广州华微电子有限公司专利技术

广州华微电子有限公司共有52项专利

  • 一种焊线线弧高度检测治具
    本实用新型公开了一种焊线线弧高度检测治具,包括上盖板和下盖板,该焊线线弧高度检测治具设置转动连接的上盖板和下盖板,在下盖板和下盖板上分别设置对应的凹槽一和凹槽二,在凹槽二的一侧连接设置放置台,将待检测产品放置在放置台上,倾斜该检测治具,...
  • 一种焊线线弧高度检测治具
    本实用新型公开了一种焊线线弧高度检测治具,包括上盖板和下盖板,该焊线线弧高度检测治具设置转动连接的上盖板和下盖板,在下盖板和下盖板上分别设置对应的凹槽一和凹槽二,在凹槽二的一侧连接设置放置台,将待检测产品放置在放置台上,倾斜该检测治具,...
  • 一种焊线机同轴光镜头装置
    本实用新型涉及仪器仪表技术领域,尤其为一种焊线机同轴光镜头装置,包括同轴光镜头本体,且安装筒上设有与导向筒对应的通孔,所述通孔的外端连接有与导向筒同轴心的螺纹筒,所述螺纹筒内插接有螺纹柱,且螺纹柱的内端穿过通孔插接在导向筒内,所述螺纹柱...
  • 本实用新型公开了一种散粒半导体器件激光打标夹具,包括激光静态打标轨道、盖板和料管套筒,所述盖板通过螺丝固定在激光静态打标轨道上,所述料管套筒固定在激光静态打标轨道的出料端,所述激光静态打标轨道安装在激光打标机的激光头位置。本实用新型激光...
  • 本实用新型公开了一种中大功率LED驱动芯片的ESOP8引线框架,包括引脚、侧连筋、用于承载控制芯片的第一基岛和用于承载MOSFET芯片的第二基岛,所述第一基岛的一侧通过侧连筋与框架外部连接体相连作为第一基岛的一个支撑点,所述第一基岛的另...
  • 本实用新型公开了一种ASM机台的卡料报警装置,包括报警系统、电源、金属横梁表层、横梁底层、第一触点、第二触点、第二金属、绝缘层、电阻和两个用于夹住料盒的第一金属;若ASM机台的料盒与金属横梁表层接触且同时与第一触点接触或同时与第二触点接...
  • 本实用新型公开了一种矫正框架外形的打弯夹具,其包括上盖板、用于固定管脚的底座以及用于推动上盖板的偏心轴,所述上盖板面向底座的表面上设有凸位。通过使用本实用新型的打弯夹具,一次能够对一弹夹框架打弯,避免因框架歪头而造成塑封后的功率器件露出...
  • 一种中大功率LED驱动芯片的ESOP8引线框架
    本发明公开了一种中大功率LED驱动芯片的ESOP8引线框架,包括引脚、侧连筋、用于承载控制芯片的第一基岛和用于承载MOSFET芯片的第二基岛,所述第一基岛的一侧通过侧连筋与框架外部连接体相连作为第一基岛的一个支撑点,所述第一基岛的另一侧...
  • 本发明公开了一种大功率LED驱动芯片的SOP8封装引线框架,包括引脚、侧连筋、第一基岛和第二基岛,1个引脚与2个侧连筋共同支撑起第一基岛及第二基岛,第一基岛的宽度尺寸比SOP8封装基岛的标准宽度尺寸大,第二基岛的宽度尺寸比SOP8封装基...
  • 本实用新型公开了一种可靠性试验的承载治具,包括上盖、下盖和两个侧壁,所述上盖、下盖和侧壁形成一用于承载元器件的内部空间,所述两个侧壁中的一个侧壁开有用于将元器件倒入或倒出内部空间的治具口,所述上盖设有上水槽,所述下盖设有下水槽。本实用新...
  • 本实用新型公开了一种大功率LED驱动芯片的SOP8封装引线框架,包括引脚、侧连筋、第一基岛和第二基岛,1个引脚与2个侧连筋共同支撑起第一基岛及第二基岛,第一基岛的宽度尺寸比SOP8封装基岛的标准宽度尺寸大,第二基岛的宽度尺寸比SOP8封...
  • 本实用新型公开了一种高压喷淋自动上料夹具,包括计时器、推料器、拨料器、传送带和料夹,在计时器触发的定时信号作用下,所述推料器每隔相同的时间从料夹推出一条元器件,再通过拨料器将推出的元器件拨到传送带上,最后由传送带将推出的元器件带至喷淋处...