本发明公开了导热电子合金材料，按照重量计，由铜20～30份、铁10～15份、硅3～10份、镍1～6份、锌0.1～1份、磷0.5～1份、石墨粉3～10份、氟化镱0.5～1份、钛白粉0.5～1份、环氧树脂8～10份和脂环族环氧树脂4～6份组...