惠普发展公司专利技术

惠普发展公司共有4425项专利

  • 示例计算装置包括用户输入装置、网络接口以及连接到用户输入装置和网络接口的处理器。处理器用于执行进程,监控在用户输入装置处的用户输入以确定与进程的用户交互,以及响应于确定缺少与进程的用户交互,经由网络接口将进程提供到远程计算装置,以由远程...
  • 一种方法,包括:接收描述用于由3D打印机打印的三维3D对象的几何形状的对象模型,以及指示要在由3D打印机打印3D对象时使用的选择的构建材料的构建材料数据。计算对象模型的体积与表面积的比率。响应于选择的构建材料的体积与表面积的比率大于第一...
  • 描述了基于固件更新来更新电子设备的设备固件的示例。设备固件可以包括包含多个设备固件文件的设备固件卷和对应于设备固件卷的内容的设备固件描述符。固件更新还可以包括包含多个更新的固件文件的固件更新卷和包括固件更新卷的内容的散列值的固件更新描述...
  • 本公开涉及用于模拟流体喷射管芯的参数的集成电路和方法。一种集成电路包括热跟踪逻辑部件、控制逻辑部件和输出接口。热跟踪逻辑部件确定流体喷射管芯的温度。控制逻辑部件将流体喷射管芯的模拟参数限定为流体喷射管芯的温度的函数。输出接口基于函数和流...
  • 本公开涉及打印部件和操作打印部件的方法。一种打印部件包括多个数据垫、用于接收间歇性时钟信号的时钟垫和多个致动器组,每个致动器组对应于不同的液体类型并且对应于数据垫中的不同的一个。每个致动器组包括多个配置功能、流体致动器阵列和存储器元件阵...
  • 本公开涉及食品接触合规的三维打印套装、材料、组合物、系统和方法。在一些实例中,本文描述了用于三维打印的多流体套装的一个实例,其包括:食品接触合规熔合剂,其包含:基于食品接触合规熔合剂的总重量计至少大约70重量%的水、基于食品接触合规熔合...
  • 一种示例润滑剂涂覆装置包括:可旋转施涂器,用以将润滑剂从固体润滑剂源施加到待涂覆的构件;和支撑装置,用以在与可旋转施涂器的接触状态下支撑固体润滑剂源。当固体润滑剂源的消耗达到消耗阈值时,支撑装置改变固体润滑剂源相对于可旋转施涂器的支撑角...
  • 一种打印机,包括打印托架、线传感器、处理器和控制器。打印托架被配置成将校准图打印到打印介质上。线传感器被配置成跨校准图的宽度将光发射到校准图上,并测量从校准图反射的光的强度。处理器被配置成根据测量的强度中的峰值的位置来确定校正因子,所述...
  • 描述了用于基于处理单元的操作模式来控制冷却设备的操作速度的示例。在一示例中,确定监测的电流信号的电流值。基于电流值与预定义阈值的比较,确定处理单元的操作模式的切换。此后,可以使计算设备将冷却设备的操作速度增加到指定速度。度增加到指定速度。
  • 在根据本公开的一个示例中,描述了一种增材制造系统。该增材制造系统包括用于沉积金属粉末构建材料的构建材料分配器和用于以待打印的三维(3D)物体的层的图案在金属粉末构建材料上选择性地沉积粘合剂的制剂分配系统。所述增材制造系统还包括紫外(UV...
  • 描述了用于统一可扩展固件接口(UEFI)兼容设备的安全引导的技术。在一示例中,可以在计算设备的引导期间检测与计算设备的硬件组件相关联的驱动程序的执行。基于该检测,可以计算UEFI的系统表的第一驱动程序散列,其中系统表是存储计算设备的配置...
  • 一种方法包括将包括布置在虚拟体积内的物体模型的构建模型沿竖直轴线分成剖面层。这些层表示增材制造过程的层。识别一组基底层,其中每个基底层包括物体模型的平坦底表面。基底特性被分配给该组基底层。识别一组主体层,其不包括该组基底层。主体特性被分...
  • 在一些示例中,成像设备可以包括处理资源和存储指令的存储器资源,所述指令用于使处理资源接收对应于商业模型的操作参数,基于接收到的对应于商业模型的操作参数来配置成像设备,以及根据接收到的操作参数来操作成像设备。备。备。
  • 在一些示例中,一种系统接收基于使用增材制造机器形成的三维(3D)对象内的可标识结构的非破坏性成像获得的测量数据,该可标识结构基于第一内部对象部分的构建材料的特性相对于第二内部对象部分中的构建材料的特性的控制来形成的,第一和第二内部对象部...
  • 一种示例方法包括提供对注册到打印系统的多个打印设备的数据库的访问,以及接收标识所述多个打印设备当中打印设备的打印作业的打印数据和打印系统的第一服务的第一账户。所述方法进一步包括管理打印作业,包括基于打印数据将打印作业的使用数据应用于第一...
  • 示例计算装置包括主体和第一显示装置,第一显示装置包括可枢转地连接到主体的下端和包括第一显示区域的前表面。该计算装置还包括第二显示装置,该第二显示装置包括可枢转地连接到主体的可枢转端和与该可枢转端相对的自由端。计算装置还包括将第二显示装置...
  • 本公开描述了具有无焊料热结合部的热模块、形成该热模块的方法以及包括该热模块的电子设备。在一个示例中,具有无焊料热结合部的热模块可包括由热管和在结合接合区域处机械连接到热管的散热器组成的组件。结合接合区域可包括在结合接合区域的部分处的在热...
  • 示例计算设备包括用于存储计算设备的基本输入/输出系统(BIOS)数据的非易失性存储器、音频编解码器和控制器。控制器将用于:在音频编解码器处接收来自供应设备的命令;并且基于该命令在控制器和存储器之间传送BIOS数据的副本。的副本。的副本。
  • 在本文中描述的示例涉及与本公开一致的系统和方法。例如,系统可以包括处理资源和存储指令的非暂时性机器可读介质,指令可由处理资源执行以:将标识码发送到服务器以启动系统配置;响应于所发送的标识码,接收包括的配置指令的有效载荷;利用包括配置指令...
  • 一种增材制造过程,包括向物体模型添加支撑件,以创建待构建的具有支撑件的物体的修改的物体模型。该支撑件从耦接到该物体的物体端延伸到待与载体接合的远端,以支撑该物体。通过将修改的物体模型布置在虚拟构建容积内来创建构建模型,其中支撑件的远端处...