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本发明涉及封装技术领域，具体公开了一种IGBT功率模块封装结构及其封装方法，包括壳体，所述壳体上部侧壁开设有操作室，所述壳体底部侧壁开设有脚踏室，凹槽，喷头，进胶管，熔融装置，液压缸，一号压板，所述一号压板固连在所述液压缸伸出轴端部，所述一...
该专利属于合肥中恒微半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过合肥中恒微半导体有限公司授权不得商用。

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