本申请提供一种管路堵塞位置的探测方法及装置，包括：配置在管体的RFID标签以及RFID读写器，所述的RFID读写器自动地使用默认的单一频率或两个频率读取RFID标签，依据RFID标签返回RFID读写器的回波信号的差异寻找管路的堵塞位置。...

本发明提供一种RFID智能卡的构造及其制造方法，包括：在一可剥离基材的表面制备包含一天线和一RFID芯片的RFID标签；通过热压工序将RFID卷标的天线和RFID芯片粘合在第一热可塑性塑料片的表面，然后移除可剥离基材；通过热压工序将表面...

本发明提供一种基于高频NFC机制的防伪追溯防盗标签，包括：基材、形成在基材的表面的第一线圈和第二线圈，以及NFC芯片，NFC芯片的内存储存有数字签名、产品信息和默认值为0的状态代码，第一线圈作为NFC芯片的天线和NFC芯片电性连接，NF...

本实用新型提供一种RFID智能卡的构造，包括：第一热可塑性塑料片，贴合在第一热可塑性塑料片的一侧表面的一第二热可塑性塑料片，以及由一天线和一RFID芯片组成的RFID标签；其中第一热可塑性塑料片和第二热可塑性塑料片以热压的方式互相贴合使...

本实用新型提供一种基于高频NFC机制的防伪追溯防盗标签，包括：基材、形成在基材的表面的第一线圈和第二线圈，以及NFC芯片，NFC芯片的内存储存有数字签名、产品信息和默认值为0的状态代码，第一线圈作为NFC芯片的天线和NFC芯片电性连接，...

本发明提供一种无线射频识别防伪文件，包括：基材、RFID天线和RFID芯片，该RFID天线是由打印或印刷于该基材的表面的导电油墨构成，该RFID天线附着于该RFID天线并且和该RFID天线电性连接。通过打印或印刷方式可以将文件内容印制于...

本发明提供一种芯片和电子电路的粘接结构和粘接方法，其中芯片固定于芯片座，芯片电性连接引脚，固定于芯片座的芯片和引脚一起被封装材料包覆，引脚的一部份露出封装材料成为外引脚；电子电路包含多孔性基板和附着于多孔性基板的电路，其中电路是由导电墨...

本实用新型提供一种电无线射频识别防伪文件，包括：基材、RFID天线和RFID芯片，该RFID天线是由打印或印刷于该基材的表面的导电油墨构成，该RFID芯片附着于该RFID天线并且和该RFID天线电性连接。通过打印或印刷方式可以将文件内容...

本实用新型提供一种芯片和电路板的接合结构，其中芯片固定于基板，芯片电性连接引脚，固定于基板的芯片和引脚一起被封装材料包覆，引脚的一部份露出封装材料成为外引脚；电路板包含多孔性基板和附着于多孔性基板的电路，其中电路是由导电墨水形成并且渗入...

本发明提出了一种安全无线射频识别卷标、系统及其方法，安全无线射频识别卷标包含RFID卷标电路和RFID天线，其中RFID天线具有可被破坏的一电容回路，电容回路电性连接于RFID天线，电容回路未被破坏时RFID天线能够在第二频带传输无线电...