片式保险丝的制造方法技术

本发明专利技术公开了一种片式保险丝的制造方法，包括：提供一绝缘基片；在绝缘基片的一面形成熔断体金属丝；提供若干条状电极于绝缘基片的一面并分别分布于熔断体金属丝的两侧；在绝缘基片的一面上沉积形成低温助熔金属层，且低温助熔金属层完全覆盖熔断体金属丝并部分覆盖电极；在绝缘基片的一面上利用厚膜印刷方式形成完全覆盖低温助熔金属层的绝缘保护层；采用高精度金刚石刀片高速分切的方法将绝缘基片切割成若干最小单元，；采用平面浸封的方法将导电浆料封装于电极以形成端头内电极；电镀端头内电极以形成端电极。与现有技术相比，本发明专利技术的片式保险丝制造工序简单，大大地提高了生产效率，同时还降低了制造成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子保护类元器件领域，更具体地涉及一种。
技术介绍
片式保险丝在印刷电路板中得到了广泛应用，随着电子器件的微小型化，其尺寸也越来越小。片式保险丝是一种安装在电路中，以保证电路安全运行的电器元件。当电路发生故障或异常时，会伴随着电流不断升高，升高的电流有可能损坏电路中的某些重要器件或贵重器件，也有可能烧毁电路甚至造成火灾。所述片式保险丝的应用，能有效地保护电子设备不受过电流的伤害，也可有效地避免电子设备因内部故障所引起的严重伤害。目前，在所述片式保险丝的制造工艺中，通常采用预先划分有横向和纵向的切槽，再直接掰开成基本单元。这种制造工艺容易造成瓷粒底部破损，形成多个陶瓷波峰，需另外增加工序消除所述陶瓷波峰以保证所述片式保险丝的外观。另外，所述片式保险丝在制造熔断体时，通常需要采用激光修正法来修正所述熔断体的阻值，操作复杂，且成本较高。因此，目前的所述片式保险丝的制造工序复杂，大大地降低了生产效率，且制造成本较高。因此，基于上述制造所述片式保险丝工艺中的不足，有必要提供一种改进的片式保险丝制造方法来克服上述缺陷。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种制造工序简单、能提高生产效率及降低制造成本的片式保险丝制造方法。为实现上述目的，本专利技术提供了一种，包括如下步骤(I)提供一绝缘基片；(2)在所述绝缘基片的一面形成熔断体金属丝；(3)提供若干条状电极于所述绝缘基片的一面并分别分布于所述熔断体金属丝的两侧；(4)在所述绝缘基片的一面上沉积形成低温助熔金属层，且所述低温助熔金属层完全覆盖所述熔断体金属丝并部分覆盖所述电极；(5)在所述绝缘基片的一面上利用厚膜印刷方式形成完全覆盖所述低温助熔金属层的绝缘保护层；(6)采用高精度金刚石刀片高速分切的方法将所述绝缘基片切割成若干最小单元，其中，每一所述最小单元包括熔断体金属丝、电极、低温助熔金属层以及绝缘保护层；(7)采用平面浸封的方法将导电浆料封装于电极以形成端头内电极；(8)电镀所述端头内电极以形成端电极。与现有技术相比，本专利技术的采用高精度金刚石刀片高速分切的方法将绝缘基片切割成若干最小单元，切口平滑无陶瓷波峰，无需另外增加工序以保证所述片式保险丝的外观；另外，也无需采用激光修正法来修正所述熔断体金属丝的阻值，从而使得整个片式保险丝的制造工序简单，大大地提高了生产效率，同时还降低了制造成本。具体地，所述步骤(2)在所述绝缘基片的一面形成熔断体金属丝具体包括(21)制备聚酰亚胺材料层及准备银箔；(22)将所述聚酰亚胺材料层与所述银箔压合成为一体；(23)采用冷烧蚀方法对所述银箔进行图形化以形成所述熔断体金属丝。具体地，在进行所述步骤(2)之后还包括烧结所述绝缘基片。 具体地，在进行所述步骤(3)之后，还包括(31)调整若干所述电极之间的间距以调整所述熔断体金属丝的阻值。具体地，在进行所述步骤(31)之后还包括(32)烧结所述绝缘基片。具体地，在进行所述步骤(7)之后还包括(71)烧结或固化所述绝缘基片。具体地，所述步骤⑶电镀所述端头内电极以形成端电极具体包括(81)在所述端头内电极上电镀一层镍金属膜；(82)电镀一层锡金属膜覆盖所述镍金属膜以形成所述端电极。通过以下的描述并结合附图，本专利技术将变得更加清晰，这些附图用于解释本专利技术的实施例。附图说明图I为本专利技术一实施例的流程图。图2为图I所示步骤S102的流程图。具体实施例方式现在参考附图描述本专利技术的实施例，附图中类似的元件标号代表类似的元件。如上所述，本专利技术提供了一种，由于所述采用高精度金刚石刀片高速分切的方法将绝缘基片切割成若干最小单元，切口平滑无陶瓷波峰，无需另外增加工序以保证所述片式保险丝的外观；另外，也无需采用激光修正法来修正所述熔断体金属丝的阻值，从而使得整个片式保险丝的制造工序简单，大大地提高了生产效率，同时还降低了制造成本。请参考图1，描述了本专利技术的一优选实施例。如图所示，所述包括如下步骤S101，提供一绝缘基片；S102，在所述绝缘基片的一面形成熔断体金属丝，并烧结所述绝缘基片；S103，提供若干条状电极于所述绝缘基片的一面并分别分布于所述熔断体金属丝的两侧；S104，调整若干所述电极之间的间距以调整所述熔断体金属丝的阻值，烧结所述绝缘基片；S105，在所述绝缘基片的一面上沉积形成低温助熔金属层，且所述低温助熔金属层完全覆盖所述熔断体金属丝并部分覆盖所述电极；S106，在所述绝缘基片的一面上利用厚膜印刷方式形成完全覆盖所述低温助熔金属层的绝缘保护层；S107，采用高精度金刚石刀片高速分切的方法将所述绝缘基片切割成若干最小单元，其中，每一所述最小单元包括熔断体金属丝、电极、低温助熔金属层以及绝缘保护层；S108，采用平面浸封的方法将导电浆料封装于电极以形成端头内电极，烧结或固化所述绝缘基片；S109，在所述端头内电极上由内至外一次电镀一层镍金属膜和锡金属膜以形成端 电极。具体地，如图2所示，步骤S102中的在所述绝缘基片的一面形成熔断体金属丝具体包括S1021，制备聚酰亚胺材料层及准备银箔；S1022，将所述聚酰亚胺材料层与所述银箔压合成为一体；S1023，采用冷烧蚀方法对所述银箔进行图形化以形成所述熔断体金属丝。需要注意的是，本专利技术中所提供的绝缘基片的主要成分为氧化镁和三氧化二铝，这样使得所述绝缘基片具有较低的导热性，从而可以允许所述熔断体金属丝在过载的情况下累积大量的热，然后自身熔断，进而将电路安全断开。在所述步骤S102中所形成的熔断体金属丝为单一成分——银，与行业内常用的铜-锡丝混合成分相比，单一成分的银提供了更强的浪涌耐受能力。 以上结合最佳实施例对本专利技术进行了描述，但本专利技术并不局限于以上揭示的实施例，而应当涵盖各种根据本专利技术的本质进行的修改、等效组合。权利要求1.一种，其特征在于，包括如下步骤 (1)提供一绝缘基片； (2)在所述绝缘基片的一面形成熔断体金属丝； (3)提供若干条状电极于所述绝缘基片的一面并分别分布于所述熔断体金属丝的两侧； (4)在所述绝缘基片的一面上沉积形成低温助熔金属层，且所述低温助熔金属层完全覆盖所述熔断体金属丝并部分覆盖所述电极； (5)在所述绝缘基片的一面上利用厚膜印刷方式形成完全覆盖所述低温助熔金属层的绝缘保护层； (6)采用高精度金刚石刀片高速分切的方法将所述绝缘基片切割成若干最小单元，其中，每一所述最小单元包括熔断体金属丝、电极、低温助熔金属层以及绝缘保护层； (7)采用平面浸封的方法将导电浆料封装于电极以形成端头内电极； (8)电镀所述端头内电极以形成端电极。2.如权利要求I所述的，其特征在于，所述步骤(2)具体包括 (21)制备聚酰亚胺材料层及准备银箔； (22)将所述聚酰亚胺材料层与所述银箔压合成为一体； (23)采用冷烧蚀方法对所述银箔进行图形化以形成所述熔断体金属丝。3.如权利要求2所述的，其特征在于，在进行所述步骤(2)之后还包括 烧结所述绝缘基片。4.如权利要求3所述的，其特征在于，在进行所述步骤(3)之后,还包括 (31)调整若干所述电极之间的间距以调整所述熔断体金属丝的阻值。5.如权利要求4所述的，其特征在于，在进行所述步骤(31)之后还包括 (32)烧结所述绝缘基片。6.如权利要求I所述的，其特征本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：何旭斌，韩露，
申请(专利权)人：东莞市贝特电子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：