光宝科技股份有限公司专利技术

光宝科技股份有限公司共有1225项专利

  • 本实用新型提供一种电子装置,该电子装置包括:一电路板;以及一偶极天线,具有一第一导电部及一第二导电部,其中该第一导电部与该第二导电部分别电性耦接至该电路板,以及该第一导电部与该第二导电部大体上沿着该电路板的一轮廓而设置。
  • 本发明提供一种电子装置及其天线构造,所述天线构造,包括一薄膜层、一天线发射层以及一基材。天线发射层形成于薄膜层上,天线发射层与薄膜层是结合于该基材,且天线发射层是位于基材与薄膜层之间。上述的基材可为一电子装置的外壳,而天线发射层可用模内...
  • 本发明关于一种超宽频天线,其包含基板、系统接地面、辐射元件、馈入点、短路点和短路金属细片;该基板是由介电材料制成,并具有至少一边缘;该系统接地面位于该基板上;该辐射元件为具有多个弯折线的大致为U形结构的金属片,位于该基板的上方,且靠近该...
  • 本发明是关于一种宽频平面数字电视接收天线,包含:介质基板、辐射金属片、狭缝、二馈入点及一同轴馈入传输线。该辐射金属片形成于该介质基板上,其形状大致为长条状,具有第一及第二长边。该狭缝具有二末端开口,一末端开口位于该辐射金属片的第一长边的...
  • 一种缩小化数字电视接收天线,包含:一第一辐射元件以及一第二辐射元件。该第一辐射元件由一金属片形成,其形状大致为一矩形片状。该第二辐射元件与该第一辐射元件之间具有一张角,且至少包含:一辐射金属片以及一辐射金属细片。该辐射金属细片的宽度小于...
  • 一种适用于一即插即用传输装置的全向性超宽带天线,包括一系统接地面、一辐射组件以及一馈入组件。该辐射组件设置在该系统接地面的一边缘的上方,其包括一第一子辐射组件,平行于该系统接地面;以及一第二子辐射组件,以可开合方式电气连接于该第一子辐射...
  • 本发明提供一种适用于即插即用装置的数字电视接收天线,该数字电视接收天线包括:一第一导电部;以及一第二导电部,耦合至该第一导电部且具有一谐振路径,其中该第二导电部可相对于该第一导电部而调整位置,以及该谐振路径的一有效长度大于该谐振路径的两...
  • 宽频天线借由一较短的第一辐射金属臂谐振出一较高频(约700MHz)模态,和一较长的第二辐射金属臂谐振出较低频(约500MHz)的模态,且以弯折的方式,使第二辐射金属臂的末端朝向第一辐射金属臂的末端方向延伸,且与第一辐射金属臂的末端具有一...
  • 一种宽频偶极天线,包括一介质基板;一第一辐射金属部,位于该介质基板上;一第二辐射金属部,位于该介质基板上;一馈入间距,大致为一U形或一V形,位于该第一辐射金属部与该第二辐射金属部之间;及两个馈入点,为该馈入间距所分离,分别位于该第一辐射...
  • 一种电子装置及其短路偶极天线。短路偶极天线包括第一辐射单元、第二辐射单元与短路单元,且短路单元包括第一端及第二端。短路单元的第一端耦接至第一辐射单元,而短路单元第二端耦接至第二辐射单元。
  • 本实用新型是有关一种可容置一电子装置的置放座,包含一基座、一容置座、一枢转装置以及一旋转装置。容置座通过枢转装置及旋转装置与基座相组装,并能相对于基座进行俯仰角度以及水平倾斜角度二维方向的调整,容置座包括相滑接的一第一框件及一第二框件,...
  • 本实用新型涉及一种可显示充电状态的充电器,包括一充电基座以及娃娃头造型的外壳,其中电池充电程度是借助于作为外壳的该娃娃头造型的眼睛部位开启程度加以表示。本实用新型的可显示充电状态的充电器由于是由娃娃眼睛的开启程度显示电池充电的程度,因此...
  • 光电半导体元件包含有一壳体,其上形成有一发光口,一第一半导体芯片,设置于该壳体内,用来发射光线,以及一第二半导体芯片,以比该第一半导体芯片远离该壳体的发光口的方式设置于该壳体内。
  • 本发明涉及一种发光二极管,其包含一基座、至少一发光芯片、以及一封装体。发光芯片设置于基座上,封装体设于基座上并包覆发光芯片,封装体为高分子材质所制成;其中,基座上形成一与封装体相接触的黏着层,黏着层的材质为氮化物或氧化物,以此提高封装体...
  • 本发明公开了一种可集中出光的光电半导体元件及一种侧光式背光模块。该光电半导体元件包含有发光芯片,用来发射光线;以及反射底板,其上设有多个线型锯齿状结构物,该发光芯片安装于该反射底板上且位于该多个线型锯齿状结构物的一侧,该多个线型锯齿状结...
  • 本实用新型涉及一种光电半导体组件,包括导线架,该导线架包括有一芯片载体,及一独立连接件;至少一发射和/或接收光线的半导体芯片;封装体;光学窗口及一对外侧连接部。其中发射和/或接收光线的半导体芯片固定在芯片载体上,独立连接件作为半导体芯片...
  • 本实用新型涉及一种半导体封装结构,其主要包括有一基板、一半导体芯片、一热传导体、一封装体及一散热块,其中热传导体设置于基板上,半导体芯片直接设置于热传导体上,而散热块则结合于热传导体上,使得半导体芯片导电后所产生的热能通过热传导体传递至...
  • 本实用新型公开了一种功率型发光二极管封装模块及该功率型发光二极管封装模块的支架,该功率型发光二极管封装模块包括支架、芯片导热承载体、发光芯片及封装体,支架还包括导电引脚及与导电引脚分离的结构支撑部,且结构支撑部与导热承载体相连接。发光芯...
  • 一种白光发光装置,其特征是包含:    一安装引线,具有帽部;    一可发出蓝光或蓝绿光的发光组件,载着于安装引线的帽部内,且其一侧电极连接于安装引线;    一内引线,电连接于该发光组件的另一侧电极;    一涂覆构件,以含荧光材料...
  • 本发明是提供一种发光二极管及其制造方法,该发光二极管包括无机物型的萤光体、含硅化合物及有机物型的胶体,其中该含硅化合物的一端可全部或部份为C#-[1]-C#-[6]烷氧基与该萤光体结合,使该萤光体表面进行改质,而该含硅化合物的另一端则为...