本发明公开了一种基板的印刷方法，包括如下步骤：S1、将高温胶带粘附在基板的凹槽四周以形成方形印刷区；S2、在方形印刷区内加入焊膏，并采用刮刀使得焊膏在方形印刷区分散均匀；S3、除去高温胶带，将芯片贴装在烘烤后的焊膏表面；烧结即得。本发明...

本发明公开了一种银粉的制备方法，包括如下步骤：S1、将硝酸银饱和溶液进行超声振荡；S2、在超声条件下，将铜粉和硝酸银饱和溶液混合进行反应，离心，即得银粉。本发明采用硝酸银作为银源，铜粉作为还原剂，在超声条件下进行反应制备银粉，该反应不需...

本发明公开了一种新型锡基颗粒复合钎料及封装焊点制备方法，包括以纯铜为上下基板，对其进行研磨抛光吹干，以去除氧化物和油污、加工完成后通过检测装置对基板进行平整度检测、在微米Sn颗粒中加入微米Zn颗粒、纳米Cu颗粒，并加入适量助焊剂13wt...

本发明公开了一种新型铟基颗粒复合钎料成分及封装焊点的制备方法，包括以纯铜为上下基板对其进行研磨抛光吹干；将微米级In、Sn、Zn颗粒按固定比例混合，在混合完成后的颗粒中添加11wt.％的Flux55助焊剂，搅拌120分钟混合均匀，得到In