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何贤用专利技术
何贤用共有5项专利
真空滚筒干燥机制造技术
本实用新型公开了一种真空滚筒干燥机,它包括干燥滚筒、刮刀装置和供料器,所述干燥滚筒、刮刀装置和供料器设置于密闭的真空罩内;在该真空罩的下口密封地连接有集料斗,该集料斗下端通过可启用的集料密封阀连接有缓冲出料斗;所述真空罩上还设有抽空管连...
真空滚筒干燥机制造技术
本发明公开了一种真空滚筒干燥机,它包括干燥滚筒、刮刀装置和供料器,所述干燥滚筒、刮刀装置和供料器设置于密闭的真空罩内;在该真空罩的下口密封地连接有集料斗,该集料斗下端通过可启用的集料密封阀连接有缓冲出料斗;所述真空罩上还设有抽空管连接座...
旋转式蒸汽去皮机制造技术
本实用新型公开了一种用于薯类、胡萝卜、芋头等块茎物料脱皮的旋转式蒸汽去皮机,它包括机架和蒸煮罐所述蒸煮罐通过同轴的左半轴和右半轴可旋转地支承于机架上,在空心的左半轴的罐内端部装有蒸汽喷淋器,该蒸煮罐的进出料口设有可启闭的罐盖。所述蒸煮罐...
旋转式蒸汽去皮机制造技术
本发明公开了一种用于薯类、胡萝卜、芋头等块茎物料脱皮的旋转式蒸汽去皮机,它包括机架和蒸煮罐所述蒸煮罐通过同轴的左半轴和右半轴可旋转地支承于机架上,在空心的左半轴的罐内端部装有蒸汽喷淋器,该蒸煮罐的进出料口设有可启闭的罐盖。所述蒸煮罐内设...
红薯全粉的加工方法技术
本发明公开了一种红薯全粉的加工方法,它包括以下步骤:A.清洗除杂:选择无腐烂、病变、无发芽和发绿的薯块,清洗掉薯块表面的尘土和杂物;B.去皮:去除薯块表面皮层;C.切片:将去皮的薯块切成一定厚度的薯片或薯条;D.蒸煮:将薯片送入蒸煮器进...
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