提供两部分杂化粘合剂，其包括有机硼烷胺络合物，多元胺，可通过自由基聚合而聚合的组分，以及多异氰酸酯组分。异氰酸酯封端的预聚物能较优地用于本发明的实施中。该粘合剂特别适用于低表面能塑料的粘合中。

本发明描述了液态可光固化的粘合剂组合物，其包含：(a)5-30重量％的聚氨酯丙烯酸酯，(b)30-80重量％的增塑剂，(c)0.02-5重量％的光引发剂，(d)0-30重量％的丙烯酸酯单体和/或低聚物。

本发明涉及用液态光学透明可光固化的粘合剂粘结基材的方法。公开了将表层基材粘结至基底基材的方法，其中(a)在基底基材的正面上施用液态光学透明可光固化的粘合剂，(b)通过暴露于包含200nm-700nm波长的电磁辐射下使所述液态光学透明可光...

本发明涉及可用于密封基材的组合物以及用其涂布的基材。另外，提供使用上述组合物密封和提高密封性能的方法。

本发明涉及用于电子器件的具有压敏粘合性的可固化阻隔性封装剂或密封剂。所述封装剂特别适合于要求较低层压温度分布的有机电子器件。所述封装剂保护有机电子器件内的活性有机/聚合物组分免受环境因素如湿气和氧气的影响。

本发明涉及具有改进的生胶强度的硅烷反应性热熔性粘合剂组合物，所述粘合剂的制造和所述粘合剂的用途。

本发明提供在用于两步法粘合剂体系的底漆中作为固化促进剂的苯甲酰基硫脲或苯甲酰基硫代氨基甲酸酯衍生物。

本发明涉及一种制备自由流动的抗团聚非晶态聚α-烯烃基粘合剂粒料的方法。该方法包括(a)通过浸在冷却流体中的模板的孔口挤出粘合剂；(b)将所述粘合剂在所述冷却流体中切割成多个粒料；(c)在约25℃-约40℃的温度范围下，将所述粒料凝固至少...

本发明公开了用于包封热熔性粘合剂的丙烯聚合物类包装膜。所述包装膜在熔化阶段易于与各种热熔性粘合剂化学物质混溶，对粘合剂性能没有副作用，使得所述包装膜特别适用于以枕头、圆柱体、袋、块、盒和类似形状包装热熔性粘合剂。

本发明公开了一种具有反应性并且官能化的PIB接枝聚合物，所述聚合物具有一个或多个聚异丁烯侧基部分接枝到有机主链上的结构，其中所述主链不是聚异丁烯并且含有至少一个遥爪反应性官能团。还公开了制备所述具有反应性并且官能化的PIB接枝聚合物的方...

提供含氰基丙烯酸酯的组合物，其除了氰基丙烯酸酯组分之外还包含酸酐和含有马来酰亚胺、衣康酰亚胺或降冰片烯酰亚胺的化合物。本发明的氰基丙烯酸酯组合物的固化产物具有改善的耐湿和/或耐热性。

本发明涉及可固化组合物，其能够安全和充分地粘结电子设备的组件。本发明尤其涉及导电的可固化组合物，其能够在室温和升温下快速固化。

本发明涉及具有规定平均分子量分布的多官能聚合物树脂混合物。此外混合物中每一高分子组分的多分散度为约1.01-约2.50，混合物的平均官能度为约1.8-约4.0。更具体地说，本发明涉及具有三个以上官能团的聚(甲基)丙烯酸酯类。理想地，使用...

公开了新型的氟化化合物、它们的制备方法和用途，以及在受控自由基聚合方法中引入新的和旧的氟化化合物以有效地制备具有独特和增强性质的聚合物组合物。公开了各种固化机制和最终用途的类型。

本发明提供快速固定的双组分粘合剂组合物，所述组合物包含含有(甲基)丙烯酸类组分和用于第二部分的环氧树脂组分的固化体系的第一部分，和含有环氧树脂组分和用于所述第一部分的(甲基)丙烯酸类组分的固化体系的第二部分。

本发明提供了粘合剂以及使用所述粘合剂将基底粘结在一起的方法，并且提供了包含所述粘合剂的制品。已发现聚合物含量大于70重量%的粘合剂可以由(i)密度范围为约0.70至约0.91g/cm3并且熔融粘度在190℃时小于50,000cP的茂金属...

本发明提供由半导体晶片和在所述半导体晶片的背侧上的粘合剂涂层制备半导体芯片的方法，所述半导体晶片具有通过在所述晶片顶侧上切割线而分隔的多个制造区域，所述方法包括：施加排斥材料至其中所述粘合剂涂层不旨在被印刷的所述制造区域和切割线；施加所...