本实用新型提供一种薄膜电路，其包括一薄膜电路基板和形成在所述薄膜电路基板上的一薄膜电路图形，所述薄膜电路图形包括一电镀膜层图形和位于所述电镀膜层图形下方的一复合金属膜层，所述薄膜电路基板包含一正面、与所述正面相对的一反面以及连接于所述正...

本实用新型提供的一种陶瓷薄膜电路，其包括一基板及一溅射金属涂层，所述基板为纯度99.6％氧化铝的陶瓷基板，所述溅射金属涂层由内至外依次包括一电阻层、一粘附层及一导线层，所述电阻层为纯度99.9％的氮化钽层，所述粘附层为纯度99.9％的钛...

本发明提供的一种陶瓷薄膜电路，其包括一基板及一溅射金属涂层，所述基板为纯度99.6％氧化铝的陶瓷基板，所述溅射金属涂层由内至外依次包括一电阻层、一粘附层及一导线层，所述电阻层为纯度99.9％的氮化钽层，所述粘附层为纯度99.9％的钛钨层...

本发明提供一种薄膜电路复合金属膜层的溅射方法，其通过对薄膜电路基板进行去离子清洗后，通过控制溅射机的溅射温度、溅射功率、溅射时间和溅射用氩气气体流量与氮气气体流量比等数值，在该薄膜电路基板的正面、反面以及连接于所述正面与所述反面之间的待...

一种薄膜电路及其溅射金属涂层形成方法，所述溅射金属涂层为/TiW/Au、TiW/Ni/Au或TaN/TiW/Ni/Au的复合膜层，所述薄膜电路的溅射金属涂层形成方法包括以下步骤：清洗、抽真空、预溅射、调压、溅射、循环、抽气冷却。所述薄膜...

本发明涉及陶瓷介质材料及所得元器件技术领域，它具体公开了一种压敏陶瓷粉体及所得的压敏电阻器。压敏陶瓷粉体,将稀土氧化物掺入ZnO-Bi2O3压敏陶瓷体系混合而成，所述的稀土氧化物是Y2O3、Dy2O3、Ho2O3、La2O3中的至少一种...

本发明涉及陶瓷介质材料及所得元器件技术领域，它具体公开了一种钛酸钡陶瓷介质材料及所得的高压片式多层电容器，钛酸钡陶瓷介质材料,由下列方法步骤制备而来：A、煅烧：将初始粒度D50＝0.1～0.3um的BaTiO3粉体在1100～1200℃...