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慧隆科技股份有限公司专利技术
慧隆科技股份有限公司共有23项专利
覆晶封装结构及其制造方法技术
本申请提供一种覆晶封装结构及其制造方法,其中,该制造方法的步骤包含提供至少一个硅基板,硅基板具有对接面,且对接面上附设有至少一个导电基座;在导电基座上覆盖石墨烯铜层;在对接面上叠加覆盖光阻层,蚀刻光阻层在对应导电基座处形成凹穴,且石墨烯...
一种电子元件封装基板制造技术
本发明公开了一种电子元件封装基板,涉及电子元器件技术领域。包括基材;金属基层,设置在所述基材上;建构膜层,由绝缘材料构成,设置在所述金属基层上,具有多个让所述金属基层露出的沟槽;接附层,由石墨烯金属复合材料构成,设置在所述建构膜层上;线...
讯号导线及其制造方法技术
本发明提供一种讯号导线及其制造方法,其中讯号导线包含导电线芯及一石墨烯铜层,石墨烯铜层呈箔片状且包覆导电线芯。借由在导电线芯的外表面包覆石墨烯铜层而能够提升讯号导线整体的导电率,以有效降低高频讯号传输阻抗。抗。抗。
镀石墨烯铜电子元件制造技术
本申请提供一种镀石墨烯铜电子元件,其包含非金属基材及石墨烯铜镀层。石墨烯铜镀层附设在非金属基材上,石墨烯铜镀层包含铜本体,铜本体为层状且附设在非金属基材,铜本体内嵌固有多个石墨烯片且多个石墨烯片分散分布在铜本体内。铜本体内。铜本体内。
讯号导线制造技术
本实用新型提供一种讯号导线,其讯号导线包含导电线芯及一石墨烯铜层,石墨烯铜层呈箔片状且包覆导电线芯。借由在导电线芯的外表面包覆石墨烯铜层而能够提升讯号导线整体的导电率,以有效降低高频讯号传输阻抗。以有效降低高频讯号传输阻抗。以有效降低高...
金属的石墨烯改性方法技术
本发明提供一种金属的石墨烯改性方法,其步骤包含:提供金属粉末、墨烯粉末及黏着剂,金属粉末包含复数金属颗粒,石墨烯粉末包含复数石墨烯微片,各石墨烯微片包含相连的数石墨烯分子,各石墨烯分子以一个混层轨域sp3键连接一硬脂酸官能基;将金属粉末...
具有均温腔的模塑热传组件及其成形方法技术
本发明提供一种具有均温腔的模塑热传组件的成形方法,其包含下列步骤:提供一模具,模具包含一公模以及一母模,母模形成一模穴,公模形成一柱体,且柱体的表面形成有沿柱体的纵向延伸的复数凸肋;将母模套接公模而闭合模具,使得柱体穿入模穴并且与模穴的...
石墨烯金属复合材料制造方法技术
本发明公开了一种石墨烯金属复合材料的制造方法,包含步骤:提供金属粉末、石墨烯粉末及黏着剂,石墨烯粉末包含数个石墨烯微片,各石墨烯微片包含相连的数个石墨烯分子,各石墨烯分子包含环状连接的六个碳原子,各石墨烯分子的其中一碳原子以一个三共价键...
电子装置散热结构制造方法及图纸
本发明提供一种电子装置散热结构,包含一金属外壳、一电路板、一热辐射发射层及一热辐射吸收层。电路板容置在金属外壳内,且电路板的其中一面上设置有一发热源。热辐射发射层覆盖发热源。热辐射吸收层贴附于金属外壳的内壁且与热辐射发射层相向配置。通过...
无线充电装置的辐射散热结构制造方法及图纸
本实用新型提供一种无线充电装置的辐射散热结构,其包含一外壳、一基板一感应线圈及一热辐射涂层。外壳具有一热辐射穿透区,且外壳形成热辐射穿透区的部分为非金属制。基板容置在外壳内,基板的其中一面形成一散热面,散热面朝向热辐射穿透区配置。感应线...
电子装置散热结构制造方法及图纸
本实用新型提供一种电子装置散热结构,包含一金属外壳、一电路板、一热辐射发射层及一热辐射吸收层。电路板容置在金属外壳内,且电路板的其中一面上设置有一发热源。热辐射发射层覆盖发热源。热辐射吸收层贴附于金属外壳的内壁且与热辐射发射层相向配置。...
石墨材料散热片制造技术
一种石墨材料散热片,用以对应一发热源设置,其包含一石墨导热片及一热辐射层。石墨导热片的其中一面用以吸收所述发热源产生的热能。热辐射层覆盖在石墨导热片的另一面。藉由石墨导热片自发热源吸收热能并且快速传导扩散,再进一步藉由热辐射层以热辐射方...
晶片封装体的制造方法技术
本发明公开了一种晶片封装体的制造方法,其包含提供一第一晶圆以及一热扩散膜,将热扩散膜的其中一面贴附在该第一晶圆的其中一面;在该热扩散膜上开设多个缺口;提供一第二晶圆,将该热扩散膜的另一面贴附在该第二晶圆的其中一面;将该第二晶圆裁切形成多...
辐射散热结构制造技术
一种辐射散热结构,其包含一本体及复数热辐射颗粒。本体具有一热辐射表面,热辐射表面上凸出形成有数组排列的复数凸块。热辐射颗粒分布在热辐射表面。藉由在热辐射表面设置凸块增加热辐射表面的热辐射面积,使本体内的热能能够均匀快速地通过热辐射表面以...
石墨材料散热片制造技术
一种石墨材料散热片,用以对应一发热源设置,其包含一石墨导热片及一热辐射层。石墨导热片的其中一面用以吸收所述发热源产生的热能。热辐射层覆盖在石墨导热片的另一面。藉由石墨导热片自发热源吸收热能并且快速传导扩散,再进一步藉由热辐射层以热辐射方...
电子装置的定向散热结构制造方法及图纸
一种电子装置的定向散热结构,其包含一电路板、一热辐射层及一热反射罩。电路板的其中一面设置有一发热源。热辐射层覆盖电路板的表面并且覆盖发热源。热反射罩遮盖发热源以及热辐射层。藉由热辐射层进行辐射散热,而且进一步藉由热反射罩改变热辐射层的部...
印刷电路之辐射散热结构制造技术
一种印刷电路之辐射散热结构,其包含一电路板及一散热结构。电路板上布设有一印刷电路,印刷电路形成有复数印刷导线以及一导热区块且各印刷导线分别连接导热区块。散热结构覆盖在导热区块,且散热结构包含有一热辐射层。通过印刷电路将电路板上的各发热源...
立体式辐射散热器制造技术
一种立体式辐射散热器,其包含一导热平板、一翼片以及一热辐射层。翼片延伸自导热平板的边缘,且翼片相对于导热平板折弯配置。热辐射层覆盖翼片的其中一面的至少一部分。藉由导热平板相对于翼片折弯配置的手段而能够克服导热平板无足够的平面延伸空间的问题。
辐射散热式电子装置制造方法及图纸
一种辐射散热式电子装置,其包含一外壳、一发热元及一热辐射层。外壳内形成有一封闭空间,外壳的至少一部分形成一热穿透区。发热组件容置在封闭空间内。热辐射层覆盖在发热组件的一表面,且热辐射层的至少一部分朝向热穿透区配置。因此,可以应用于具有闭...
辐射集热器制造技术
一种辐射集热器,其包含一导热本体以及一热辐射层。导热本体形成有一聚焦曲面以及一吸热面。热辐射层覆盖在聚焦曲面。本实用新型的辐射集热器能够通过其吸热面藉由热传导、热对流或是热辐射的方式吸热,再通过聚焦曲面上的热辐射层辐射聚集。
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