本发明涉及一种用于制造传感器，尤其是温度传感器的方法，所述传感器包含至少一个导电层和至少一个额外层，尤其是钝化层和/或绝缘层。根据本发明，所述导电层和/或所述额外层，尤其是所述钝化层和/或所述绝缘层是通过气溶胶沉积(气溶胶沉积方法，AD...

本发明涉及一种多孔材料，特别是传感器用铸造化合物，其中，根据本发明，所述多孔材料，特别是所述铸造化合物在1000℃的温度下具有至少10

本发明涉及一种用于接触传感器(70)，特别是温度传感器的电缆(81)，包括护套(82)、电介质(83)和至少一个导线(84，84')，其中所述至少一个导线(84，84')如此地布置在所述护套(82)中，使得所述导线(84，84')借助所...

本发明涉及一种用于遮盖传感器，特别是用于遮盖温度传感器(70)的套管(10)，特别是防护罩。根据本发明，所述套管(10)由镍铬铝铁合金构成，其中所述合金具有10.0‑30.0wt％的铬(Cr)、0.5‑5.0wt％的铝(Al)、0.5‑...

本发明涉及一种用于检测导电和/或可极化粒子，尤其是用于检测烟灰粒子的传感器(10)，包括衬底(11)，其中在第一阶层(E1)中的第一结构化绝缘体(20)、在第二阶层(E2)中的第一结构化电极层(31)、在第三阶层(E3)中的第二结构化绝...