本发明公开了一种厚铜PCB的预蚀刻层压一体化防焊制作工艺，涉及厚铜PCB制造技术领域，依次包括四个步骤：测量外层导体峰谷高度并与干膜阻焊膜厚度匹配，超窗时先对外层铜预蚀刻并与半固化片压合后复测，再进行清洁粗化与干燥；铺设干膜阻焊膜并在板...