一种多功能自恢复保险丝制造技术

技术编号:13806074 阅读:103 留言:0更新日期:2016-10-07 22:49
本实用新型专利技术公开了一种多功能自恢复保险丝,其特征包括封装芯片的基体、基体内设上下两个片状电极,一个合金型温度保险丝、一个防止浪涌电流的电阻。所述的温度保险丝跟电阻分别与上下两个电极相连接,温度保险丝与电阻之间为锡焊点连接,上下片状电极、温度保险丝、电阻为串联方式结构。所述,在基体的内侧面设有保护防爆层,防爆层与串联结构之间为真空层。所述的两个片状电极分别通过引脚引出至下端。本实用新型专利技术一种多功能自恢复保险丝与传统自恢复保险丝相比:一是使用更为安全可靠,结构更为紧凑,安装更为的简单,应用范围更广。二是使用寿命长,可迅速完成对电路的保护,无须人工更换,大大节约了成本。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种既能有效抑制浪涌电流,又能有效防爆,防电弧的多功能自恢复保险丝,属于电子元件

技术介绍
近年来,随着电气设备广泛使用,大规模的集成电路以及各式各样的保护器装置也随之应运而生,传统保险丝一般用于电子线路中做防过压、防雷击的一种保护器件,其工作原理是将压敏电阻器并接于被保护的电路上,当线路电压低于压敏电阻的工作电压值时,压敏电阻器阻值极高,近乎开路,因而不会影响器件或电器设备的正常工作。当电压瞬间高于某一数值时,压敏电阻器阻值迅速下降,导通大电流,将电压钳制在被保护器件或电器设备能承受的电压范围内从而保护被保护器件或电器设备。氧化锌压敏电阻在导通时吸收能量,自身温度迅速升高,因此压敏电阻导通时能吸收的能量是有限的,伴随着电流不断升高,并且升高的电流有可能损坏电路中的某些重要器件或贵重器件,如果能量过大将导致压敏电阻温度过高而热击穿失效。也有可能烧毁电路甚至造成火灾。
技术实现思路
设计目的:为避免
技术介绍
中的不足之处,设计一种多功能自恢复保险丝。设计方案:为了实现上述设计目的。采用一种多功能自恢复保险丝,其特征包括封装芯片的基体、基体内设上下两个片状电极,一个合金型温度保险丝、一个防止浪涌电流的电阻。所述的温度保险丝跟电阻分别与上下两个电极相连接,温度保险丝与电阻之间为锡焊点连接,上下片状电极、温度保险丝、电阻为串联方式结构。所述,在基体的内侧面设有保护防爆层,防爆层与串联结构之间为高度真空层。所述的两个片状电极分别通过引脚引出至下端。如图1所示,防爆层与串联结构之间为高度真空层设计,高度真空可有效增加防电弧效果。如上所述,两个片状电极分别通过引脚引出至同一端,引脚可根据应用需要引出电极至同一端或相反两端。本技术与
技术介绍
相比,一是使用更为安全可靠,结构更为紧凑,安装更为的简单,应用范围更广。二是使用寿命长,可迅速完成对电路的保护,无须人工更换,大大节约了成本。附图说明图1是本技术结构的示意图。(1)基体、(2)片状电极、(3)温度保险丝、(4)电阻、(5)防爆层、(6)锡焊点、(7)引脚、(8)高度真空层。具体实施方式实施例1:参照附图1所示:一种多功能自恢复保险丝,包括封装芯片的基体(1),所述,基体(1)为高铝瓷材料,能耐受1600℃的高温。基体(1)内设上下两个片状电极(2),一个合金型温度保险丝(3)和一个防止浪涌电流的电阻(4)。所述的温度保险丝(3)跟电阻(4)分别与上下两个电极(2)相连接,温度保险丝(3)与电阻(4)之间为锡焊点(6)连接,上下两个片状电极(2)、温度保险丝(3)、电阻(4)为串联方式结构。所述,在基体(1)的内侧面设有保护防爆层(5),防爆层(5)与串联结构之间为真空层(8)。所述的两个片状电极(2)分别通过引脚(7)引出至下端。如上所述,上下两个电极(2)、温度保险丝(3)、电阻(4)为串联方式结构。正常情况下,整体结构形成链状导电通路,电阻(4)保证额定电流经过温度保险丝(3)的正常工作;当流经温度保险丝(3)的电流过大,使其集温升高,温度保险丝(3)呈阶跃式迁到高阻态,电流被迅速夹断,从而对电路进行快速,准确的限制和保护,其微小的电流使温度保险丝(3)一直处于保护状态,当断电和故障排除后,其集温降低,还原成最初链状导电通路,自恢复保险丝恢复为正常状态,无需人工更换。如上所述,采用防爆层(5)与串联结构之间为高度真空层(8)设计,可有效增加防电弧效果。如上所述,两个片状电极(2)分别通过引脚(7)引出至同一端,引脚(7)可根据应用需要引出电极至同一端或相反两端。需要理解到的是:上述实施例虽然对本技术的设计思路作了比较详细的文字描述,但是这些文字描述,只是对本结构设计思路的简单文字描述,而不是对本技术设计思路的限制,任何不超出本技术设计思路的组合、增加或修改,均落入本专利技术的保护范围内。本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种多功能自恢复保险丝,其特征包括封装芯片的基体、基体内设上下两个片状电极,一个合金型温度保险丝、一个防止浪涌电流的电阻;温度保险丝跟电阻分别与上下两个片状电极相连接,温度保险丝与电阻之间为锡焊点连接,上下片状电极、温度保险丝、电阻为串联方式结构;所述,在基体的内侧面设有保护防爆层;所述的两个片状电极分别通过引脚引出至下端。

【技术特征摘要】
1.一种多功能自恢复保险丝,其特征包括封装芯片的基体、基体内设上下两个片状电极,一个合金型温度保险丝、一个防止浪涌电流的电阻;温度保险丝跟电阻分别与上下两个片状电极相连接,温度保险丝与电阻之间为锡焊点连接,上下片状电极、温度保险丝、电阻为串联方式结构;所述,在基体的内侧...

【专利技术属性】
技术研发人员:余挺
申请(专利权)人:杭州东沃电子科技有限公司
类型:新型
国别省市:浙江;33

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