本技术涉及电路板技术领域，具体的公开了一种防潮型电路板，包括电路板本体，所述电路板本体上设置有防潮组件；所述防潮组件包括设置在电路板本体上的矩形框形状的散热片，散热片通过导热铜丝与电路板本体内的发热元件相连接，散热片上设置有吸水海绵，吸...

本技术提供了一种触控操作装置，其包括电路板和适于焊接在电路板上的触控弹簧，触控弹簧是由至少一根弹簧丝卷绕而成，触控弹簧具备：卡勾引脚，其包括具有弹性的勾形部，勾形部配置成能够勾住电路板以限制触控弹簧沿其轴向上与电路板分离；以及定位引脚，...

本实用新型公开了一种集成电路板加工用封装装置，包括用于对集成电路板进行封装的封装主体，封装主体外壳的中部固定有环形的安装筒，封装主体外壳的内底面对应安装筒设有锥形的导流口，安装筒位于封装主体外壳一端的侧面连接有导风盒，导风盒的另一端连接...

本实用新型公开了一种防尘电路板，包括电路板主体，电路板主体的下表面贴设有导热片，导热片的下表面设有若干换热鳍片，电路板主体的上表面边缘放置有安装框，导热片的两侧通过扣板与安装框扣合，安装框上端的内侧设有多层的滤尘网，且各滤尘网交错设置；...

本实用新型公开了修剪装置领域的一种集成电路板生产用边缘修剪装置，包括安装箱，安装箱上表面一端的两侧之间沿水平方向滑动安装有移动块，安装箱上表面远离移动块一端的中部安装有第一转动电机，第一转动电机的输出端朝向移动块并安装有修剪刀，移动块靠...

本实用新型公开了翻转机构领域的一种集成电路板加工用翻转机构，包括安装板，安装板上表面两端的中部均固定有固定板，固定板相对面的上端之间共同转动安装有转动框，转动框一侧的中部开设有限位槽，安装板下表面的中部安装有液压缸，液压缸的输出端朝下并...

本实用新型涉及控制板技术领域，具体的公开了一种可便于拆卸和安装的控制板，包括安装板和控制板本体，所述安装板上开设有矩形槽，矩形槽两侧内壁均通过第一弹簧连接有夹持板，两个夹持板的相对面均安装有夹持块，两个夹持块的相对面均开设有用于夹持固定...

本实用新型属于电路板技术领域，且公开了一种散热效果好的电路板，包括电路板本体，所述电路板本体的顶部设置有中央处理器，所述电路板本体的顶部设置有主动散热系统，所述电路板本体的底部设置有被动散热系统；所述主动散热系统由气泵、冷凝器和冷凝管组...

本实用新型涉及电子产品生产设备领域，具体的公开了一种电子产品生产用压合机构，包括机体，所述机体的顶部安装有机壳，机壳的内部滑动安装有压板，机体的顶部滑动安装有放置板，放置板位于压板的下方，放置板的顶部开设有若干个放置槽，放置板的顶部两端...

本实用新型公开了一种用于烹饪器具的压力检测装置，包括安装在压力锅锅盖上的连接管，连接管的内侧设置有可进行上下活动的固定套，且固定套的下端设置有活塞，固定套的外侧位于活塞的上侧部位套设有弹簧，连接管的左侧面位于活塞的上方设置有泄压管，且连...

本实用新型涉及电器设备领域，其具体公开一种IH烹饪器具电容干扰测试仪，包括：输入端，配置为能够与供电电源连接；电容控制模块，适于控制电容充电或放电；显示模块，配置为能够显示测试时的电容冲击数值；输出端，用于和IH烹饪器具连接；开关按钮，...

本实用新型公开了一种具有新型控制装置的涡流加热空气炸锅，包括炸锅本体、控制板和旋钮组，所述炸锅本体包括壳体和炸盒，所述炸盒安装在壳体的中部，且炸盒与壳体滑动连接，所述控制板安装在壳体的前端，且控制板与壳体固定连接，所述旋钮组安装在控制板...

本实用新型公开了一种电饭煲压力控制装置，包括底壳、密封壳和顶盖，所述底壳包括底板和支撑腿，所述支撑腿均匀的设置在底板的下端面，且支撑腿与底板垂直固定连接，所述密封壳安装在底板的中部，且密封壳与底板固定连接，所述顶盖安装在密封壳上端，且顶...

本实用新型公开了一种电压力锅加热控制器，包括控制器、电源模块和电热丝驱动芯片，所述控制器电连接到电源模块上，且控制器与电热丝驱动芯片电连接，所述控制器上还安装有PT温度传感器，所述PT温度传感器上电连接有R/V转换模块，保证使用者需要使...

本实用新型公开了一种烹饪器具用控制器，包括器体，所述器体前端设有操控面板，所述器体背面设有防护壳，所述防护壳底端设有插杆，所述插杆上套有固定杆，所述固定杆背面顶端和底端对称设有卡口，所述固定杆背面对齐卡口的位置设有卡板，所述卡板和卡口之...

本实用新型公开了一种空气炸锅用电控装置，包括电源接头，所述电源接头内连接有第一接地线E1、火线L和零线N,所述火线L上连接有熔断丝FU，所述熔断丝FU并联有开关电磁开关S和警报器HA，所述电磁开关S和警报器HA串联在一起，所述火线L上设...

本实用新型涉及单插片领域，其具体公开一种便于焊接的单插片，其由上至下依次设有插片主体、限位台阶和焊接引脚，所述限位台阶适于限定所述单插片焊接在PCB板上的高度，所述插片主体连接在限位台阶的上方；所述插片主体上形成有夹持部；其中，所述夹持...

本实用新型公开了一种集成电路板封装焊接治具，包括安装架、夹持机构和调节机构，所述安装架包括侧板和连接架，所述连接架的设置在侧板的头部，且连接架与侧板一体成形，所述夹持机构包括架板组和配合板，所述配合板固定安装在架板组的下端面，且配合板转...

本实用新型公开了一种集成电路板封装用连续传输机构，包括机体，所述机体内部两侧对称设有传动轴，两个所述传动轴之间设有输送带，所述机体一侧内部设有电机，所述电机的输出端和传动轴之间通过皮带连接在一起，所述电机和机体通过螺栓连接在一起，所述机...

本实用新型公开了一种集成电路板封装用定位机构，包括固定结构、升降结构和定位结构，固定结构包括底盘和固定孔板，且底盘的外圆周上均匀水平焊接有固定孔板，底盘的正上方水平设置有升降结构，且升降结构包括支板和导向杆，支板的顶面两侧均竖直焊接有导...