本发明公开了一种电流测量装置，包括霍尔电流传感器、多量程霍尔电流传感器、电流换算装置和电流值比对装置。通过选择多量程霍尔电流传感器其中一个量程并测量得出其与待测电流对应的电压值，再换算出若所述多量程霍尔电流传感器其它量程连接待测电流，则...

本发明公开了一种电容式结构材料机械性能退化检测方法，其特征在于，包括以下步骤，将电容式结构材料放置恒温环境中，并对环境温度进行测量记录；保持环境温度、气压等其它条件不变，对固定电极与移动电极之间的下拉电压进行确定，并对下拉电压进行记录；...

本发明公开了一种微结构材料机械性能退化检测方法，包括以下步骤，保持环境温度不变，确定固定电极与移动电极之间的闭合电压；选取直流偏置电压，使得直流偏置电压小于闭合电压，并将该直流偏置电压施加于固定电极与移动电极之间，待移动电极在静电力的作...

本发明提供一种元器件失效归零分析方法与系统，系统建立元器件失效物理故障树，将失效物理故障树转换为失效定位故障树，建立机理原因与失效特征相对应的元器件故障字典，根据故障树和故障字典进行元器件失效归零分析。本发明元器件失效归零分析方法与系统...

本发明公开一种电子元件检测试验监控系统，包括：数据采集模块和数据处理模块，数据采集模块用于采集检测试验的监控数据，数据处理模块用于处理采集到的监控数据，得出监控结果，数据采集模块包括试验参数采集模块和试验条件采集模块，试验参数采集模块用...

本发明提供一种单粒子瞬态脉冲宽度测量方法和装置，其方法包括步骤：将产生的原始单粒子瞬态脉冲进行延时展宽；将展宽后的单粒子瞬态脉冲转化为二进制代码；根据所述二进制代码确定单粒子瞬态脉冲展宽后的宽度；根据所述单粒子瞬态脉冲展宽后的宽度以及延...

本实用新型提供一种电迁移预警电路实时在线监测系统，包括：电源、信号源、电路夹具、信号监测与数据采集设备、控制端；所述电路夹具与被测电迁移预警电路、电源、信号源、信号监测与数据采集设备分别相连接，所述信号监测与数据采集设备还与所述控制端相...

一种热带海洋环境下有机涂层快速试验方法，采用综合组合的环境应力施加方式对有机涂层进行快速试验，所述综合组合的环境应力施加方式将环境因素综合和组合，所述综合包括温度与太阳辐射综合、温度与湿度综合、温度与盐雾综合，所述组合是将综合后的所述温...

本发明提出一种电迁移失效的剩余寿命预测方法，包括步骤：建立MOS器件的电迁移寿命模型；根据预设的正常工作条件下的电流密度和第一环境温度，以及电迁移寿命模型，获取正常电迁移失效的寿命T1；根据目标预兆点T2和第二环境温度，以及电迁移寿命模...

一种多芯片组件的可靠性预测方法，包括步骤：获取基板失效率λ基板、外贴元器件失效率λ外贴元器件、互连失效率λ互连、封装失效率λ封装及组装系数π组装、设计系数π设计、质量控制系数π质量控制、环境系数π环境；根据基板失效率λ基板、外贴元器件失...

本发明公开了一种芯片中局部温度控制的实现方法，利用多晶加热板、测温电阻以及电连接线形成测试结构，测温电阻铺在铺在多晶加热板上并通过热传导的方式感受多晶加热板产生的温度场，被测器件放置于多晶加热板的中心，电连接线分别与多晶加热板、被测器件...

本发明公开了一种板级电路振动试验通用夹具装置，包括一块底板、两块调节板、四块夹紧板和四块压板，所述底板、调节板、夹紧板和压板从下往上依次相叠接。本发明能够方便地将不同规格尺寸、不同结构的(单面或者双面)PCBA牢固安置在振动台台面上，保...

本发明公开了一种栅控行波管金属栅网模态试验方法，它包括如下步骤：(1)采用逐点激励、单点拾振的方法，在栅网试件上布置测点；(2)用锤击法给栅网结构以激振，同时测出其响应；(3)将得到的信号经A/D转换器进行采样后输入计算机，计算出激励点...

本发明公开了一种电路板组装工艺质量评估试验组件的设计方法，包括试验用器件和试验用电路板的设计。采用与待评估电路板上的实际器件相同的封装形式设计试验用器件，并按照待评估电路板设计试验用电路板，再按照评估要求设计试验用器件的引脚互连结构和试...

本发明提供一种电迁移预警电路实时在线监测系统，包括：电源、信号源、电路夹具、信号监测与数据采集设备、控制端；所述电路夹具与被测电迁移预警电路、电源、信号源、信号监测与数据采集设备分别相连接，所述信号监测与数据采集设备还与所述控制端相连接...

本发明公开了一种BGA封装器件芯片级失效定位夹具，采用夹紧滑块来承载待定位的BGA封装器件，当夹紧滑块在底板的凹槽上滑动到合适的位置时，紧固螺钉固定夹紧滑块的位置，使器件牢固地被夹紧。由于夹紧滑块的位置可调，本夹具适用于各种尺寸的BGA...

本发明公开了基于任务剖面的软硬件可靠性测试方法及系统。该方法包括：记录每个任务阶段及其相对应的各种工作方式；根据各个任务阶段的工作方式的转换，将设备的工序操作组合成测试用例序列，获取软件任务应力；在任务剖面的基础上扩展环境应力，评估在所...

本发明公开了分离等效电阻的芯片导通电阻检测方法。该方法包括：对芯片封装器接入测试电流，确保所述测试电流导通反向PN结；测量在所述测试电流下的导通电压；利用预设数组测试电流的电流值及其相应的导通电压的电压值，计算获取等效电阻值；根据所述芯...

本发明公开了倒扣电气互连衬底的裸芯片测试装置，包括：电气互连衬底和为该电气互连衬底提供机械支撑的夹具，所述夹具包括底座、支架及弹力机构，其中，所述弹力机构与所述支架活动连接，所述支架与所述底座固定连接，所述底座中设有与裸芯片放置区域相对...

本发明公开了一种电容器发生自愈性击穿的检测方法，它包括如下步骤：(1)将一检测电容器和检测电感器串联后与被测样品电容器并联形成检测电路，在电路两端接上交流可调电源；(2)调节交流可调电源，当检测电感器产生衰减振荡信号时，可判定被测样品电...