本技术涉及电容器技术领域，提供了一种采用MLCC芯片封装的带引脚的贴片电容器，包括：电容器外壳，电容器外壳内固定设置有内部电极，内部电极两侧分别设置有一外部电极，两个外部电极的一端分别设置有多个引脚，每个引脚的一端与外部电极之间分别设置...

本实用新型公开了一种陶瓷电容生产用储存装置，涉及陶瓷电容储存技术领域，包括储存箱体，储存箱体上设置有控制装置，控制装置与储存箱体固定连接，储存箱体上设置有进料管，进料管与储存箱体固定连接，储存箱体设有进料管的表面开设有通气通道，储存箱体...

本实用新型公开了一种陶瓷电容生产用分切装置，涉及陶瓷电容生产技术领域，包括切割台，切割台上设置有控制装置，控制装置与切割台固定连接，切割台设有控制装置的表面开设有驱动槽，切割台设有驱动槽的表面设有固定机构，固定机构设置有两组，且两组固定...

本实用新型公开了一种陶瓷电容在线生产自动检测装置，涉及陶瓷电容生产技术领域，包括检测台，检测台上设置有控制装置，检测台上设置有输送机构，检测台设有输送机构的表面设置有支板，支板靠近检测台的表面设有电动伸缩轴，电动伸缩轴靠近检测台的一端设...

本实用新型公开了一种陶瓷电容生产用涂粉上料装置，涉及陶瓷电容封装生产技术领域，其技术方案要点是：包括储料筒，所述储料筒设置在粉槽的正上方位置处，所述储料筒的底端上转动连接有转盘，所述转盘的下表面上转动连接有支撑部，所述支撑部固定安装在粉...

本实用新型公开了一种双陶瓷芯片结构型贴片电子元器件，涉及电子元器件技术领域，包括陶瓷芯片、片状电极和绝缘包封层，所述陶瓷芯片的上下两面均设置有导电电极，所述陶瓷芯片的数量为两件，所述片状电极的数量为若干件，两件所述陶瓷芯片通过片状电极相...

本实用新型公开了一种贴片型陶瓷电子元器件，涉及电子元器件领域，其技术要点：包括陶瓷片，所述陶瓷片上表面设有第一电极，所述陶瓷片下表面设有第二电极，所述第一电极连接第一片状引脚，所述第二电极连接第二片状引脚，所述第一片状引脚上远离第一电极...

本实用新型公开了一种轴向型陶瓷电子元器件，涉及电子元器件领域，其技术要点：包括陶瓷片，所述陶瓷片上方设有第一电极，所述陶瓷片下方设有第二电极，所述第一电极连接有第一引脚，所述第二电极连接有第二引脚，所述第一引脚和第二引脚呈180

本实用新型公开了一种低噪声积层陶瓷电容器，包括陶瓷电容器本体，陶瓷电容器本体的正面穿插连接有两个支脚，两个支脚的内部均穿插连接有引脚，陶瓷电容器本体的两侧均设有隔音棉，两个隔音棉的一侧均固定安装有第一弹簧，两个第一弹簧的一端均固定安装有...

本实用新型涉及陶瓷电容器技术领域，公开了一种多层片式陶瓷电容器，包括电容器本体，所述电容器本体中部开设有穿孔，所述电容器本体内开设有排气通道，所述排气通道的两端开口均设置在穿孔上，所述穿孔内还设有活塞，所述穿孔滑动连接在排气通道的开口之...

本实用新型公开了一种射频用陶瓷电容器，包括主体，所述主体的前后表面设有固定柱，且固定柱的左右两端表面均固定连接的有环形板，所述环形板的左右两端表面均开设有凹孔，且环形板的左右两端表面固定连接的有连接柱，所述连接柱的外侧表面固定连接的有储...

本实用新型公开了一种陶瓷电容器，包括安装板，所述安装板的左右两端表面固定连接的有连接板，且安装板的顶部固定连接的有防护壳，所述安装板的顶部左右两端固定连接的有定位板，且定位板的内部设有陶瓷电容主体，所述定位板设置的有两组，且相互对称设置...

本实用新型公开了一种组合型陶瓷电容器，包括陶瓷体，陶瓷体的底端固定焊接有两个引脚，陶瓷体的顶部套设有辅助框架，辅助框架的底端设有滑套，滑套的内壁滑动连接有滑块，滑块的顶部通过设置的铰链与固定框铰接，滑套的一端与陶瓷体的外壁固定连接，滑套...

本实用新型涉及电容器技术领域，且公开了一种工字型陶瓷电容器，包括陶瓷电容器主体，所述陶瓷电容器主体的底部等距设置有焊接引脚，陶瓷电容器主体的内部固接有导热板，导热板的上表面等距固接有导热柱，陶瓷电容器主体的上表面固接有散热板，散热板的上...

本实用新型公开了一种组合式陶瓷电容器，属于起重机械部件技术领域，包括介质、内电极、外电极、绝缘层和端子，所述外电极外侧设置有绝缘层，所述绝缘层外侧设置有端子，所述介质上端和下端均设置有盖板，所述盖板两端均开设有凹槽且凹槽卡设于端子端部，...

本发明公开了一种片式电容器件的表面处理设备，包括机体、直线驱动机构、升降机构、罩壳装置、打磨装置，罩壳装置设置在升降机构的底部，打磨装置设置在罩壳装置的内部且靠近底部位置，除尘装置设置在弧形罩壳主体的顶部且靠近锥形开口的位置，弧面导流组...

本发明公开了一种电子电容散热性能检测装置及检测方法，包括固定底座，所述固定底座的顶部固定连接有固定支撑柱，所述固定支撑柱远离固定底座的一端固定连接有放置台，所述放置台的顶部固定连接有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆远离放置台的一端固定连接有顶...

本发明公开了一种可变电容器的成型加工方法，其特征在于：包括以下步骤：将熔融物料送入成型装置内部，通过成型装置对电容器的外壳进行成型，并将成型后的外壳从成型装置上取下；将半导体衬底安装在成型外壳内部，在半导体衬底的第一区域中形成第一导电类...

本实用新型公开了一种陶瓷电容器芯片，包括第一介质本体，第一介质本体的底端与第二介质本体的顶端电性连接，第一介质本体和第二介质本体的顶端均固定安装有两个电极，第一介质本体底端的两侧均开设有第一空腔，第二介质本体顶端的两侧均开设有第二空腔，...

本实用新型公开了一种抗压型陶瓷电容器，包括电容器本体，电容器本体的两侧均固定安装有支撑板，两个支撑板的一侧均开设有滑槽，两个滑槽的内部均固定安装有固定板，两个固定板的外部均缠绕有第一弹簧，两个固定板的一端部均活动套设有辅助板，两个支撑板...