本实用新型专利技术公开了一种新型管座结构，其特征在于，包括：正六边形散热片，其边缘设置两对称的凹槽，其中部垂直于散热片设置环形凸起，环形凸起内设圆形光反射杯以及通过导热胶固定于环形凸起内壁上的恒流源板，所述圆形光反射杯与底部形成100-105度的夹角，圆形光反射杯侧壁涂覆银合金反射层，位于圆形光反射杯底部设置穿过恒流源板的两金引线，金属引线与圆形光反射杯底部连接处设置绝缘材料，位于圆形光反射杯顶部覆盖有透明壳体，该透明壳体环形阵列设置数个溢气孔，该散热片还设有负电极标志、正电极标志。本实用新型专利技术的有益效果是：利用本实用新型专利技术能够满足1W以上的大功率单个芯片或者多个芯片集成的封装需要，散热效果好，提高LED产品的发光效率。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及ー种用于LED产品封装使用的新型管座结构。
技术介绍
Light Emitting Diode (即发光二极管)又称LED，具有发光效能高、寿命长、使用低压电源、照射具有方向性等特点而被广泛的运用，其主要结构为支架、热沉、光学透镜以及LED芯片，LED芯片所产生的热量须经支架和热沉散发，现有技术中，LED产品对于散发热量的结构设计存在不合理之处，导致LED芯片温度过高，影响LED产品的使用性能。
技术实现思路
本技术的目的就是为了解决上述问题，提供ー种新型管座结构。为了实现上述目的，本技术采用如下技术方案ー种新型管座结构，其包括正六边形散热片，其边缘设置两对称的凹槽，其中部垂直于散热片设置环形凸起，环形凸起内设圆形光反射杯以及通过导热胶固定于环形凸起内壁上的恒流源板，所述圆形光反射杯与底部形成100-105度的夹角，圆形光反射杯侧壁涂覆银合金反射层，位于圆形光反射杯底部设置穿过恒流源板的两金引线，金属引线与圆形光反射杯底部连接处设置绝缘材料，位于圆形光反射杯顶部覆盖有透明壳体，该透明壳体环形阵列设置数个溢气孔，该散热片还设有负电极标志、正电极标志。优选地，所述散热片、圆形光反射杯采用陶瓷材料制作。本技术的有益效果是利用本技术能够满足IW以上的大功率单个芯片或者多个芯片集成的封装需要，散热效果好，提高LED产品的发光效率。附图说明图I为本技术结构示意图。图2为图I中A-A剖视图。具体实施方式为了使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示，进ー步阐述本技术。如图I所示，ー种新型管座结构，包括正六边形散热片1，其边缘设置两对称的凹槽11，便于使用LED产品时进行固定，其中部垂直于散热片设置环形凸起2，环形凸起内设圆形光反射杯3以及通过导热胶固定于环形凸起内壁上的恒流源板4，所述圆形光反射杯3与底部形成100-105度的夹角，圆形光反射杯侧壁涂覆银合金反射层，g在提高LED产品的发光效率，位于圆形光反射杯底部设置穿过恒流源板4的两金引线5，两金引线在圆形光反射杯内侧的端面为平面，可以与LED芯片电极通过金属丝进行键合焊接连接，金引线的另一端与恒流源板进行电连接，并通过恒流源板外置而作为外接电源的引线，金引线与圆形光反射杯底部连接处设置绝缘材料6进行密封固定，位于圆形光反射杯3顶部覆盖有透明壳体7，该透明壳体环形阵列设置数个溢气孔71，防止封装过程中在圆形光反射杯中产生气泡，降低LED产品的光学特性，该散热片还设有负电极标志8、正电极标志9。为使散热效果更佳，所述散热片、圆形光反射杯优选陶瓷材料进行制作。以上所述仅为本技术的优选实施方式，本技术的保护范围并不仅限于上述实施方式，凡是属于本技术原理的技术方案均属于本技术的保护范围。对于本领域的技术人员而言，在不脱离本技术的原理的前提下进行的若干改进，这些改进也应视为本技术的保护范围。权利要求1.ー种新型管座结构，其特征在于，包括正六边形散热片，其边缘设置两对称的凹槽，其中部垂直于散热片设置环形凸起，环形凸起内设圆形光反射杯以及通过导热胶固定于环形凸起内壁上的恒流源板，所述圆形光反射杯与底部形成100-105度的夹角，圆形光反射杯侧壁涂覆银合金反射层，位于圆形光反射杯底部设置穿过恒流源板的两金引线，金属引线与圆形光反射杯底部连接处设置绝缘材料，位于圆形光反射杯顶部覆盖有透明壳体，该透明壳体环形阵列设置数个溢气孔，该散热片还设有负电极标志、正电极标志。2.根据权利要求I所述的新型管座结构，其特征在于，所述散热片、圆形光反射杯采用陶瓷材料制作。专利摘要本技术公开了一种新型管座结构，其特征在于，包括正六边形散热片，其边缘设置两对称的凹槽，其中部垂直于散热片设置环形凸起，环形凸起内设圆形光反射杯以及通过导热胶固定于环形凸起内壁上的恒流源板，所述圆形光反射杯与底部形成100-105度的夹角，圆形光反射杯侧壁涂覆银合金反射层，位于圆形光反射杯底部设置穿过恒流源板的两金引线，金属引线与圆形光反射杯底部连接处设置绝缘材料，位于圆形光反射杯顶部覆盖有透明壳体，该透明壳体环形阵列设置数个溢气孔，该散热片还设有负电极标志、正电极标志。本技术的有益效果是利用本技术能够满足1W以上的大功率单个芯片或者多个芯片集成的封装需要，散热效果好，提高LED产品的发光效率。文档编号H01L33/64GK202405316SQ20122001131公开日2012年8月29日 申请日期2012年1月10日 优先权日2012年1月10日专利技术者王舟捷 申请人:杭州杰乐光电有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：王舟捷，
申请(专利权)人：杭州杰乐光电有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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