本发明公开了一种硅基外延钙钛矿异质PN结光电探测器及制备方法，所述硅基外延钙钛矿异质PN结光电探测器包括依次连接的上电极、钙钛矿层、单晶硅衬底和下电极；所述钙钛矿层通过脉冲激光沉积方法沉积在所述单晶硅衬底表面并形成异质PN结；本发明通过...

本实用新型公开了一种电路板焊接定位装置，属于电路板技术领域，包括底座，所述底座上设置两组轴承座，两组轴承座呈对称设置，两组轴承座上均设置承载齿轮，所述承载齿轮与转动齿圈啮合，所述转动齿圈内设置焊接机械手，所述底座上设置立柱，所述立柱上设...

本发明涉及存储装置技术领域，尤其涉及一种PCB电路板存储装置。技术问题为：现有技术不能对不同大小的电路板进行存储，气泡垫不好放置，会有大量灰尘附着。本发明的技术实施方案是：一种PCB电路板存储装置，包括有箱体、箱盖和滑轨等；箱体上部放置...

本发明属于芯片领域，本发明实施例公开了一种用于芯片切割的夹具，包括有安装架、收集盒、把手和固定组件。采用本发明，具有四个电动推杆同时收缩，使前后相邻的两个中空板之间的弹性伸缩杆被拉伸，进而使前后相邻的两个中空板之间变宽，使等宽条之间产生...

本发明涉及探测器生产设备领域，提供了这样一种探测器专用封装设备，包括有安装台和冷却板件等；安装台连接冷却板件。本文描述的一种探测器专用封装设备，升降载体机构使用常规机械升降模式，承托各组探测器封装模组在工作舱内完成激光焊接封装处理，当探...

本发明属于芯片领域，公开了一种芯片生产用便捷智能无尘存放装置，包括有基板、密封罩、T形板、隔板和限位组件；所述限位组件用于对芯片限位。采用本发明，具有取用芯片时，需要取出的芯片所在的芯片放置槽处于打开状态，其它不需要取出的芯片仍然处于密...

本实用新型涉及PCB板焊接工装技术领域，尤其涉及一种PCB板焊接固定工装，针对现有的PCB板焊接固定工装存在不能对PBC板进行夹持固定，且夹持后不能进行旋转翻面，需要人工进行翻面，费时费力，同时没有挡板，不能对焊接时的强光与火花进行遮挡...

本实用新型公开了一种集成电路板焊接台，属于电路板技术领域，包括台座，台座上设有转动轴承，转动轴承的外圈固定在台座上，转动轴承的内圈与台座留有间隙，转动轴承的外圈固定设置两条相互平行的支撑平台，转动轴承的内圈固定设置工装平台，两条相互平行...

本实用新型公开了一种PCB电路板封装组件，属于PCB电路板加工设备技术领域，包括电路板，还包括四个用于固定电路板的侧封件，四个侧封件依次紧密连接，四个侧封件上下端面均通过防护板连接，侧封件包括卡接部，在卡接部内侧设有两个相互对称的限位部...

本实用新型公开了一种应用于PCB电路板检测的工装夹具，属于电路板技术领域，包括底座，所述底座上部设有两个相互对称的固定架和一个转动轴承架，所述两个相互对称的固定架上均设置轴承座，所述转动轴承架的外圈分别固定设置蜗杆和轴杆，所述蜗杆和轴杆...

本实用新型属于检测工装技术领域，尤其是一种PCB防错检测工装，针对现有的检测工装调节不方便，而且容易损坏PCB，降低了检测效果的问题，现提出如下方案，其包括底板，所述底板的底部对称固定安装有两个支架，底板上滑动安装有安装板，底板的底部固...

本实用新型属于工装夹具技术领域，尤其是一种用于半导体封装的工装夹具，针对现有的夹持半导体较为麻烦的问题，现提出如下方案，其包括工架，所述工架上滑动安装有槽板，所述工架上转动安装有第一螺杆，所述第一螺杆上固定安装有手轮，所述第一螺杆与槽板...

本实用新型属于半导体封装技术领域，尤其是一种半导体封装用便携工装，其包括架板，架板上开设有四个安装孔，架板的顶部安装有固定架，固定架的四角均设置有第一定位点，固定架内横向滑动安装有横向条，横向条上滑动安装有纵向条，固定架上开设有纵向通孔...

本实用新型公开了一种多层复合式PCB电路板结构，属于电路板技术领域，包括电路板和散热板，还包括通过导热硅胶层贴附在电路板上的蜂窝芯板，在电路板上布置贯穿蜂窝芯板与导热硅胶层的导热块，在散热板通过陶瓷导热棒连接导热块，通过导热硅胶层和蜂窝...

本实用新型公开了一种PCB电路板的点胶装置，属于电路板生产设备技术领域，包括底座和横梁，在底座上分别设置支撑横梁的第一电动升降杆和第二电动升降杆，第一电动升降杆和第二电动升降杆呈镜像对称设置，在横梁上设有滑动连接横梁的横向自驱小车，在横...

本申请公开了一种基于栅极结构的Si

本申请公开了一种用于减少电容的Si

本实用新型提供一种基于深硅探测器模组的探测装置，包括若干平铺设置的探测器模组，每个探测器模组包括若干层叠设置的探测器模块，每个探测器模块包括若干层叠设置的探测器芯片；探测器芯片设有朝向X射线光源的受光侧，探测器芯片还有ASIC芯片和硅微...

本实用新型提供一种基于深硅探测器模块的CT探测器模组，包括至少两个深硅探测器模块；每个模块包括一片主探测器芯片和至少一片从探测器芯片；主从芯片均设有受光侧，各芯片层叠设置，且相邻芯片呈角度设置；同一模块中各受光侧设置在同一弧面；主从芯片...

本发明提供一种基于深硅探测器模组的探测装置，包括若干平铺设置的探测器模组，每个探测器模组包括若干层叠设置的探测器模块，每个探测器模块包括若干层叠设置的探测器芯片；探测器芯片设有朝向X射线光源的受光侧，探测器芯片还有ASIC芯片和硅微条分...