【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及导电材料,尤其是涉及一种银粉的制备方法。
技术介绍
1、银微纳粉末是解决目前功率半导体封装、先进集成电路散热的关键材料。其可以用作烧结银膏、导电银胶、纳米焊料键合材料、电磁屏蔽材料等,在新能源汽车、射频通讯、智能电网、风电、光伏、光电子等领域有着广泛的应用。然而,目前银粉的合成较为繁琐,通常使用有机溶剂与硝酸银在高温下反应获得银粉,再通过水洗去除大量有机物质,一方面工艺复杂另一方面产生大量废水。
2、因此亟需开发环境友好且高效可控的银粉的制备方法。
技术实现思路
1、本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此,本专利技术第一方面提出一种银粉的制备方法。该方法不需要高温条件以及不产生有机废液。
2、根据本专利技术的第一方面实施例提供的一种银粉的制备方法,包括如下步骤:
3、s1、将硝酸银饱和溶液进行超声振荡;
4、s2、在超声条件下,将铜粉和硝酸银饱和溶液混合进行反应,离心,即得银粉。
5、根据本专利技术
...【技术保护点】
1.一种银粉的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:
2.根据权利要求1所述的银粉的制备方法,其特征在于,步骤S2中,所述超声的功率为100~300W。
3.根据权利要求1所述的银粉的制备方法,其特征在于,步骤S2中,所述超声的时间为3~5min。
4.根据权利要求1所述的银粉的制备方法,其特征在于,所述硝酸银和铜粉的质量比为(2.5~20):1。
5.根据权利要求1所述的银粉的制备方法,其特征在于,所述铜粉的粒径为10~100000nm。
6.根据权利要求1所述的银粉的制备方法,其特征在于,所述离心的转速为1
...【技术特征摘要】
1.一种银粉的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:
2.根据权利要求1所述的银粉的制备方法,其特征在于,步骤s2中,所述超声的功率为100~300w。
3.根据权利要求1所述的银粉的制备方法,其特征在于,步骤s2中,所述超声的时间为3~5min。
4.根据权利要求1所述的银粉的制备方法,其特征在于,所述硝酸银和铜粉的质量比为(2.5~20):1。
5.根据权利要求1所述的银粉的制备方法,其特征在于,所述铜粉的粒径为10~100000nm。
6.根...
【专利技术属性】
技术研发人员:张雪灵,李蓉,
申请(专利权)人:广东聚砺新材料有限责任公司,
类型:发明
国别省市:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。