本发明涉及一种机板的结合方法，其主要涉及机板上的回路模型除去连续排热的ＰＣＢ的不良回路模型部位，好的回路模型在已印刷的机板上接触后，能结合在一起的机板的结合方法，其主要技术方案是切断印刷上述不良回路模型的机板部位，通过决定机板位置的方法...