本实用新型涉及温度传感器技术领域，且公开了一种便于装配的温度传感器，包括温度传感器中的底座、温度传感器中对外界感受的探头以及温度传感器内部用来连接的连接装置，所述底座的下端设置有探头，且底座的侧端设置有旋转杆，且底座的内部对应旋转杆的位...

本实用新型涉及传感器技术领域，且公开了一种温度传感器封装盒，包括外壳，外壳的顶部设有密封盖，外壳的底部外围设有固定脚，外壳的下端设有导电片，外壳的上端开设有凹槽，外壳的内部设有温度传感组件，本实用新型可减少在温度传感器的封装盒出现破损时...

本实用新型涉及传感器领域，且公开了一种传感器用防水机构，包括防水前壳、防水后壳和传感器本体，所述防水前壳卡接在传感器本体的正面，所述防水后壳卡接在传感器本体的背面，所述防水前壳和防水后壳相互贴合且通过防水前壳上的多组螺钉固定连接，所述防...

本实用新型涉及温度传感器技术领域，且公开了一种温度传感器接头，包括传感器卡接外物时用于抵制的外壳、用于传感温度使用的热敏电阻、用于插接外物量感位置的插接头以及固定两者以及进行保温使用的保温装置，外壳的上端设置有热敏电阻，且外壳的下端设置...

本实用新型涉及封装装置，具体涉及一种用于玻璃热敏电阻加工用封装装置，包括壳体，壳体通过支撑板与底板固定连接，底板下方设有底座，底板与底座之间连接有第一减震弹簧，底板与底座之间位于第一减震弹簧外部连接有弹性减震筒，弹性减震筒内部位于第一减...

本实用新型公开了一种适用于温度传感器的安装装置，属于温度传感器技术领域，包括夹持传感器的两个对称固定架，单个所述固定架包括两个并列设置的夹持机构，所述夹持机构之间通过连接杆相连接，所述夹持机构包括相互平行设置的顶板和底板，所述底板和所述...

本实用新型公开了一种温度传感器固定卡环，属于温度传感器技术领域，包括安装环和固定环组成的子母环结构，所述安装环用于将该装置固定在安装位置，所述固定环用于夹持固定温度传感器，所述安装环和所述固定环通过伸缩连接件连接，所述伸缩连接件包括若干...

本实用新型公开了一种NTC热敏电阻温度传感器，属于温度传感器技术领域，包括传感探头和外接的信号传输线，所述传感探头包括外壳体，所述外壳体的内部通过隔板上下分为第一空腔和第二空腔，所述第一空腔的内部设有铝座，且所述铝座与所述传感探头外部的...

本实用新型涉及温度传感器，具体涉及一种卡槽式温度传感器，包括连接套，连接套两端分别固定有上安装盘、下安装盘，下安装盘底部固定有线管，连接套外部相对设有第一弧形外壳、第二弧形外壳，第一弧形外壳、第二弧形外壳侧面分别相对固定有第一安装块、第...

本实用新型涉及体温传感器，具体涉及一种管式医用传感器，包括放置架和传感器外壳，放置架上开设有第一阶梯槽，第一阶梯槽底部侧面相对连通有容纳腔，第一阶梯槽内部滑动连接有移动板，容纳腔内壁通过弹簧与拉杆相连，拉杆一端贯穿容纳腔、放置架并伸出到...

本实用新型涉及温度传感器，具体涉及一种短插深温度传感器，包括线管，线管顶端连通有套管，线管底端与连接件连通，连接件底部固定有第一安装座，第一安装座与导管螺纹连接，第一安装座底部开设有螺纹槽，导管顶端固定有与螺纹槽螺纹连接的安装圈，套管内...

本实用新型公开了一种用于热敏电阻的封装结构，属于热敏电阻技术领域，包括电阻本体和焊接引脚，所述电阻本体由电阻芯和所述电阻芯外部包裹的绝缘套组成，所述焊接引脚设有两根，分别与所述电阻芯的正负极连接，所述焊接引脚的外壁部分套接引脚套，所述引...

本发明涉及传感器技术领域，具体涉及一种密封式温度传感器，包括传感器本体，传感器本体侧壁设有夹紧块，夹紧块通过转杆滑块，两根转杆之间设有第一弹簧，传感器本体上方连接有电线，电线穿过密封盒伸出安装箱，密封盒内设有移动块，移动块与滑杆一端连接...

本发明涉及传感器技术领域，具体涉及一种燃气灶用温度传感器，包括传感器本体，传感器本体外部套设有安装筒，安装筒侧壁开有矩形槽，矩形槽内设有支架，支架与固定柱转动连接，安装筒连接有支杆，支杆与调节座固定连接。本装置支架在安装筒中与传感器本体...