合肥中恒微半导体有限公司专利技术

合肥中恒微半导体有限公司共有44项专利

  • 本技术公开了一种基于陶瓷覆铜基板布局的低寄生电感功率封装模块,陶瓷覆铜基板上设置有对称的正极区域和负极区域,正极区域内包括有第一栅极、第一信号端子、第一芯片组和正极功率端子,负极区域内包括有第二栅极、第二信号端子、第二芯片组和负极功率端...
  • 本发明公开了一种集成式功率半导体模块,包括若干呈分离状的芯片组和与芯片组数量相适应的陶瓷覆铜板以及一导液基板与若干散热槽,散热槽数量与陶瓷覆铜板数量相适应,芯片组固定于所述陶瓷覆铜板一侧面上,散热槽开设在陶瓷覆铜板远离芯片组的背面,导液...
  • 本发明公开了一种绝缘栅双极晶体管生产控制系统及方法,涉及生产控制领域,包括信息管理平台,生产监测模块、流速调节模块、晶体管测试模块、产品参数检测模块;该绝缘栅双极晶体管生产控制系统及方法,通过流速调节模块调节多个模块之间流程的运动速度,...
  • 本发明公开了一种鱼眼端子及采用该鱼眼端子的连接器,涉及连接器领域,包括主体部、插头部和固定部,所述插头部安装在主体部的一端,所述固定部安装在主体部的另一端,所述插头部和主体部之间设置有联动部,所述联动部包括沿主体部长度方向设置在插头部内...
  • 本发明公开了一种鱼眼端子及采用该鱼眼端子的连接器,涉及连接器领域,包括主体部、插头部和固定部,所述插头部安装在主体部的一端,所述固定部安装在主体部的另一端,所述插头部和主体部之间设置有联动部,所述联动部包括沿主体部长度方向设置在插头部内...
  • 本发明公开了SiC功率模块门极漏电测试设备及其测试系统,涉及SiC功率模块测试技术领域,包括探针、SiC功率模块、同轴屏蔽线、多通道扫描矩阵继电器、数据采集单元、数据分析单元、电压检测单元、电流检测单元、过载保护单元、漏电警示单元和高精...
  • 本实用新型涉及半导体模块技术领域,具体为一种框架式端子功率半导体模块,包括散热板,散热板通过框架端子固定安装有陶瓷覆铜板,陶瓷覆铜板的上方设有功率半导体芯片,功率半导体芯片与陶瓷覆铜板之间固定安装有两个功率端子,陶瓷覆铜板的底部固定安装...
  • 本发明涉及功率半导体器件技术领域,具体是一种端子嵌入式功率半导体模块,包括散热铜板、设置于所述散热铜板上的陶瓷覆铜板、贴装于所述陶瓷覆铜板上的功率半导体芯片、与所述陶瓷覆铜板连接的七个信号端子和七个功率端子、以及壳体、盖板,所述壳体包括...
  • 本实用新型公开了一种可提高对IGBT焊接精度的焊接工装,包括焊接加工台以及均匀滑动设置焊接加工台上的四个定位板所述焊接加工台底部设有驱动定位板移动的定位调节组件,所述焊接加工台内开设有真空腔,所述焊接加工台的一侧固定安装有真空泵,所述真...
  • 本发明涉及模块封装技术领域,具体为一种基于AMB陶瓷基板焊接的功率模块异型铜底板及其加工工艺,包括呈长方体薄板结构的封装底板,所述封装底板的顶面呈凸起设有散热面,所述封装底板的底面呈内凹设有焊接面,所述封装底板的顶面且位于其拐角处开设有...
  • 本实用新型提供一种生产IGBT外壳的注塑模具,包括上端面上通过支撑块设置下模具的底座、通过四根呈圆周阵列垂直设于底座上方的顶板、以及设于顶板下方且位于下模具上方的上模具、以及设于底座上并对模具组件进行夹紧固定的夹持机构,夹持机构包括设于...
  • 本发明涉及封装技术领域,具体公开了一种IGBT功率模块封装结构及其封装方法,包括壳体,所述壳体上部侧壁开设有操作室,所述壳体底部侧壁开设有脚踏室,凹槽,喷头,进胶管,熔融装置,液压缸,一号压板,所述一号压板固连在所述液压缸伸出轴端部,所...
  • 本发明公开了一种用于IGBT功率模块的DBC基板,包括矩形壳体、弧形底脚、IGBT功率模块、紧固螺栓、端盖和散热装置,所述的矩形壳体下端面拐角处固定安装有弧形底脚,矩形壳体内部从上至下均匀设置有IGBT功率模块,IGBT功率模块左右两端...
  • 本发明公开了一种IGBT模块散热组件,包括IGBT模块;用于装设IGBT模块上的外壳,所述IGBT模块活动安装在外壳内,所述外壳底部扣接有底板,且所述外壳内设置有散热组件,挤压三角挡块上固定连接的横块以其转动连接的轴线为轴转动,在三角挡...
  • 本发明涉及半导体器件技术领域,具体公开了一种高耐温度的IGBT功率模块,包括基板、外壳、防护组件、限位组件和减震组件,基板的顶端面焊接有电子元件,设于基板的外壳,防护组件设置在基板的顶端面上,用于防止硅胶凝受到拉拔力时对电子元件从基板上...
  • 本实用新型公开了一种IGBT生产用的封装夹具,具体涉及封装夹具技术领域,包括定位底座和位于定位底座上方的定位框板,在定位框板和定位底座之间连接有框板定位柱,在定位框板表面开设有芯片定位槽,在芯片定位槽的两侧各设有一组可升降的夹具机构,在...
  • 本实用新型提供了一种IGBT模块封装结构,涉及模块封装领域,包括:下壳体、密封组件和缓冲组件;下壳体,正上方安装有上壳体,且上壳体与下壳体相互适配,所述下壳体内顶部的中间位置处开设有封装槽;密封组件,安装在下壳体内部的外侧,且密封组件与...
  • 本实用新型提供了一种IGBT压接结构,包括:下压板,位于上盖板下端,所述下压板下端连接有限位块,所述下压板上端固定有螺纹柱;连接板柱,位于上盖板左右侧,所述连接板柱下端通过紧固螺丝与下盖板相固定,所述连接板柱之间设置有IGBT硅片;限位...
  • 本实用新型提供了一种IGBT模块用跨桥电极结构,包括:IGBT模块一、跨桥电极结构和IGBT模块二;IGBT模块一设置在套管结构的左侧方,所述IGBT模块一的左端设置有第一连接端;跨桥电极结构安装在套管结构内,所述跨桥电极结构的中部设置...
  • 本实用新型提供了一种鱼眼端子的压接工装治具,包括:上安装架、下安装架、上活动板、上安装板和下安装板;下安装架安装在底座的上端,上安装架安装在下安装架的上端,所述上安装架的顶部设置有顶板,且上安装架的内中部安装有液压伸缩气缸;上活动板滑动...