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杭州东沃电子科技有限公司专利技术
杭州东沃电子科技有限公司共有14项专利
一种具有电绝缘功能贴片式自恢复保险丝制造技术
本实用新型涉及自恢复保险丝技术领域,且公开了一种具有电绝缘功能贴片式自恢复保险丝,包括外壳,所述外壳包括基底层
一种耐高温热保护型压敏电阻制造技术
本实用新型涉及压敏电阻技术领域,且公开了一种耐高温热保护型压敏电阻,包括电阻本体,所述电阻本体的前侧设置有针脚,所述电阻本体包括第一基底层、第一功能层和第二功能层,所述第一功能层包括聚氨酯防水涂料层和丙凝防水防腐材料层,所述第二功能层包...
一种新型防静电TVS二极管制造技术
本实用新型涉及二极管技术领域,且公开了一种新型防静电TVS二极管,包括引脚,所述引脚包括基底层、第一功能层和第二功能层,所述第一功能层包括环氧树脂涂层和磷酸盐铅粉涂料层,所述第二功能层包括变性聚粘胶层和OPP薄膜层,所述引脚的外表面设置...
一种多通道保护的电源浪涌抑制器制造技术
本实用新型涉及防雷设备技术领域,且公开了一种多通道保护的电源浪涌抑制器,包括连接底座、墙体和抑制器本体,所述连接底座的顶部固定安装有连接块,所述连接块内腔的上下两侧均开设有定位槽,所述墙体的顶部开设有连接槽,所述连接块活动连接于连接槽的...
一种压敏电阻用稳定电压保护电路制造技术
本实用新型涉及电子元件技术领域,且公开了一种压敏电阻用稳定电压保护电路,包括防爆压敏电阻,所述防爆压敏电阻防爆压敏电阻顶部的两侧均设置有接线头,所述接线头的外侧设置有接线盒,所述接线盒的底部与防爆压敏电阻的顶部固定连接,所述接线盒的正面...
一种带保护套的半导体放电管制造技术
本实用新型涉及带保护套的半导体放电管技术领域,公开了一种带保护套的半导体放电管,包括半导体放电管本体和机体防护机构,所述机体防护机构包括防护外壳,所述防护外壳的上下两端贯穿有安装槽,所述防护外壳通过开槽活动连接有伸缩弹簧,所述伸缩弹簧通...
一种金属氧化物半导体场效应晶体管的制作加工装置制造方法及图纸
本实用新型涉及场效应晶体管加工技术领域,且公开了一种金属氧化物半导体场效应晶体管的制作加工装置,包括安装箱,所述安装箱内腔的两侧均固定安装有固定板,所述固定板内侧的底部且位于安装箱的内腔设置有调节机构。该金属氧化物半导体场效应晶体管的制...
一种瞬态电压抑制器(TVS)芯片及制造方法技术
本发明公开了一种瞬态电压抑制器(TVS)芯片及制造方法,其特征在于:芯片台面附近区域设计的辅助沟槽结构,当外加最高反向电压时,N型基区耗尽层被限制在基区以内,其击穿电压高于主体结击穿电压,使主体结区域先击穿,漏电流分布于主体结区域,而辅...
一种瞬态电压抑制器(TVS)芯片结构制造技术
本实用新型公开了一种瞬态电压抑制器(TVS)芯片结构,其特征在于:包括N+结构层、N‑结构层、P结构层、P+结构层、玻璃保护层、金属面层。所述芯片N+结构层正面设置为N‑结构层,N‑结构层正面设置为P‑结构层,P‑结构层正面设置为P+结...
一种节能型整流桥制造技术
本实用新型公开了一种节能型整流桥,包括绝缘外壳、管芯、二极管芯片、金属垫板、陶瓷基片、镀镍铝底座、连桥以及与管芯相连接的引出电极,其特征在于:在陶瓷基片上焊接两块金属垫板,二极管芯片焊接在金属垫板上,所述整流桥的管芯、镀镍铝底座、高导热...
一种多功能自恢复保险丝制造技术
本实用新型公开了一种多功能自恢复保险丝,其特征包括封装芯片的基体、基体内设上下两个片状电极,一个合金型温度保险丝、一个防止浪涌电流的电阻。所述的温度保险丝跟电阻分别与上下两个电极相连接,温度保险丝与电阻之间为锡焊点连接,上下片状电极、温...
一种静电保护器制造技术
本实用新型公开了一种静电保护器,它包括内部设有两个相对称的电极,电极间有一定间隙,所述,中间填充高分子的压敏材料,该高分子的压敏材料的阻值随所施加的电压变化而变化。所述,保护器有对称的两个引线端,其中一电极端与保护器件相连接,另一电极端...
一种新型半导体放电管制造技术
本实用新型涉及一种新型半导体放电管,它包括两个相对称的电极,一半导体芯片,所述,在二个电极的内置端分别设有一个凸台,半导体芯片放置在二个凸台之间,所述,电极由成型的Cu金属构件构成,整体结构由软焊料焊成一体,并通过模塑封装,仅露出两个电...
一种快速恢复二极管芯片结构制造技术
本实用新型公开了一种快速恢复二极管芯片结构,包括采用外延片结构,将单晶片生长一层N型层,同时使阳极面增加一个高浓度的均匀的P+结构层。所述,结构由N结构层、N+结构层、N‑结构层、P结构层、P+结构层、阴极、阳极、氧化层、钝化层组成。与...
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