温度传感器封装盒制造技术

本实用新型专利技术涉及传感器技术领域，且公开了一种温度传感器封装盒，包括外壳，外壳的顶部设有密封盖，外壳的底部外围设有固定脚，外壳的下端设有导电片，外壳的上端开设有凹槽，外壳的内部设有温度传感组件，本实用新型专利技术可减少在温度传感器的封装盒出现破损时，温度传感器出现漏电从而容易引发触电事故的问题，避免温度传感器封装到盒中，不与环境直接接触温度感知降低的问题。知降低的问题。知降低的问题。

【技术实现步骤摘要】
温度传感器封装盒


[0001]本技术涉及传感器
，具体为一种温度传感器封装盒。

技术介绍

[0002]温度传感器是用于检测环境温度的电器元件，温度传感器在工作时，温度传感器用于将环境温度值转换成相应值的电信号后传递给控制器，随后控制器再用于驱动其他装置的动作。
[0003]目前市面上所使用的温度传感器都是直接暴露在被测环境中的，且温度传感器未被可靠接地，当温度传感器的封装盒出现破损时，温度传感器容易出现漏电的情况，从而容易引发触电事故，进而存在较大的安全隐患，避免以上问题需要将温度传感器封装到盒中，温度传感器不与被测环境直接接触，会导致温度感知力降低。

技术实现思路

[0004](一)解决的技术问题
[0005]针对现有技术的不足，本技术提供了一种温度传感器封装盒，解决了上述的问题。
[0006](二)技术方案
[0007]为实现上述所述目的，本技术提供如下技术方案：一种温度传感器封装盒，包括外壳，外壳的顶部活动卡接有密封盖，固定脚环绕分布在外壳的外围底部，固定脚与外壳固定连接在一起，外壳的下端与导电片固定连接在一起，外壳的上端开设有凹槽，凹槽内设有导线，外壳的内部设有温度传感组件。
[0008]优选的，所述外壳的与密封盖卡接的位置设有第二密封圈。
[0009]优选的，所述温度传感组件包括导线、温度传感器、探测杆、散热槽以及导热线圈，温度传感器的顶部与导线的底部固定连接在一起，导线的上端经过凹槽延伸至外壳外部，温度传感器的底部固定连接在外壳的内部底端，温度传感器的下端与探测杆的顶部固定连接在一起，外壳的内壁上开设有散热槽，散热槽与温度传感器之间的间隙中设有导热线圈。
[0010]优选的，所述导热线圈环绕温度传感器分布，导热线圈的一端与外壳的内壁固定连接在一起，导热线圈的另一端与探测杆的底部固定连接在一起。
[0011]优选的，所述导线的外部且在凹槽的位置上固定连接有第一密封圈。
[0012]优选的，所述导电片与外壳为一体成型，导电片的内部开设有接线孔。
[0013](三)有益效果
[0014]与现有技术相比，本技术提供了一种温度传感器封装盒，具备以下有益效果：
[0015]1、该封装盒通过导线进行供电，外壳上的散热槽将外部温度传入外壳内，导热线圈充分接收感知后经过探测杆传入温度感知器，导热线圈环绕分布的结构可以充分接触封装盒内的温度，避免温度传感器封装到盒中温度感知降低的问题，导电片与外壳一体成型，通过采用这种结构后，具有导电片与外壳连接可靠性高和导电效果好的优点。
[0016]2、在这种结构下，接地体可为带有螺栓的地线，用于固定在导电片的接线孔中，从而能够使得导电片通过接线孔与地线电连接，与内部导热线圈配合，进而能够确保封装盒的可靠接地，减少在温度传感器的封装盒出现破损时，温度传感器出现漏电从而容易引发触电事故的问题。
附图说明
[0017]图1为本技术结构示意图；
[0018]图2为本技术结构剖视示意图；
[0019]图3为本技术结构剖视示意图。
[0020]图中：1、外壳；2、密封盖；3、固定脚；4、导电片；5、接线孔；6、导线；7、第一密封圈；8、温度传感器；9、探测杆；10、散热槽；11、导热线圈；12、第二密封圈。
具体实施方式
[0021]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0022]请参阅图1
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3，一种温度传感器封装盒，包括外壳1，外壳1的顶部活动卡接有密封盖2，固定脚3环绕分布在外壳1的外围底部，固定脚3与外壳1固定连接在一起，外壳1的下端与导电片4固定连接在一起，外壳1的上端开设有凹槽，凹槽内设有导线6，外壳1的内部设有温度传感组件，可减少在温度传感器的封装盒出现破损时，温度传感器出现漏电从而容易引发触电事故的问题，避免温度传感器封装到盒中温度感知降低的问题。
[0023]进一步的，外壳1的与密封盖2卡接的位置设有第二密封圈12，增加封装盒的密封性。
[0024]进一步的，温度传感组件包括导线6、温度传感器8、探测杆9、散热槽10以及导热线圈11，温度传感器8的顶部与导线6的底部固定连接在一起，导线6的上端经过凹槽延伸至外壳1外部，温度传感器8的底部固定连接在外壳1的内部底端，温度传感器8的下端与探测杆9的顶部固定连接在一起，外壳1的内壁上开设有散热槽10，散热槽10与温度传感器8之间的间隙中设有导热线圈11，导线6进行供电，外壳1上的散热槽10将外部温度传入外壳1内，导热线圈11充分接收感知后经过探测杆9传入温度感知器8。
[0025]进一步的，导热线圈11环绕温度传感器8分布，导热线圈11的一端与外壳1的内壁固定连接在一起，导热线圈11的另一端与探测杆9的底部固定连接在一起，导热线圈11环绕分布的结构可以充分接触封装盒内的温度，导热线圈11的一端与外壳1连接需要时可进行导电。
[0026]进一步的，导线6的外部且在凹槽的位置上固定连接有第一密封圈7，增加封装盒的密封性。
[0027]进一步的，导电片4与外壳1为一体成型，导电片4的内部开设有接线孔5，一体成型具有导电效果好的优点，用于地线固定在导电片4的接线孔5中，从而能够使得导电片4通过接线孔5与地线电连接。
[0028]工作原理：导线6进行供电，外壳1上的散热槽10将外部温度传入外壳1内，导热线圈11充分接收感知后经过探测杆9传入温度感知器8，导热线圈11环绕分布的结构可以充分接触封装盒内的温度，导热线圈11的一端与外壳1连接需要时可进行导电，导电片4与外壳1为一体成型，一体成型具有导电效果好的优点，用于地线固定在导电片4的接线孔5中，从而能够使得导电片4通过接线孔5与地线电连接，可减少在温度传感器的封装盒出现破损时，温度传感器出现漏电从而容易引发触电事故的问题，避免温度传感器封装到盒中温度感知降低的问题。
[0029]尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种温度传感器封装盒，包括外壳(1),其特征在于：外壳(1)的顶部活动卡接有密封盖(2)，固定脚(3)环绕分布在外壳(1)的外围底部，固定脚(3)与外壳(1)固定连接在一起，外壳(1)的下端与导电片(4)固定连接在一起，外壳(1)的上端开设有凹槽，凹槽内设有导线(6)，外壳(1)的内部设有温度传感组件。2.根据权利要求1所述的一种温度传感器封装盒，其特征在于：所述外壳(1)的与密封盖(2)卡接的位置设有第二密封圈(12)。3.根据权利要求1所述的一种温度传感器封装盒，其特征在于：所述温度传感组件包括导线(6)、温度传感器(8)、探测杆(9)、散热槽(10)以及导热线圈(11)，温度传感器(8)的顶部与导线(6)的底部固定连接在一起，导线(6)的上端经过凹槽延伸至外壳(1)外部，温度传感器...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱林峰，
申请(专利权)人：合肥亿珀电子材料有限公司，
类型：新型
国别省市：