一种半导体封装用便携工装制造技术

本实用新型专利技术属于半导体封装技术领域，尤其是一种半导体封装用便携工装，其包括架板，架板上开设有四个安装孔，架板的顶部安装有固定架，固定架的四角均设置有第一定位点，固定架内横向滑动安装有横向条，横向条上滑动安装有纵向条，固定架上开设有纵向通孔，纵向条与纵向通孔的内壁滑动连接，架板的顶部设置有压紧机构，压紧机构与纵向条相适配，所述固定架的两侧均开有矩形孔，横向条的两侧均固定安装有矩形块，矩形块与矩形孔的内壁滑动连接，所述横向条上开设有调节孔，调节孔内滑动安装有调节块。本实用新型专利技术通过调节纵向条和横向条的位置，可以将半导体压紧固定，可以适应不同尺寸的半导体固定。的半导体固定。的半导体固定。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体封装用便携工装


[0001]本技术涉及半导体封装
，尤其涉及一种半导体封装用便携工装。

技术介绍

[0002]集成电路封装在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座，从电子元器件(如晶体管)的密度这个角度上来说，IC代表了电子学的尖端。在进行半导体生产加工时，很容易发生翘曲，共面性差，在产品进行传送的时候容易发生卡料，在切割工序中受翘曲影响已发生切偏的问题，产品整体翘曲程度越大，切偏的风险也越高，并且其依旧需要使用切割的方式进行边框的分离，需要使用刀片，在切割形成单个封装产品，半导体封装时需要对半导体进出固定。
[0003]现有的半导体固定使用固定架，且一种固定架只能针对一种半导体使用，不能通过调节的方式针对不同尺寸的半导体使用，为此提出了一种半导体封装用便携工装用于解决上述技术缺陷。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是为了解决现有的半导体使用的固定架只能针对一种半导体使用，不能通过调节的方式针对不同尺寸的半导体使用的缺点。
[0005]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：<本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体封装用便携工装，包括架板(1)，架板(1)上开设有四个安装孔(2)，其特征在于，所述架板(1)的顶部安装有固定架(3)，固定架(3)的四角均设置有第一定位点(18)，固定架(3)内横向滑动安装有横向条(5)，横向条(5)上滑动安装有纵向条(10)，固定架(3)上开设有纵向通孔(11)，纵向条(10)与纵向通孔(11)的内壁滑动连接，架板(1)的顶部设置有压紧机构，压紧机构与纵向条(10)相适配。2.根据权利要求1所述的一种半导体封装用便携工装，其特征在于，所述固定架(3)的两侧均开有矩形孔(4)，横向条(5)的两侧均固定安装有矩形块(6)，矩形块(6)与矩形孔(4)的内壁滑动连接。3.根据权利要求1所述的一种半导体封装用便携工装，其特征在于，所述横向条(5)上开设有调节孔(7)，调节孔(7)内滑动安装有调节块(8)，调节块(8)与...

【专利技术属性】
技术研发人员：路文超，
申请(专利权)人：核芯光电科技山东有限公司，
类型：新型
国别省市：