[0016]2、通过设置橡胶垫块用以抬高线路板主体,增大线路板主体与空气的接触面积,便于了散热的能力,且橡胶垫块具有一定的减震缓冲功能,提高了线路板主体的安装稳定性。
附图说明
[0017]图1为本技术的立体结构示意图;
[0018]图2为防护板的折叠效果结构示意图;
[0019]图3为防护板的立体结构示意图;
[0020]图4为绝缘框的立体结构示意图。
[0021]图中:1、线路板主体;2、绝缘框;3、橡胶垫块;4、第一开口;5、第一支撑板;6、防护板;7、凹槽;8、第二支撑板;9、第二开口;81、凸起块;31、通孔。
具体实施方式
[0022]为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体实施方式,进一步阐述本技术。
[0023]在本技术的描述中,需要说明的是,术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所述的方位或位置关系,仅是为了便于描述本技术和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本技术的限制。此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0024]在本技术的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“设置有”、“连接”等,应做广义理解,例如“连接”,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0025]如图1和图2所示,一种防漏电高导热印制PCB板,包括线路板主体(1),作为一种具体实施方式,本实施例中所述的线路板主体1呈矩形结构,所述线路板主体1外表面固定套接有绝缘框2,所述绝缘框2与线路板主体1相匹配,所述绝缘框2下端四角均安装有橡胶垫块3,所述绝缘框2上端右部开有上下贯通的第一开口4,所述第一开口4前壁和后壁共同转动连接有第一支撑板5,所述第一支撑板5左端上部安装有防护板6,所述防护板6可以转动,便于在线路板主体1上安装电子元器件,作为一种具体实施方式,本实施例中所述的第一支
撑板5与防护板6呈垂直设置,防护板6与第二支撑板8呈垂直设置,所述防护板6上端开有凹槽7,所述凹槽7的面积占防护板6的面积越大越好,所述防护板6左端安装有第二支撑板8,所述绝缘框2上端左部开有第二开口9,所述第二支撑板8下部位于第二开口9内,所述防护板6与线路板主体1呈平行设置。
[0026]如图3所示,所述第二支撑板8前端和后端均安装有凸起块81,作为一种具体实施方式,本实施例中所述的凸起块81呈半球形结构,通过凸起块81与第二开口9侧壁的挤压实现第二支撑板8与第二开口9的连接,所述凸起块81外表面与第二开口9侧壁紧密接触。
[0027]如图3所示,所述凹槽7呈中间低两边高的弧形结构,便于收集水分。
[0028]如图4所示,所述橡胶垫块3呈L形结构,所述橡胶垫块3上端外侧开有上下贯通的通孔31,所述通孔31用于橡胶垫块3与安装面的固定,作为一种具体实施方式,本实施例中所述的橡胶垫块3采用橡胶材质。
[0029]进一步地,所述防护板6的长度和宽度分别大于线路板主体1的长度和宽度,确保防护板6可完成遮盖线路板主体1。
[0030]进一步地,所述线路板主体1上端和防护板6下端之间存在间隙,所述线路板主体1下端和橡胶垫块3下端之间存在间本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种防漏电高导热印制PCB板,包括线路板主体(1),其特征在于:所述线路板主体(1)外表面固定套接有绝缘框(2),所述绝缘框(2)下端四角均安装有橡胶垫块(3),所述绝缘框(2)上端右部开有上下贯通的第一开口(4),所述第一开口(4)前壁和后壁共同转动连接有第一支撑板(5),所述第一支撑板(5)左端上部安装有防护板(6),所述防护板(6)上端开有凹槽(7),所述防护板(6)左端安装有第二支撑板(8),所述绝缘框(2)上端左部开有第二开口(9),所述第二支撑板(8)下部位于第二开口(9)内,所述防护板(6)与线路板主体(1)呈平行设置。2.根据权利要求1所述的一种防漏电高导热印制PCB板,其特征在于:所述第二支撑板(8)前端和后端均安装有凸...

【专利技术属性】
技术研发人员:袁磊唐成龙袁云
申请(专利权)人:惠州市兴宝顺电子有限公司
类型:新型
国别省市:

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