【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及印刷，尤其是涉及一种印刷方法。
技术介绍
1、目前主流的印刷钢网，都是基于平面设计的，能满足大多数的应用场景，但随着第三代半导体技术的发展，部分的功率控制单元焊接芯片的基板不是完全的平面结构，有部分基板使用纯铜块带凹槽设计，现有平面钢网印刷无法对带凹槽基板或带凹槽的pcb板进行印刷。
2、因此，有必要研发一种带凹槽基板的印刷方法。
技术实现思路
1、本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本专利技术第一方面提出一种印刷方法，该方法克服现有平面钢网印刷无法对带凹槽基板进行印刷的技术难点，且无需使用钢网配合印刷。
2、根据本专利技术的第一方面实施例提供的一种印刷方法，包括如下步骤：
3、s1、将高温胶带粘附在基板的凹槽四周以形成方形印刷区；
4、s2、在方形印刷区内加入焊膏，并采用刮刀使得焊膏在方形印刷区分散均匀；
5、s3、除去高温胶带，将芯片贴装在烘烤后的焊膏表面；烧结即得。
6、根据本...
【技术保护点】
1.一种印刷方法，其特征在于，包括如下步骤：
2.根据权利要求1所述的印刷方法，其特征在于，所述高温胶带的厚度与焊膏的厚度相同。
3.根据权利要求1所述的印刷方法，其特征在于，所述焊膏选自银膏和/或锡膏。
4.根据权利要求1所述的印刷方法，其特征在于，步骤S3中，所述烘烤的温度为60～90℃。
5.根据权利要求1所述的印刷方法，其特征在于，步骤S3中，所述烘烤的时间为1～3min。
6.根据权利要求1所述的印刷方法，其特征在于，所述刮刀的刀头宽度为1～8mm；深度为100～1000μm。
7.根据...
【技术特征摘要】
1.一种印刷方法，其特征在于，包括如下步骤：
2.根据权利要求1所述的印刷方法，其特征在于，所述高温胶带的厚度与焊膏的厚度相同。
3.根据权利要求1所述的印刷方法，其特征在于，所述焊膏选自银膏和/或锡膏。
4.根据权利要求1所述的印刷方法，其特征在于，步骤s3中，所述烘烤的温度为60～90℃。
5.根据权利要求1所述的印刷方法，其特征在于，步骤s3中，所述烘烤的时间为1～3min。
6.根据权利要求1所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：张雪灵，李蓉，
申请(专利权)人：广东聚砺新材料有限责任公司，
类型：发明
国别省市：
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