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光宝科技股份有限公司专利技术
光宝科技股份有限公司共有1225项专利
键帽结构和应用其的背光键盘制造技术
本实用新型公开一种键帽结构和应用其的背光键盘,键帽结构包括一个键帽本体、一个介质层以及一个外观层。介质层覆盖于键帽本体上,且具有至少一个第一开口,将一部份的键帽本体暴露出来,以形成至少一个第一字符图案。外观层覆盖于介质层上,且具有介于1...
光电封装结构与光电开关制造技术
本实用新型公开一种光电封装结构与光电开关。光电开关包括一框体与相对设置的两个光电封装结构。每一个光电封装结构包括壳体、第一导线支架、第二导线支架、光电元件以及封装体。第二导线支架与第一导线支架间隔设置。光电元件设置在第一导线支架上,且光...
发光键盘制造技术
本实用新型提供一种发光键盘,包括背光模块及按键结构。背光模块包括反射板、导光板、光源以及遮光板。导光板设置于反射板上,其中导光板面向反射板的表面具有多个微结构。光源位于导光板的入光面侧。遮光板设置于导光板上,遮光板具有屏蔽区以及可透光区...
壳体结构制造技术
本发明提供一种壳体结构包括第一壳体及第二壳体。第一壳体包括第一本体及凸出于第一本体的至少一金属固定部。第二壳体包括第二本体及至少一接收部,其中至少一金属固定部弯折地靠合于至少一接收部,而使第一壳体固定于第二壳体。本发明的壳体结构的第一壳...
楼层定位与地图构建系统及其方法技术方案
一种楼层定位与地图构建系统,包括一摄像机、一自主机器人以及一通信装置。摄像机设置于一楼层。自主机器人用以发出一楼层地图请求。通信装置连接摄像机,其中自主机器人出现在摄像机所在的楼层时,通信装置接收楼层地图请求,且通信装置通知自主机器人所...
发光结构及光源模块制造技术
本实用新型公开一种发光结构及光源模块。发光结构包括一基座单元、一导电单元、一发光单元及一封装单元。基座单元至少包括一第一基板和n个贯穿孔,n个贯穿孔贯穿第一基板。导电单元包括m个彼此分离且贯穿第一基板的导电体。每一导电体包括一设置在基座...
键帽制造技术
本实用新型公开了一种键帽。键帽包括本体、裙边、两卡扣部和两滑槽结构。本体具有按压面及与该按压面相对的背面。裙边设置于本体的周缘,并朝向与按压面相对的一侧延伸。两卡扣部设置于本体的背面。两滑槽结构设置于本体的背面,各滑槽结构包括设置于本体...
封装结构制造技术
本发明公开一种封装结构。封装结构包含第一电极对、第二电极对、第三电极对、以及本体。本体包覆第一电极对、第二电极对及第三电极对。本体包含第一容槽、第二容槽及第三容槽,第一容槽、第二容槽及第三容槽分别对应第一电极对、第二电极对及第三电极对的...
按键结构制造技术
一种按键结构,包括一键帽、一开关组件以及一底板。键帽具有一本体部及环绕所述本体部的一裙边,所述本体部具有向下延伸的一抵顶件,所述裙边的内表面具有一第一接合件。开关组件,设置于所述键帽下方并具有一第二接合件及一触动部,所述第二接合件接合于...
触控装置制造方法及图纸
本申请公开一种触控装置,包括第一电路板、多个第一发光件、多个第二发光件、导光组件与覆盖件。多个第一发光件设置于第一电路板上。多个第二发光件设置于第一电路板上,并且位于多个第一发光件的一侧。导光组件设置于多个第一发光件与多个第二发光件的光...
发光装置制造方法及图纸
本实用新型提供一种发光装置,包括发光二极管、反射结构以及封装结构。反射结构包括底面以及侧向部,发光二极管设置于底面上,侧向部完全环绕底面设置且设置于底面上。封装结构设置以封装发光二极管以及反射结构,且封装结构包括第一封装部以及第二封装部...
电子装置制造方法及图纸
本发明公开一种电子装置。电子装置包含一基板、一半导体单元、一围墙及一透光件。半导体单元安装于基板上。围墙设置于基板上且围绕半导体单元。围墙包含两个外墙构件及两个内墙构件。两个外墙构件彼此间隔地配置,使两个外墙构件之间形成两个间隙。两个间...
基于码区块群的数据重传方法技术
一种基于码区块群的数据重传方法包括通过发送一控制信令至一接收端,配置一传输区块所包括至少一码区块群的数量(3GPP TS 38.331)及配置多个物理资源群;通过发送控制信令至该接收端,依据至少一码区块群的不同数量,配置每一物理资源群所...
用于键盘的触控输入模块及键盘制造技术
本申请公开一种用于键盘的触控输入模块及键盘。触控输入模块包括触控基板、光源组件、第一光源导引组件及第二光源导引组件。光源组件设置于触控基板以发射光线。第一光源导引组件设置于触控基板。第二光源导引组件设置于触控基板且具有透光区。其中,光线...
抬头显示装置制造方法及图纸
一种抬头显示装置,包括传动机构、驱动机构以及光学组件。驱动机构驱动传动机构运转。光学组件连接于传动机构,且包括底座及反射板组件。反射板组件可旋转地设置于底座。底座通过传动机构的带动而于第一位置及第二位置之间线性移动。反射板组件通过传动机...
封装结构制造技术
本实用新型公开一种封装结构。封装结构包括一基板、至少一光电元件以及一封装体。至少一光电元件设置在基板上,至少一光电元件具有一出光面。封装体设置在基板上并且包覆至少一光电元件。出光面与封装体的一出光表面之间的水平距离与光电元件在出光面上的...
磁性组件制造技术
本发明提供一种磁性组件,包括第一磁芯、第二磁芯、第三磁芯及线圈组。第一磁芯包括多个第一边柱且具有第一穿孔及围绕出第一穿孔的第一壁面。第二磁芯位于第一磁芯的一侧,且包括多个第二边柱,第一磁芯的这些第一边柱朝向第二磁芯的这些第二边柱,且第一...
线材转接器制造技术
本实用新型提供一种线材转接器,包括壳体、第一传输线以及第二传输线。壳体具有容置空间、第一开口以及第二开口。第一传输线配置于壳体的第一开口且具有多个第一连接端子。多个第一连接端子延伸位于容置空间中。第二传输线可拆卸地配置于壳体的第二开口且...
电子装置与缆线制造方法及图纸
本实用新型提供一种电子装置与缆线,所述电子装置包括本体、缆线以及连接器。缆线连接于本体,其中缆线包括多条导线、屏蔽层以及交叠保护层。屏蔽层包覆多条导线。交叠保护层包覆屏蔽层。缆线连接于本体与连接器之间,本体通过缆线与连接器电连接至信息处...
背光模块及发光键盘制造技术
本实用新型提供一种背光模块及发光键盘。背光模块包括导光板、第一膜片、第二膜片、多个主胶点及多个第一辅助胶点。导光板具有第一表面、第二表面、第三表面及多个开口,其中第一表面背向第二表面,而第三表面连接在第一表面及第二表面之间。第一膜片设置...
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