本实用新型专利技术公开了一种集成电路板加工用封装装置，包括用于对集成电路板进行封装的封装主体，封装主体外壳的中部固定有环形的安装筒，封装主体外壳的内底面对应安装筒设有锥形的导流口，安装筒位于封装主体外壳一端的侧面连接有导风盒，导风盒的另一端连接有用于对封装主体外壳内部进行抽气的抽气组件；本实用新型专利技术与传统的承接箱设置在外壳内部相比，人员在使用本方案时，直接从装置外部便可对收集杯进行安装与拆卸，即使得人员对收集的残胶进行清理时较为便捷，且可同时对过滤网进行清理，从而便于避免有残胶在气体的带动下贴合在过滤网表面，而对过滤网造成堵塞的现象。而对过滤网造成堵塞的现象。而对过滤网造成堵塞的现象。
【技术实现步骤摘要】
一种集成电路板加工用封装装置
[0001]本技术涉及电路板封装
，尤其涉及一种集成电路板加工用封装装置。
技术介绍
[0002]电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，封装，就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便于其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。
[0003]现有的申请号为：202022240831.X的一种集成电路板生产加工用封装设备，包括外壳和电路板，所述电路板设置于外壳内部，所述外壳内部顶端设有点胶设备，所述外壳与点胶设备固定连接，所述外壳内部设有清理组件。
[0004]上述技术在使用过程中，虽然达到了较好的对集成电路板进行封装的效果，且其内部通过设置承接箱、吸风机以及隔板的设置对装置清理出的残胶进行收集的效果，但其使用时，由于承接箱直接设置在装置的外壳内部，从而导致其工作过程中，人员需要对承接箱内部收集的残胶进行清理时不够便捷，且装置内部并无可对隔板进行清理的部件，从而致使其隔板使用时有被堵塞的风险；因此，为了解决上述技术问题，我们提出了一种集成电路板加工用封装装置。
技术实现思路
[0005]本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种集成电路板加工用封装装置。
[0006]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
[0007]一种集成电路板加工用封装装置，包括用于对集成电路板进行封装的封装主体，所述封装主体外壳的中部固定有环形的安装筒，封装主体外壳的内底面对应安装筒设有锥形的导流口，安装筒位于封装主体外壳一端的侧面连接有导风盒，导风盒的另一端连接有用于对封装主体外壳内部进行抽气的抽气组件，且导风盒位于安装筒内部的一端安装有过滤网，安装筒的下端通过螺纹啮合有收集杯，收集杯的中部固定有安装杆，安装杆上端的一侧对应过滤网安装有清理刷。
[0008]优选的，所述封装主体外壳的下方设有底座，底座的四角通过立柱与封装主体外壳相连接，收集杯位于各立柱之间且杯体为透明杯体。
[0009]优选的，所述抽气组件包括吸风筒以及风机，吸风筒的下端与导风盒相连接，风机安装在导风盒的内部。
[0010]优选的，所述吸风筒的上端安装有换热管，换热管的上端通过回流管与封装主体的外壳上端相连接。
[0011]优选的，所述换热管的管体上安装有若干导热杆，导热杆交错设置。
[0012]优选的，所述封装主体外壳前侧表面的上端安装有观察窗，观察窗的前侧扣盖有
保护片。
[0013]优选的，所述封装主体外壳的内底面固定有导流座，导流座的表面对应导流口设有相应的顺流口。
[0014]本技术提出的一种集成电路板加工用封装装置，有益效果在于：
[0015]1：本技术中，残胶可直接顺着顺流口向导流口处移动，并最终顺着导流口流入至收集杯内部，此时便完成了对残胶的收集；且在此过程中，抽气组件带动封装主体外壳内部的气体进行流通，而在此流通过程中气体可对外壳内部的零部件形成一定程度的散热效果；进一步的，当人员需要对收集杯内部收集的残胶进行清理时，人员可直接从装置的外部对收集杯进行拧动，直至收集杯从安装筒下端取出，即在本方案中，通过在外壳外部设置收集杯、风机的方式，使得与传统的承接箱设置在外壳内部相比，人员在使用本方案时，直接从装置外部便可对收集杯进行安装与拆卸，即使得人员对收集的残胶进行清理时较为便捷。
[0016]2：本技术中，由于收集杯的杯体为透明杯体，从而使得人员可较为便捷的对收集杯内部收集的残胶量进行观察，即当收集杯内部收集的残胶较多时，人员可及时的对收集杯进行内部残胶进行清理；且收集杯内部通过安装杆固定有清理刷，即可人员安装以及拆卸收集杯的过程中，可同时对过滤网进行清理，从而便于避免有残胶在气体的带动下贴合在过滤网表面，而对过滤网造成堵塞的现象；且通过换热管和导热杆可便捷的与气体中的热量进行热交换，从而实现对气体降温的效果，而降温后的气体可加速集成电路板加工后的冷却速度，以及封装主体内部零件运转时产生的热量可及时散出，从而使得封装主体内部零部件不易因积热而受损。
附图说明
[0017]图1为本技术提出的一种集成电路板加工用封装装置的轴测图；
[0018]图2为本技术提出的一种集成电路板加工用封装装置的轴测图；
[0019]图3为本技术提出的一种集成电路板加工用封装装置的结构示意图；
[0020]图4为本技术提出的一种集成电路板加工用封装装置的结构示意图；
[0021]图5为本技术提出的一种集成电路板加工用封装装置的风机与收集杯配合示意图；
[0022]图6为本技术提出的一种集成电路板加工用封装装置的过滤网与清理刷配合示意图；
[0023]图7为本技术提出的一种集成电路板加工用封装装置的换热管与吸风筒配合示意图。
[0024]图中：1、封装主体；2、安装筒；3、导风盒；4、过滤网；5、收集杯；6、安装杆；7、清理刷；8、底座；9、吸风筒；10、风机；11、换热管；12、回流管；13、导热杆；14、观察窗；15、保护片；16、导流座。
具体实施方式
[0025]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的
实施例。
[0026]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0027]实施例1
[0028]参照图1
‑
7，一种集成电路板加工用封装装置，包括用于对集成电路板进行封装的封装主体1，封装主体1外壳的中部固定有环形的安装筒2，封装主体1外壳的内底面对应安装筒2设有锥形的导流口，安装筒2位于封装主体1外壳一端的侧面连接有导风盒3，导风盒3的另一端连接有用于对封装主体1外壳内部进行抽气的抽气组件，且导风盒3位于安装筒2内部的一端安装有过滤网4，安装筒2的下端通过螺纹啮合有收集杯5，收集杯5的中部固定有安装杆6，安装杆6上端的一侧对应过滤网4安装有清理刷7。
[0029]本方案中的封装主体1为现有技术(申请号：202022240831.X)，且把原有技术中外壳内的承接箱、吸风机以及隔板删除不进行采用；还需进一步说明的是，本方案中的风机10为市面上购买的本领域技术人员公知的常规设备，可以根据实际需要进行型号的选用或进行定制，本专利中我们只是对其进行使用，并未对其结构和功能进行改进，其设定方式、安装方式和电性连接方式，对于本领域的技术人员来说，只要按照其使用说明书的要求进行调试操作即可，在此不再对其进行赘述，且风机10设置有与其配套的本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种集成电路板加工用封装装置，包括用于对集成电路板进行封装的封装主体(1)，其特征在于，所述封装主体(1)外壳的中部固定有环形的安装筒(2)，封装主体(1)外壳的内底面对应安装筒(2)设有锥形的导流口，安装筒(2)位于封装主体(1)外壳一端的侧面连接有导风盒(3)，导风盒(3)的另一端连接有用于对封装主体(1)外壳内部进行抽气的抽气组件，且导风盒(3)位于安装筒(2)内部的一端安装有过滤网(4)，安装筒(2)的下端通过螺纹啮合有收集杯(5)，收集杯(5)的中部固定有安装杆(6)，安装杆(6)上端的一侧对应过滤网(4)安装有清理刷(7)。2.根据权利要求1所述的一种集成电路板加工用封装装置，其特征在于，所述封装主体(1)外壳的下方设有底座(8)，底座(8)的四角通过立柱与封装主体(1)外壳相连接，收集杯(5)位于各立柱之间且杯体为透明杯体。3.根据权利要求1所述的一种集成电路板加工用封装装置，...
【专利技术属性】
技术研发人员：程金平，
申请(专利权)人：杭州讴耀电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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