惠普发展公司专利技术

惠普发展公司共有4427项专利

  • 示例计算设备包括电源。该计算设备还包括在错误收集操作期间从电源接收电力的存储设备。该存储设备还用于在诊断操作期间通过无线电波从客户端设备接收电力。该计算设备进一步包括用于接收与计算设备的组件相关联的错误信息的控制器。该控制器还用于在错误...
  • 流体通过热流体喷射打印头连续再循环。在激发打印头的热电阻器以通过打印头的喷嘴热喷射流体的液滴之前,使流体通过打印头的在喷嘴与热电阻器之间的腔室按需再循环。激发热电阻器以通过喷嘴热喷射流体的液滴。流体具有按体积计大于12%的固体浓度。体积...
  • 公开了一种方法。该方法涉及确定一批构建材料已经作为一个或多个增材制造过程的部分被处理而没有形成在一个或多个增材制造过程期间形成的三维对象的部分的次数。该方法还涉及基于所确定的次数,确定要关于增材制造过程来应用的构建参数,所述增材制造过程...
  • 一种图像形成设备包括:提供有安装部分和干涉构件的主体,以及可插入安装部分中的调色剂盒。该调色剂盒包括:用以容纳调色剂的壳体,联接部分,经由联接部分被联接到壳体的一端的前盖,以及切换构件,当调色剂盒被安装在安装部分上时,切换构件用以通过与...
  • 本文所述的某些示例涉及液体废物容器,其界定用于接收液体的开口。该液体废物容器包括用于液体废物的接收器以及具有第一和第二稳定状态的双稳态装置,使得当该双稳态装置处于第一稳定状态时,液体可通过该开口被接收到该接收器中,并且当该双稳态装置处于...
  • 在一个示例中,一种方法包括接收与至少部分的计算装置相关联的电气参数的指示。该方法还包括确定该指示是否指示与计算装置的指定硬件配置相关联的预期电场分布。硬件配置相关联的预期电场分布。硬件配置相关联的预期电场分布。
  • 本文公开了一种用于线缆载体的元件、一种打印装置以及一种由部段组装线缆载体的方法。线缆载体元件包括围绕开口的框架,该开口用于接收线缆或管,或者一束线缆或管。该框架包括四个框架构件,其中,成对的相邻框架构件形成该框架的U形部分。右侧U形部分...
  • 一种三维打印套装可包括聚合物构建材料和熔合剂。所述聚合物构建材料可包含具有大约2
  • 一种显影剂盒,包括用以容纳显影剂并且包括显影剂出口的壳体,和形成感测区域以检测所述壳体内部的所述显影剂是否用完的感测部分。所述感测部分凹入到所述壳体的下壁的一部分中,因此所述下壁的所述一部分的厚度小于所述下壁的剩余部分的厚度。下壁的剩余...
  • 公开有线耳机的结构和功能。在示例中,有线耳机包括第一耳罩和第二耳罩。头带和导线用以与第一耳罩连接。连接到导线的第一耳罩能够旋转以便于将耳机导线与头带一起从第一耳罩布线到第二耳罩。耳机也包也括闩锁和保持架,用以在导线从第一耳罩布线到第二耳...
  • 一种系统,包括用以支撑三维打印作业的支撑构件。三维打印作业具有至少一个打印部件和相关联的多余构建材料。该系统进一步包括:力生成布置,用以在由支撑构件支撑的三维打印作业上施加力;以及构建材料出口,用以允许多余构建材料从由支撑构件支撑的三维...
  • 描述了基于位置和内容的多区域显示隐私的示例。在一些示例中,电子设备可以包括位置引擎,用于确定电子设备的位置。电子设备还可以包括隐私引擎,用于确定该位置是不安全位置,并且确定显示数据包括敏感信息。在一些示例中,电子设备可以包括显示控制器,...
  • 本文描述了用于模型预测的方法的示例。在一些示例中,一种方法包括预测补偿模型。在一些示例中,基于三维(3D)物体模型来预测补偿模型。在一些示例中,一种方法包括预测变形模型。在一些示例中,基于补偿模型来预测变形模型。基于补偿模型来预测变形模...
  • 本文中描述了用于确定位移图的方法的示例。在这些方法的一些示例中,一种方法包括基于经补偿点云来确定三维(3D)对象模型的位移图。在一些示例中,该方法包括在用于3D制造的3D对象模型上组装位移图。3D对象模型上组装位移图。3D对象模型上组装...
  • 在示例中,一种方法包括获得补偿模型,该补偿模型表征增材制造装置的制造室内的对象的位置和要施加到所述对象的模型的几何补偿之间的关系,其中不同的几何补偿值与不同的位置相关联。在一些示例中,该方法进一步包括确定要在构建操作中生成的一组对象中的...
  • 在示例中,一种方法包括至少一个处理器响应于多个请求中的每一个而确定半调网屏。确定半调网屏包括在半调网屏中编码签名图案,并且针对不同请求的半调网屏可以编码有不同的签名图案。半调网屏可以被布置成使得当被应用于图像数据以提供打印输出时,图案可...
  • 示例计算装置包括处理器,用于:确定客户端装置的装置标识符和网络的连接信息;使用计算装置的装置标识符和连接信息请求访问网络;以及响应于确定请求成功,释放装置标识符。释放装置标识符。
  • 论述了用于将卡紧固到印刷电路板的卡紧固件和组件的示例。卡紧固件包括框架,该框架包括第一臂、第二臂以及联接该第一臂和第二臂的中间部分。压缩垫被附接到该中间部分。该第一臂和第二臂用于耦接到设备的印刷电路板上的钩,并且该压缩垫用于与卡接触。并...
  • 用于电子设备的涂覆的金属合金基材,用于制造用于电子设备的涂覆的金属合金基材的方法和包括涂覆的金属合金基材的用于电子设备的外壳,其中该涂覆的金属合金基材包括至少一个倒角边(1)并包括:沉积在该至少一个倒角边(1)上的钝化层(2);沉积在该...
  • 关于安装在图像形成装置中的解决方案的示例计费管理方法包括:基于指示安装在图像形成装置中的解决方案的解决方案列表,检测新安装在图像形成装置中或者从图像形成装置中移除的解决方案;验证检测到的解决方案是否包括在与图像形成装置在其中注册的账户相...