本发明涉及半导体技术领域，特别涉及一种铜制件粗化蚀刻液和铜制件的粗化方法。铜制件粗化蚀刻液包括有机酸、有机酸盐、氯离子、铜离子、式I化合物、表面活性剂和水。本发明可以有效地降低铜制件粗化蚀刻液对铜面侧面的侧蚀，能够匹配现阶段印刷线路板朝...

本申请提供一种无氰金电镀液、在镍层上电镀金的方法和镀金件，无氰金电镀液包含无氰金盐、主络合剂、导电盐、缓冲剂、沉积促进剂和置换抑制剂，所述置换抑制剂包括含磺酸基、胺基和碳碳双键的叔胺类化合物。本申请提供的无氰金电镀液可减少在镍层上电镀金...

本发明涉及介电陶瓷的应用技术领域，特别涉及介电陶瓷元器件及其制备方法。所述介电陶瓷元器件的制备方法包括以下步骤：提供表面镀覆铜层的介电陶瓷基体；于所述铜层之上形成镍磷合金层，使所述镍磷合金层的厚度为≥0.8μm，且使所述镍磷合金层中磷的...

本发明涉及电子元器件技术领域，特别涉及一种镀锡液和镀锡方法。镀锡液包括亚锡盐、添加剂和水，所述添加剂包括具有式(I)所示结构的化合物。本发明的镀锡液不仅能够提高锡层平滑度和结晶致密度，同时，还不易起泡，并且不易产生沉淀，可应用于旋转电镀...

本申请涉及磁性功能材料领域，特别是一种铁氧体表面粗化的方法及铁氧体表面金属化的方法。上述铁氧体表面粗化的方法，包括如下步骤：步骤S1、使用含有磷酸的第一粗化液对铁氧体进行第一次表面处理，制备含有磷酸铁的中间体。步骤S2、使用第二粗化液对...

本实用新型涉及一种用于电镀或化学镀的挂具以及用于施加镀层的装置。包括：支架；挂篮，挂篮包括悬挂部、支撑部和限位部，悬挂部用于与支架固定连接，支撑部和/或限位部连接于悬挂部；支撑部造为呈弯曲状，以形成允许待镀工件进入并支撑待镀工件的底壁的...

本申请涉及一种树脂组合物在载具保护中的应用，包括1～30份的亲水性树脂、1～30份的耐水性树脂、1～25份的非离子表面活性剂、0～80份的稀释剂以及10～80份的水，该树脂组合物固化后耐高温性能强，具有较低的吸湿率。本申请还涉及一种具有...

本发明涉及氢氧化镍及其制备方法和应用。该氢氧化镍的制备方法包括以下步骤：将镍盐、水和碱混合，通过反应制得氢氧化镍胶体；对所述氢氧化镍胶体进行冻干处理，得到多孔状固体；所述镍盐含有的镍离子与所述碱含有的氢氧根离子的摩尔比为1：(0.5

本发明涉及光催化领域和新能源技术领域，特别涉及复合光催化材料及其制备方法和应用。所述复合光催化材料的制备方法，包括以下步骤：按质量比为1:20～1:100称取多巴胺和溴氧化铋，然后使所述多巴胺在所述溴氧化铋的表面聚合，制备聚多巴胺/溴氧...

本发明涉及光学测试领域，特别是涉及折射率匹配液和玻璃的光学检测方法。所述折射率匹配液包括脂类化合物；所述脂类化合物选自乙酸丁酯、苯甲酸乙酯、苯甲酸丁酯、苯甲酸苄酯、柠檬酸三乙酯、柠檬酸三丁酯、γ‑戊内酯、邻苯二甲酸二甲酯、邻苯二甲酸二乙...

本发明涉及一种蚀刻液及其应用，该蚀刻液包括水、氯化物、无机酸、有机酸和氧化剂；氯化物选自氯化钠、氯化钾、氯化铜、氯化铵和氯化氢中的至少一种；无机酸选自硝酸、硫酸、磷酸和高氯酸中的至少一种；有机酸选自亚氨基二乙酸、甲酸、乙酸、丁酸、柠檬酸...

本发明涉及整平剂、电镀液及其应用，其中，整平剂包括功效成分，功效成分为含醚键的伯胺化合物、仲胺化合物和二环氧化合物的反应产物。该整平剂被用于电铜镀液中时，在常规的电流密度范围内，既能确保盲孔填镀满足常规要求，也能使面铜厚度控制在较小的范...

本实用新型公开了一种介电陶瓷元件。该介电陶瓷元件具有多层金属镀覆层，在所述多层金属镀覆层的协同作用下，该介电陶瓷元件的插损低，满足高频通讯信号的技术要求，并且解决了现有技术中使用在陶瓷表面沉积厚银工艺所带来的成本高的问题。同时本实用新型...

本发明涉及控制熔盐中锂离子浓度的方法及熔盐处理剂，其中，控制熔盐中锂离子浓度的方法包括以下步骤：提供熔盐处理剂；将熔盐与熔盐处理剂接触，处理预定时间；其中，熔盐处理剂包含有偏铝酸盐。该方法能够在避免熔盐中引入有害杂质的基础上，经济简便地...