电子装置散热结构制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种电子装置散热结构，包含一金属外壳、一电路板、一热辐射发射层及一热辐射吸收层。电路板容置在金属外壳内，且电路板的其中一面上设置有一发热源。热辐射发射层覆盖发热源。热辐射吸收层贴附于金属外壳的内壁且与热辐射发射层相向配置。通过热辐射吸收层将热辐射发射层发散的辐射热能有效地传递至金属外壳。

Heat dissipation structure of electronic devices

【技术实现步骤摘要】
电子装置散热结构
本专利技术有关于散热装置，特别是一种热辐射式的电子装置散热结构，其适用于具有金属外壳的电子装置。
技术介绍
传统的热传导或是热对流散热结构需要通过在发热源及外界环境之间布局介质以将发热源产生的热能发散至外界环境，因此其应用受到装置空间的限置。热辐射传递方式具有穿透性，因此热辐射式散热结构能够克服装置空间的限制而将发热源产生的热能穿透装置结构体发散至外界环境。但是，金属表面能够反射热辐射，因此当热辐射式散热结构用于具有金属外壳的装置时，其发散的热能大部分被金属外壳的内壁反射而聚积于金属外壳之中，因此散热效果不佳。
技术实现思路
本专利技术的目的在于，提供一种热辐射式的电子装置散热结构，其适用于具有金属外壳的电子装置。本专利技术提供一种电子装置散热结构，包含一金属外壳、一电路板、一热辐射发射层及一热辐射吸收层。电路板容置在金属外壳内，且电路板的其中一面上设置有一发热源。热辐射发射层覆盖发热源。热辐射吸收层贴附于金属外壳的内壁且与热辐射发射层相向配置。本专利技术的电子装置散热结构，其电路板的另一面可与金属外壳的内壁相互间隔配置。电路板的另一面覆盖有另一热辐射发射层，且金属外壳的内壁上贴附设置有对应相向配置的另一热辐射吸收层。电路板的另一面也可贴附金属外壳的内壁。本专利技术的电子装置散热结构，其热辐射吸收层的面积大于相对应的热辐射发射层的面积。热辐射发射层延伸覆盖电路板的至少一部分。热辐射发射层可为一石墨烯片。热辐射发射层可包含石墨烯碎片或纳米碳球。热辐射吸收层可为一石墨烯片。热辐射吸收层可包含石墨烯碎片或纳米碳球。本专利技术通过在金属外壳的内壁上配置热辐射吸收层而能够避免热辐射发射层发散的辐射热能被金属外壳反射，再者石墨村料本身也具有良好的热传导特性而能够将热辐射发射层发散的辐射热能吸收后有效地传递至金属外壳。附图说明图1为本专利技术第一实施例的电子装置散热结构的示意图。图2为本专利技术第二实施例的电子装置散热结构的示意图。图中：100金属外壳；200电路板；210支架；300发热源；410/410a热辐射发射层；420/420a热辐射吸收层。具体实施方式参阅图1，本专利技术的第一实施例提供一种电子装置散热结构，其包含有一金属外壳100、一电路板200、一热辐射发射层410及一热辐射吸收层420。于本实施例中，金属外壳100较佳地为一封闭的金属壳体。电路板200容置在金属外壳100内，且电路板200的其中一面上设置有一发热源300，发热源300可能是一电子元件或是局部的印刷电路导线。于本实施例中，电路板200的另一面较佳地贴附金属于外壳内壁的其中一面。热辐射发射层410覆盖发热源300，热辐射发射层410的外缘也可以进一步延伸而覆盖电路板200的至少一部分。热辐射发射层410可为一石墨烯片构成，通过粘贴的方式设置在发热源300上。热辐射发射层410也可以是包含石墨烯碎片或纳米碳球的混合物所构成，通过粘贴、喷涂或印刷的方式设置在发热源300上。热辐射吸收层420则贴附于金属外壳100的内壁，于本实施例中，热辐射吸收层420贴附于金属外壳100内壁的相对的一面，因此使得热辐射吸收层420与热辐射发射层410相向配置。较佳地，热辐射吸收层420的面积大于相对应的热辐射发射层410的面积。热辐射吸收层420可为一石墨烯片(Graphene)构成，通过粘贴的方式设置在金属外壳100的内壁。热辐射吸收层420也可以是包含石墨烯碎片或纳米碳球(Nanocarbonballs)的混合物固化所构成，通过粘贴、喷涂或印刷的方式设置在金属外壳100的内壁。石墨烯或是纳米碳球等石墨材料且具有良好的热传导以及热辐射特性，因此热辐射发射层410能够通过热传导的方式快速吸收发热源300产生的热能。并且，热辐射发射层410能够通过热辐射的方式快速发散其吸入的热能。热辐射吸收层420通过热辐射的方式吸收热辐射发射层410发散的热能而增温。由于热辐射的传递方向是发散式的，本实施例中配置的热辐射吸收层420的面积大于相对应的热辐射发射层410的面积，因此确保热辐射吸收层420能够完全吸收热辐射发射层410发散的热能，否则，未到达热辐射吸收层420的辐射热将被金属外壳100的内壁反射向发热源300。热辐射吸收层420通过热传导的方式快其吸收的热能传递至金属外壳100，再进一步通过金属外壳100的外表面以热对流的方式发散至环境中。另外，电路板200的另一面贴附金属外壳100而能够通过热传导的方式将电路板200的热能传递至金属外壳100。参阅图2，本专利技术的第二实施例提供一种电子装置散热结构，其包含有一金属外壳100、一电路板200、一热辐射发射层410及一热辐射吸收层420。本实施例的构造大致如同前述第一实施例，其相同之处于此不再赘述，本实施例第一实施例不同之处详述如后。本实施例中，其电路板200的另一面通过至少一支架210架高而与金属外壳100的内壁相互间隔配置。电路板200上与发热源300相背的此一面上覆盖有另一热辐射发射层410a，且金属外壳100的内壁上贴附设置有对应相向配置的另一热辐射吸收层420a，因此电路板200也能够通过如同第一实施例所述的热辐射发射/吸收的方式将电路板200的热能传递至金属外壳100。本专利技术通过在金属外壳100的内壁上配置热辐射吸收层420/420a而能够避免热辐射发射层410/410a发散的辐射热能被金属外壳100反射，再者石墨村料本身也具有良好的热传导特性而能够将热辐射发射层410/410a发散的辐射热能吸收后有效地传递至金属外壳100。以上所述实施例仅是为充分说明本专利技术而所举的较佳的实施例，本专利技术的保护范围不限于此。本
的技术人员在本专利技术基础上所作的等同替代或变换，均在本专利技术的保护范围之内。本专利技术的保护范围以权利要求书为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子装置散热结构，其特征在于，包含： 一金属外壳； 一电路板，容置在该金属外壳内，且该电路板的其中一面上设置有一发热源； 一热辐射发射层，覆盖该发热源；及 一热辐射吸收层，贴附于该金属外壳的内壁且与该热辐射发射层相向配置。

【技术特征摘要】
1.一种电子装置散热结构，其特征在于，包含：一金属外壳；一电路板，容置在该金属外壳内，且该电路板的其中一面上设置有一发热源；一热辐射发射层，覆盖该发热源；及一热辐射吸收层，贴附于该金属外壳的内壁且与该热辐射发射层相向配置。2.如权利要求1所述的电子装置散热结构，其特征在于，该电路板的另一面与该金属外壳的内壁相互间隔配置。3.如权利要求2所述的电子装置散热结构，其特征在于，该电路板的另一面覆盖有另一个热辐射发射层，且该金属外壳的内壁上贴附设置有对应相向配置的另一个热辐射吸收层。4.如权利要求1所述的电子装置散热结构，其特征在于，该电路板的另一面贴附该金属...

【专利技术属性】
技术研发人员：施养明，许宏源，
申请(专利权)人：慧隆科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71