本实用新型公开了一种LED封装结构，包括底座，其特征在于，所述底座设置数个发光晶体以及与底座相配合的透光壳，所述发光晶体引线由引脚引出底座，所述透光壳外表面位于各发光晶体的相应位置设置透镜，所述透镜与透光壳采用石英水晶材料制成，本实用新...

本实用新型公开了一种新型管座结构，其特征在于，包括：正六边形散热片，其边缘设置两对称的凹槽，其中部垂直于散热片设置环形凸起，环形凸起内设圆形光反射杯以及通过导热胶固定于环形凸起内壁上的恒流源板，所述圆形光反射杯与底部形成100-105度...

本实用新型公开了一种大功率LED封装结构，包括：LED芯片；透镜；散热基片；封装管壳以及灌封胶，其特征在于，所述LED芯片倒装焊接于具有焊料凸点的硅载体之上，硅载体设于封装管壳、散热基片以及透镜三者所界定的腔体内；所述透镜通过机械结构固...