一种IGBT功率模块封装结构及其封装方法技术

本发明专利技术涉及封装技术领域，具体公开了一种IGBT功率模块封装结构及其封装方法，包括壳体，所述壳体上部侧壁开设有操作室，所述壳体底部侧壁开设有脚踏室，凹槽，喷头，进胶管，熔融装置，液压缸，一号压板，所述一号压板固连在所述液压缸伸出轴端部，所述一号压板与所述凹槽相匹配，裁剪机构安装在所述操作室内，所述裁剪机构用于对完成封装后的IGBT功率模块进行裁剪，所述升降机构安装在所述脚踏室内部，所述升降机构用于控制裁剪机构在所述操作室内竖直运动，以实现对所述IGBT功率模块的包装的裁剪；本发明专利技术结构简单可解决IGBT功率模块封装结构不具备裁剪功能的问题。装结构不具备裁剪功能的问题。装结构不具备裁剪功能的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种IGBT功率模块封装结构及其封装方法


[0001]本专利技术涉及塑料封装设备
，具体公开了一种IGBT功率模块封装结构及其封装方法。

技术介绍

[0002]IGBT功率模块是以绝缘栅双极型晶体管（IGBT）构成的功率模块，IGBT作为重要的电力电子的核心器件，其可靠性是决定整个装置安全运行的最重要因素。由于IGBT采取了叠层封装技术，该技术不但提高了封装密度，同时也缩短了芯片之间导线的互连长度，从而提高了器件的运行速率。
[0003]现有技术中的IGBT功率模块封装时，大多是通过热熔加热的方式实现封口的目的，但是在将塑料进行封口后，为提高用户使用舒适程度以及产品的美观度，通常需要将封口完成的塑料包装送至裁剪机器上对其进行裁剪，造成生产的一体化程度较低，费时费力，且将包装有IGBT功率模块的塑料薄膜送至裁剪机器进行裁剪的过程中，存在有产品的包装塑料薄膜被刮破的风险。

技术实现思路

[0004]针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种IGBT功率模块封装结构及其封装方法，解决现有的封装设备对IGBT功率模块进行封装后，需要将封装后的产品移送至裁剪机器上对其进行裁剪，而造成生产一体化程度低的技术问题。
[0005]为实现以上目的，本专利技术通过以下技术方案实现：本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种IGBT功率模块封装结构，包括：壳体，所述壳体上部侧壁开设有操作室，所述壳体底部侧壁开设有脚踏室，凹槽，所述凹槽开设在所述操作室下表面上，所述凹槽内安装有喷头，所述喷头尾端连接进胶管，所述进胶管连通外部熔融装置，液压缸，所述液压缸固连在所述壳体顶部，所述液压缸的伸出轴位于所述脚踏室内部，一号压板，所述一号压板固连在所述液压缸伸出轴端部，所述一号压板与所述凹槽相匹配，裁剪机构，所述裁剪机构安装在所述操作室内，所述裁剪机构用于对完成封装后的IGBT功率模块进行裁剪，升降机构，所述升降机构安装在所述脚踏室内部，所述升降机构用于控制裁剪机构在所述操作室内竖直运动，以实现对所述IGBT功率模块的裁剪。
[0006]优选的，所述裁剪机构包括：裁剪组件，所述裁剪组件包括固定板，所述固定板安装在所述操作室内，所述固定板位于所述操作室开口一侧，滑槽，所述滑槽竖直开设在所述固定板内部，所述滑槽呈T字形，所述滑槽下端贯穿所述固定板下表面，
刀片，所述刀片滑动安装在所述滑槽内，所述刀片呈T字形，弹簧，所述弹簧一端固连在所述滑槽水平方向的底面上，另一端固连所述刀片水平部分的下表面，连接孔，所述连接孔开设在所述固定板上部中心，所述连接孔连通所述滑槽，第一连接杆，所述第一连接杆一端固连在所述刀片上表面中心，另一端穿过所述连接孔延伸至外部，所述第一连接杆上部具有第一旋转面，转杆，所述转杆转动连接在所述固定板上表面，所述转杆呈桶装，第二连接杆，所述第二连接杆固连在所述转杆内部顶壁，所述第二连接杆端部具有第二旋转面，所述第一旋转面与所述第二旋转面相匹配。
[0007]优选的，所述升降机构包括踏板，所述踏板通过转轴转动连接在所述脚踏室的两侧内壁上，所述转轴一端伸出所述壳体，凸轮，所述凸轮固连在所述转轴伸出所述壳体的一端，限位槽，所述限位槽开设在所述壳体侧壁上，所述限位槽连通所述操作室，传动杆，所述传动杆一端固连在所述固定板侧壁上，另一端经所述限位槽向壳体外部下方延伸，并与所述凸轮侧壁相接触。
[0008]优选的，所述裁剪机构还包括卡紧组件，所述卡紧组件安装在所述固定板下部，当所述刀片收回所述滑槽内部后，所述卡紧组件用于对所述刀片进行卡紧。
[0009]优选的，所述卡紧组件包括一号橡胶囊，所述一号橡胶囊固连在所述滑槽水平部分的顶壁上，所述一号橡胶囊下表面固连所述刀片上表面，滑动腔室，所述滑动腔室开设在所述固定板下部，所述滑动腔室有两个且对称分布在所述刀片两侧，二号橡胶嚢，所述二号橡胶嚢固连在所述滑动腔室底面上，所述一号橡胶嚢和所述二号橡胶嚢通过导管导通，二号压板，所述二号压板固连在所述刀片下部的两侧侧壁上，所述二号压板位于所述滑动腔室内。
[0010]优选的，所述二号橡胶嚢上表面固连有磁块，二号压板为磁性材料制成且与所述磁块相互排斥，所述磁块下表面固连有滑杆，所述滑杆下端贯穿所述固定板下表面，所述滑杆下端固连三号压板。
[0011]优选的，靠近所述液压缸一侧的所述磁块的磁性大于远离所述液压缸一侧的所述磁块的磁性。
[0012]优选的，所述操作室底面于凹槽边侧固连有挡板，所述挡板在所述操作室深处位于远离液压缸一侧。
[0013]优选的，所述一号橡胶囊和所述二号橡胶嚢内部均固连有多根金属丝，所述金属丝为弹性材料制成，所述转杆周圈表面均匀固连有多个把手。
[0014]一种IGBT功率模块封装结构的封装方法，该封装方法包括以下步骤：S1、当需要对IGBT功率模块进行封装时，首先将IGBT功率模块放置在操作室的底面上，将IGBT功率模块伸进操作室的一端放入凹槽内；S2、通过脚部向前踩踏踏板，踏板带动传动杆滑动，从而带动固定板移动，固定板在滑槽内下移以实现将待密封的IGBT功率模块压紧；
S3、控制外部热塑性弹性体熔融装置通过进胶管向凹槽内部进胶，再控制液压缸工作，液压缸的伸出轴带动一号压板进入凹槽内部以将IGBT功率模块的开口处进行封装，待热熔的热塑性弹性体冷却后即可实现对该IGBT功率模块的封装。
[0015]本专利技术的有益效果：（1）本专利技术所述的一种IGBT功率模块封装结构及其封装方法，通过设置靠近液压缸一侧的磁块磁性大于远离液压缸一侧磁块的磁性，使得靠近液压缸一侧的磁块上移的速度大于远离一侧磁块上移的速度，从而使得靠近液压缸一侧的三号压板不与IGBT功率模块相接触时，远离液压缸一侧的三号压板与IGBT功率模块相接触，此时工作人员可将IGBT功率模块向外部拉出操作室，IGBT功率模块与被切割的IGBT功率模块边缘相分离，有效避免被切割的IGBT功率模块边缘仍存留在IGBT功率模块上的问题，提高本申请的使用效果。
[0016]（2）本专利技术所述的一种IGBT功率模块封装结构及其封装方法，通过设置第一旋转面和第二旋转面相互耦合，从而在对IGBT功率模块进行压紧封装时，仅需将第一连接杆和第二连接杆端部相抵，不在需要连续调整刀片位置，再控制固定板下移距离以使三号压板压紧而刀片下端不超过三号压板下端即可，操作简单，实用性高。
附图说明
[0017]下面结合附图和实施例对本专利技术进一步说明。
[0018]图1为本专利技术的第一示意图；图2为本专利技术剖开后的第二示意图；图3为固定板的结构示意图；图4为固定板剖开后的第一示意图；图5为固定板剖开后的第二示意图；图6为第一连接杆和第二连接杆的连接关系示意图；图7为图6所示的第一旋转面和第二旋转面的位置关系分布示意图；图8为第一连接杆和第二连接杆分开距离最大连接示意图；图9为图8所示的第一旋转面和第二旋转面的另一面位置关系分布示意图。
[0019]图中：1、壳体；11、操作室；12、脚踏室；2、凹槽；3、液压缸；4、一本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种IGBT功率模块封装结构，其特征在于：包括：壳体(1)，所述壳体(1)上部侧壁开设有操作室(11)，所述壳体(1)底部侧壁开设有脚踏室(12)，凹槽(2)，所述凹槽(2)开设在所述操作室(11)下表面上，所述凹槽(2)内安装有喷头，所述喷头尾端连接进胶管，所述进胶管连通外部熔融装置，液压缸(3)，所述液压缸(3)固连在所述壳体(1)顶部，所述液压缸(3)的伸出轴位于所述脚踏室(12)内部，一号压板(4)，所述一号压板(4)固连在所述液压缸(3)伸出轴端部，所述一号压板(4)与所述凹槽(2)相匹配，裁剪机构(5)，所述裁剪机构(5)安装在所述操作室(11)内，所述裁剪机构(5)用于对完成封装后的IGBT功率模块进行裁剪，升降机构(6)，所述升降机构(6)安装在所述脚踏室(12)内部，所述升降机构(6)用于控制裁剪机构(5)在所述操作室(11)内竖直运动，以实现对所述IGBT功率模块的裁剪。2.根据权利要求1中所述的一种IGBT功率模块封装结构，其特征在于：所述裁剪机构(5)包括裁剪组件(5a)，所述裁剪组件(5a)包括固定板(5a1)，所述固定板(5a1)安装在所述操作室(11)内，所述固定板(5a1)位于所述操作室(11)开口一侧，滑槽(5a2)，所述滑槽(5a2)竖直开设在所述固定板(5a1)内部，所述滑槽(5a2)呈T字形，所述滑槽(5a2)下端贯穿所述固定板(5a1)下表面，刀片(5a3)，所述刀片(5a3)滑动安装在所述滑槽(5a2)内，所述刀片(5a3)呈T字形，弹簧(5a4)，所述弹簧(5a4)一端固连在所述滑槽(5a2)水平方向的底面上，另一端固连所述刀片(5a3)水平部分的下表面，连接孔(5a5)，所述连接孔(5a5)开设在所述固定板(5a1)上部中心，所述连接孔(5a5)连通所述滑槽(5a2)，第一连接杆(5a6)，所述第一连接杆(5a6)一端固连在所述刀片(5a3)上表面中心，另一端穿过所述连接孔(5a5)延伸至外部，所述第一连接杆(5a6)上部具有第一旋转面(5a61)，转杆(5a7)，所述转杆(5a7)转动连接在所述固定板(5a1)上表面，所述转杆(5a7)呈桶装，第二连接杆(5a8)，所述第二连接杆(5a8)固连在所述转杆(5a7)内部顶壁，所述第二连接杆(5a8)端部具有第二旋转面(5a81)，所述第一旋转面(5a61)与所述第二旋转面(5a81)相匹配。3.根据权利要求2中所述的一种IGBT功率模块封装结构，其特征在于：所述升降机构(6)包括踏板(61)，所述踏板(61)通过转轴(62)转动连接在所述脚踏室(12)的两侧内壁上，所述转轴(62)一端伸出所述壳体(1)，凸轮(63)，所述凸轮(63)固连在所述转轴(62)伸出所述壳体(1)的一端，限位槽(64)，所述限位槽(64)开设在所述壳体(1)侧壁上，所述限位槽(64)连通所述操作室(11)，传动杆(65)，所述传动杆(65)一端固连在所述固定板(5a1)侧壁上，另一端经所述限位槽(64)向壳体(1)外部下方延伸，并与所述凸轮(63...

【专利技术属性】
技术研发人员：袁磊，王凯锋，邱道权，黄磊，周灿，
申请(专利权)人：合肥中恒微半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：