本发明公开了一种IC芯片加工用焊接设备，属于电路板芯片焊接技术领域，包括工作台，所述工作台的顶壁上固定安装有支撑板，所述支撑板上固定安装有夹持组件。本方案通过设置支撑杆，弹性气囊内的气流通过第一气槽、第一气管流向空腔内，并使得空腔内的压...

本发明公开了一种倒装芯片焊接保护结构，属于芯片焊接辅助设备技术领域，包括机体，固定座的内外侧共同设有防护部件，防护部件包括设置在固定座内部下侧的电动导轨，电动导轨的内部滑动连接有导块，导块的下侧固定连接有连接板，连接板的下侧固定连接有储...

本发明公开了一种通信路由器芯片引脚焊接设备，涉及焊接设备技术领域，包括焊接台，所述焊接台的上表面固定连接有移动架，所述移动架的表面活动安装有锡料输送组件，还包括芯片修复组件，所述芯片修复组件设置于移动架的表面，所述芯片修复组件包括固定连...

本发明公开了一种芯片封装检漏装置，属于芯片封装技术领域，包括检漏仪本体，检漏仪本体的上侧设有筛选部件，筛选部件包括贯穿设置在固定架内部的导管，气缸的伸缩端固定连接有移动板，移动板的下侧呈横向线性阵列排列开设有第一凹槽，检漏仪本体的上侧呈...

本发明公开了一种精密芯片焊接设备，涉及芯片焊接技术领域，包括工作台，所述工作台顶部设置有用于将芯片和电路板对齐的对接机构，所述对接机构内部设置有用于保持芯片位置不变的记忆机构，所述工作台表面设置有用于提高芯片和电路板对接精度的托举机构，...