杭州银湖激光科技有限公司专利技术

杭州银湖激光科技有限公司共有74项专利

  • 本实用新型公开了一种锗材料的超快激光切割装置,包括沿激光光路依次排列的超快激光器、振镜、场镜和工作台;超快激光器输出的激光束的波长取值范围为1.9
  • 本实用新型公开了一种锗材料的激光加工装置,包括沿激光光路依次排列的光纤激光器、振镜、场镜和工作台;光纤激光器输出的激光束的波长取值范围为1.9
  • 本实用新型公开了一种玻璃管的激光焊接装置,包括激光器、玻璃管夹持机构,其特征在于:设置第一半透半反镜,透射光为第一激光束,反射光为中间激光束,中间激光束经第一反射镜到达第二半透半反镜,反射光为第二激光束,透射光为第三激光束,第三激光束经...
  • 本发明一种难加工材料的激光加工装置及方法,包括:激光调控部,所述激光调控部根据加工材料的种类进行输出脉宽可调谐的激光脉冲,并依次输出短脉宽激光脉冲与长脉宽激光脉冲,针对加工材料先使用短脉宽激光脉冲实现材料表面的去除,然后采用长脉宽激光脉...
  • 本实用新型公开了一种玻璃管的激光切割装置,包括激光器、激光束传输和控制光路、玻璃管夹持机构,其特征在于:设有三个激光器,分别对应设置有三组激光束传输和控制光路,三个激光器围绕玻璃管的横截面周向分布设置,所述激光束传输和控制光路包括激光束...
  • 本发明一种加工用混合脉冲高功率激光装置及构建方法,包括:激光发生机构,所述激光发生机构用于根据生产需求提供种子激光输出;激光放大机构,所述激光放大机构连接所述激光发生机构,用于提高所述激光发生机构的输出功率以及产生混合激光脉冲;激光防护...
  • 本发明公开了一种锗材料的激光加工装置及切割方法,包括沿激光光路依次排列的纳秒激光器、振镜、场镜和工作台;纳秒激光器输出的激光束的波长取值范围为1.9
  • 本发明公开了一种玻璃切割方法,提供一激光装置,所述激光装置的具有第一波长的信号光和第二波长的泵浦光,泵浦光在放大器中被吸收转换为信号光,其特征在于:出射激光束由信号光和未吸收的残留泵浦光构成,所述残留泵浦光的能量大于泵浦光总能量的15%...
  • 本发明公开了一种玻璃切割方法,提供一激光装置,激光装置的具有第一波长的信号光和第二波长的泵浦光,其特征在于:残留泵浦光的能量大于泵浦光总能量的15%,采用波长分光器件将出射激光束分成两束,被分离的残留泵浦光经过一偏移光路后与出射信号光束...
  • 本发明公开了一种锗材料的超快激光切割装置及切割方法,包括沿激光光路依次排列的超快激光器、振镜、场镜和工作台;超快激光器输出的激光束的波长取值范围为1.9
  • 本发明公开了一种玻璃管的激光切割方法,其特征在于:分别提供三个激光束,控制激光束的传输方向和聚焦点,使三个激光束的聚焦点分别扫描待切割玻璃管的环形管壁的三分之一并对玻璃管壁进行切割,通过三个激光束的扫描范围的组合,实现对整个玻璃管环形管...
  • 本实用新型公开了一种碲化镉太阳能玻璃材料的激光刻划装置,包括玻璃输送机构和激光加工装置,其特征在于:所述玻璃输送机构具有Y方向的输送带,碲化镉太阳能玻璃随输送带具有Y方向的平移自由度;所述激光加工装置具有安装在X方向运动机构上的激光器、...
  • 本发明公开了一种人眼安全的激光打标方法,其特征在于:提供一光学波长介于1.52微米~1.59微米的全光纤激光器,使其输出脉冲激光,脉冲激光经放大、聚焦后照射到待加工工件上,通过聚焦位置与待加工工件的相对运动,实现激光打标;其中,所述脉冲...
  • 本发明公开了一种硅片的超快激光切割方法,其特征在于:采用输出光学波长介于1900纳米~2300纳米的光纤激光器作为光源,将激光束聚焦到待切割硅片的内部,聚焦点的光斑直径小于10微米,在聚焦点附近产生纵向微裂纹,沿切割轨迹移动聚焦点,形成...
  • 本发明公开了一种减少崩边的用于玻璃的激光加工方法,其特征在于,包括以下步骤:(1)采用第一激光器对玻璃进行钻孔或切割加工,加工后的表面处产生崩边;(2)采用第二激光器对步骤(1)中产生的崩边处进行照射,加热软化玻璃表面,使崩边减小或弥合...
  • 本发明公开了一种碲化镉太阳能玻璃材料的激光刻划方法及装置,包括玻璃输送机构和激光加工装置,其特征在于:所述玻璃输送机构具有Y方向的输送带,碲化镉太阳能玻璃随输送带具有Y方向的平移自由度;所述激光加工装置具有安装在X方向运动机构上的激光器...
  • 本发明公开了一种光感或声控用于激光加工的方法,包括以下步骤:(1)提供一光学传感器和/或一声音传感器,使激光加工的初始加工位置位于传感器的有效工作区域内;(2)根据传感器返回的信号判断激光聚焦点是否到达被加工件的加工面,光学传感器检测闪...
  • 本发明公开了一种激光切割硅晶片的方法,其特征在于包括以下步骤:(1)提供一波长在2.0
  • 本实用新型公开了一种超快紫外激光PCB材料的加工装置,包括机架、激光器、扩束镜、激光光路、激光头和工作台,其特征在于:激光器设置在伺服升降台上,机架上设有X轴驱动机构,X轴驱动机构的运动部件上连接有Z轴驱动机构,激光头设置在Z轴驱动机构...
  • 本实用新型公开了一种超快紫外激光透明材料的加工装置,由光纤超快激光器、聚焦透镜和焦点调整机构组成,其特征在于:光纤超快激光器主要由输出波长在1020纳米~1090纳米之间的种子激光器、多级或单级光纤放大器、准直器、三倍频器件构成,种子激...