一种导热电子合金材料制造技术

本发明专利技术公开了导热电子合金材料，按照重量计，由铜20～30份、铁10～15份、硅3～10份、镍1～6份、锌0.1～1份、磷0.5～1份、石墨粉3～10份、氟化镱0.5～1份、钛白粉0.5～1份、环氧树脂8～10份和脂环族环氧树脂4～6份组成。该发明专利技术具有良好的导热性能、力学性能，满足导热电子材料组合物的发展应用。电子材料配方设计合理，制作方法简单，在保证材料导电性能的同时，提高了其机械强度，以及抗腐蚀效果，同时，降纸了生产成本，提高了电子材料的抗疲劳性能，得到弯曲加工性优异的电子合金材料；具有稳定性高、耐腐蚀性好和导热性好的优点。

A Thermoconductive Electron Alloy Material

The present invention discloses thermally conductive electronic alloy materials, which are composed of 20 to 30 copies of copper, 10 to 15 copies of iron, 3 to 10 copies of silicon, 1 to 6 copies of nickel, 0.1 to 1 copies of zinc, 0.5 to 1 copies of phosphorus, 3 to 10 copies of graphite powder, 0.5 to 1 copies of ytterbium fluoride, 0.5 to 1 copies of titanium dioxide powder, 8 to 10 copies of epoxy resin and 4 to 6 copies of alicyclic epoxy resin. The invention has good thermal conductivity and mechanical properties, and meets the development and application of thermal conductive electronic material compositions. The formulation design of electronic material is reasonable and the fabrication method is simple. While ensuring the electrical conductivity of the material, the mechanical strength and corrosion resistance are improved. At the same time, the production cost is reduced, the fatigue resistance of the electronic material is improved, and the electronic alloy material with excellent bending processability is obtained. It has the advantages of high stability, good corrosion resistance and good thermal conductivity.

【技术实现步骤摘要】
一种导热电子合金材料
本专利技术涉及合金材料，具体涉及一种导热电子合金材料。
技术介绍
电子材料是指在电子技术和微电子技术中使用的材料，包括介电材料、半导体材料、压电与铁电材料、导电金属及其合金材料、磁性材料、光电子材料、电磁波屏蔽材料以及其他相关材料。电子材料是现代电子工业和科学技术发展的物质基础，同时又是科技领域中技术密集型学科。它涉及到电子技术、物理化学、固体物理学和工艺基础等多学科知识。根据材料的化学性质，可以分为金属电子材料,电子陶瓷，高分子电子、玻璃电介质、云母、气体绝缘介质材料，电感器、绝缘材料、磁性材料、电子五金件、电工陶瓷材料、屏蔽材料、压电晶体材料、电子精细化工材料、电子轻建纺材料、电子锡焊料材料、PCB制作材料、其它电子材料。近年来，电子材料等方面要求环氧树脂材料具有更好的综合性能，特别是导热性，同时还需要其具有一定的韧性，所以对环氧树脂的改性已成为一个研究热点。石墨具有良好的化学稳定性、耐腐蚀性、导热性，被广泛用于石油化工、湿法冶金、酸碱生产、合成纤维、造纸等工业部门，用于制作热交换器等设备。但是石墨粉与有机材料相容性很差，用于有机物改性是往往导致材料力学性能下降等缺陷。现有技术中对导热电子合金材料的产品还存在化学稳定性差、耐腐蚀性差和导热性差的缺点。
技术实现思路
本专利技术的目的在于，提供一种导热电子合金材料。该专利技术具有稳定性高、耐腐蚀性好和导热性好的优点。本专利技术的技术方案：一种导热电子合金材料，按照重量计，由铜20～30份、铁10～15份、硅3～10份、镍1～6份、锌0.1～1份、磷0.5～1份、石墨粉3～10份、氟化镱0.5～1份、钛白粉0.5～1份、环氧树脂8～10份和脂环族环氧树脂4～6份组成。前述的导热电子合金材料，按照重量计，由铜25份、铁13份、硅7份、镍3份、锌0.5份、磷0.7份、石墨粉6份、氟化镱0.7份、钛白粉0.7份、环氧树脂9份和脂环族环氧树脂5份组成。前述的导热电子合金材料，所述氟化镱与钛白粉的重量比为1：1。前述的导热电子合金材料，所述环氧树脂为四官能团环氧树脂。前述的导热电子合金材料，所述脂环族环氧树脂为双((3,4-环氧环己基)甲基)己二酸酯。本专利技术的有益效果：与现有技术相比，本专利技术具有以下优点：本专利技术利用铜、铁、硅、镍、锌、磷、石墨粉、氟化镱、钛白粉、环氧树脂和脂环族环氧树脂得到了导热电子合金材料，具有良好的导热性能、力学性能，满足导热电子材料组合物的发展应用。电子材料配方设计合理，制作方法简单，在保证材料导电性能的同时，提高了其机械强度，以及抗腐蚀效果，同时，降纸了生产成本，提高了电子材料的抗疲劳性能，得到弯曲加工性优异的电子合金材料；具有稳定性高、耐腐蚀性好和导热性好的优点。具体实施方式本专利技术的实施例1。一种导热电子合金材料，按照重量计，由铜20～30份、铁10～15份、硅3～10份、镍1～6份、锌0.1～1份、磷0.5～1份、石墨粉3～10份、氟化镱0.5～1份、钛白粉0.5～1份、环氧树脂8～10份和脂环族环氧树脂4～6份组成。所述的导热电子合金材料，按照重量计，由铜25份、铁13份、硅7份、镍3份、锌0.5份、磷0.7份、石墨粉6份、氟化镱0.7份、钛白粉0.7份、环氧树脂9份和脂环族环氧树脂5份组成。所述氟化镱与钛白粉的重量比为1：1。所述环氧树脂为四官能团环氧树脂。所述脂环族环氧树脂为双((3,4-环氧环己基)甲基)己二酸酯。本专利技术的实施例2。一种导热电子合金材料，按照重量计，由铜20份、铁10份、硅3份、镍1份、锌0.1份、磷0.5份、石墨粉3份、氟化镱0.5份、钛白粉0.5份、环氧树脂8份和脂环族环氧树脂4份组成。所述氟化镱与钛白粉的重量比为1：1。所述环氧树脂为四官能团环氧树脂。所述脂环族环氧树脂为双((3,4-环氧环己基)甲基)己二酸酯。本专利技术的实施例3。一种导热电子合金材料，按照重量计，由铜30份、铁15份、硅10份、镍6份、锌1份、磷1份、石墨粉10份、氟化镱1份、钛白粉1份、环氧树脂10份和脂环族环氧树脂6份组成。所述氟化镱与钛白粉的重量比为1：1。所述环氧树脂为四官能团环氧树脂。所述脂环族环氧树脂为双((3,4-环氧环己基)甲基)己二酸酯。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种导热电子合金材料，其特征在于：按照重量计，由铜20～30份、铁10～15份、硅3～10份、镍1～6份、锌0.1～1份、磷0.5～1份、石墨粉3～10份、氟化镱0.5～1份、钛白粉0.5～1份、环氧树脂8～10份和脂环族环氧树脂4～6份组成。

【技术特征摘要】
1.一种导热电子合金材料，其特征在于：按照重量计，由铜20～30份、铁10～15份、硅3～10份、镍1～6份、锌0.1～1份、磷0.5～1份、石墨粉3～10份、氟化镱0.5～1份、钛白粉0.5～1份、环氧树脂8～10份和脂环族环氧树脂4～6份组成。2.根据权利要求1所述的导热电子合金材料，其特征在于：按照重量计，由铜25份、铁13份、硅7份、镍3份、锌0.5份、磷0.7份、石墨...

【专利技术属性】
技术研发人员：熊仕刚，
申请(专利权)人：贵州顽熊电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：贵州,52