本实用新型公开了一种双通道型锡膏回温装置，包括底座、第一锡膏回温通道和第二锡膏回温通道，所述第一锡膏回温通道和第二锡膏回温通道相对分布在底座上，所述第一锡膏回温通道和第二锡膏通道的上部分别设有第一上料口和第二上料口，所述第一锡膏回温通道...

本实用新型公开了用于金属化半孔光电产品电性能检测的通用测试治具，所述通用测试治具具有10层纤维板结构，具体为与PCB焊盘接触的为5.0mm厚的第1层纤维板和3.0mm厚的第2层纤维板，第3层至第9层为1.0mm厚的纤维板，第10层为与针...

本实用新型公开了一种电烙铁和锡渣统一放置盒，包括上面板、下面板、左面板、右面板以及后面板组成的前面开放的盒体，盒体内中间设置竖直的中间隔板，中间隔板中上部两侧分别连接水平的第一置物区底板和第二置物区底板，上面板、左面板、第一置物区底板、...

本实用新型公开了一种锡炉焊接治具，包括自下而上依次连接的底板、隔锡挡板、物料固定平台；底板四个拐角各安装一个定位梢，隔锡挡板的四个拐角各开一个用于固定底板和隔锡挡板的螺丝孔，隔锡挡板两端分别安装两个第一磁石，物料固定平台两端分别安装两个...

本发明公开了一种用于印制电路板丝印字符快速定位的方法，包括以下步骤：步骤1、选择透明PE胶片；步骤2、使用胶带把PE胶片一端固定在印刷台面上并丝印上字符，在PE胶片上形成需要丝印的图形；步骤3、然后把板件从PE胶片的未固定一端放入，用手...

本发明公开了一种高阶HDI叠孔刚挠结合电路板的制作方法，所述高阶HDI叠孔电路板为8层叠层设计，由4张挠性基板压合构成，包括以下制作步骤：步骤S1，开料；步骤S2，内层线路制作；步骤S3，挠性区域贴覆盖膜；步骤S4，不流胶PP层制备；步...

本发明公开了一种自动制作PCB板set拼板的方法，包括：读取PCB文件叠层中外形数据，分析出外形数据的坐标和外形尺寸，将拼板参数填写的格式，以制作PCB板set拼板的常规流程，提供界面供用户填写拼板参数；用户填写拼板参数，包括：拼板X方...

本发明公开了一种线路与基材平齐的印制线路板的制作工艺，包括如下步骤：外层线路初次蚀刻→线路填胶→板面除胶→钻孔→孔金属化→外层线路二次蚀刻→后处理（包括阻焊、字符、锣板等工艺），本发明主要是在线路板的制作中增加线路填胶和板面除胶工艺，并...

本发明公开了一种层间对准高要求盲孔板制作方法，所述制作方法包括步骤S1，开料烤板；步骤S2，电路板基板钻孔；步骤S3，盲孔层制作；步骤S4，内层线路层压；步骤S5，外层线路制作。本发明通过提高内层电路板基板之间的对准度，减少层偏问题，减...

本发明公开了金属化半孔光电产品电性能的快速检测方法，包括如下步骤，依据金属化半孔的形状，结合通用测试设备针床的结构设计圆柱型金属化半孔专用测试针，使测试针能够满足与通用测试机硬件针盘接触的需求；然后根据金属化半孔测试针，进行金属化半孔测...

本发明公开了一种成型超厚电路板返工夹具的制作及应用，所述制作方法包括步骤S1，层压板料；步骤S2，夹具尺寸绘印；步骤S3，夹具制作。所述成型超厚电路板返工夹具的应用步骤包括步骤S′1，磨掉表面电路；步骤S′2，贴膜显影；步骤S′3，超厚...

本发明公开了一种自动制作PCB线路削铜的方法，包括自动查找线路层，用户选择需要执行的线路层，参数预填用户也可以根据实际情况更改参数，防错检测对于用户选择执行层的文件检测，提示用户一些错误信息，输出指令到工程制作软件，程序按用户选择的层和...

本发明公开了一种自动优化PCB板固定生产尺寸的方法，包括以下步骤：读取工程制作软件中PCB文件叠层的所有信息，分析出当前排板尺寸；根据用户选择的优化固定尺寸模式进行优化，根据分析出的尺寸结合生产效率高的固定生产尺寸，选择利用率高的尺寸进...

本发明公开了一种自动制作PCB阻抗测试条的方法，包括阻抗测试条的布线分析，阻抗参数的分析与判断，读取阻抗参数，根据阻抗参数来判断出那些层是需要添加阻抗测试线的，那些层是阻抗参考层，得到所有相关数据后整理好数据，再查找各层对各层阻抗测试条...

本发明公开了一种高密度无内定位孔的LED灯芯产品开短路的快速检测方法，在灯芯板相对应的两短边分别增设边条，并在每个边条上设计2个定位孔，将无定位孔的灯芯板转化成符合测试要求的常规测试产品，然后采用通用测试方法对带定位孔的LED灯芯测试板...

本实用新型公开了一种用于切片胶粒磨制的辅助工具，包括吸盘式脚座机构、垂直移动机构和胶粒固定机构，所述垂直移动机构套装在吸盘式脚座机构中部，所述胶粒固定机构设置在垂直移动机构的下端部。所述吸盘式脚座机构包括呈三角形布置的三脚架，三脚架的每...

一种用于整平PCB薄板的铝合金侧边夹，包括两条铝合金整平边条，所述两条铝合金整平边条使用时设置在PCB薄板对称的两侧边，所述铝合金整平边条的一侧设有向内的开口槽，所述开口槽内的侧壁上设有一层贴胶，所述贴胶采用耐高温的红胶，并通过黏贴方式...

本发明公开了一种台阶槽内有插件孔设计的印制电路板加工方法，包括如下步骤，按常规PCB常规工艺制作内层线路，然后上下压合制作内层子部件，对内层子部件进行钻孔沉铜，并将孔铜电镀到客户要求厚度形成插件孔；内层子部件钻孔沉铜后，压合前先使用阻焊...

本实用新型公开了一种FPGA上电IO口输出延时电路，包括延时芯片U29和RC电路U2，所述延时芯片U29的

本实用新型公开了一种改良销钉及其拆卸工具，包括销钉和拆卸工具，所述销钉为圆柱销钉，包括插入部和拔出部，所述插入部的表面光滑平整，所述拔出部上设有环形的销钉凹槽；所述拆卸工具包括两组交叉设置的夹头组件，所述夹头组件包括夹板和握柄，所述夹板...