本发明涉及半导体制造工艺技术领域，尤其涉及一种用于半导体器件的封装方法，包括：将半导体芯片安装至基板；在基板的第二表面上进行焊膏印刷后放置若干焊球，并将焊球焊接在第二表面上，得到半成品组件；根据焊球的均匀表征值判定焊球的成形不达标时增大...