RFID智能卡的构造制造技术

本实用新型专利技术提供一种RFID智能卡的构造，包括：第一热可塑性塑料片，贴合在第一热可塑性塑料片的一侧表面的一第二热可塑性塑料片，以及由一天线和一RFID芯片组成的RFID标签；其中第一热可塑性塑料片和第二热可塑性塑料片以热压的方式互相贴合使得第一热可塑性塑料片和第二热可塑性塑料片的材料融合进而粘合在一起，RFID标签被夹在第一热可塑性塑料片和第二热可塑性塑料片之间，而且RFID标签通过热压的方式粘合在第一热可塑性塑料片和第二热可塑性塑料片其中的至少一者。

Construction of RFID Smart Card

【技术实现步骤摘要】
RFID智能卡的构造
本技术涉及智能卡的
，特别是一种RFID智能卡的构造。
技术介绍
智能卡(Smartcard或ICCard)，又称智慧卡，是指内嵌有微芯片的塑料卡的通称。依据知能卡和相关设备交换数据的通讯接口的种类区分，基本上可以概括区分为：接触式智能卡和非接触式智能卡。接触式智能卡需要和读/写设备接触才能进行数据的交换，对比之下，非接触式智能卡是通过无线电波和读/写设备进行数据的交换，完全不需要和读/写设备接触，RFID智能卡就是非接触式智能卡的一种。RFID智能卡包含一个RFID芯片和天线，RFID芯片整合了微处理器(MPU)和存储器(例如RAM)，因此RFID智能卡可以储存数据(例如身份数据、识别码或是产品信息)。请参阅图1是现有的RFID智能卡断面构造示意图，是现有的RFID智能卡(智能白卡)的构造包括：上层塑料片41、下层塑料片42和RFID标签50。这种智能白卡的制造程序，大致上包括以下几个步骤：(1)准备RFIDdryinlay(简称为RFID半成品)，Inlay是RFID行业专用术语，是指一种由多层PVC或其它材料含有芯片及线圈层合在一起的预层压产品，经过不同形式的封装可以做出不同种类的RFID电子卷标。因此，Inlay可以理解为RFID电子卷标未封装的半成品。Inlay又分为DryInlay(干式inlay)和WetInlay(湿式inlay)，所述的DryInlay不含背胶，结构是天线52+芯片53+基材51；WetInlay含背胶，可以直接贴在物品上，结构是天线52+芯片53+基材51+背胶。(2)准备两片塑料片(上层塑料片41、下层塑料片42)，利用上下两片塑料片将步骤(1)的RFIDdryinlay贴合在两片塑料片之间。(3)模切成指定尺寸，形成图1绘示的RFID智能卡(智能白卡)。现有的一种制造工艺，上述步骤(2)中，RFIDdryinlay贴合在塑料片之间，可以利用特定的贴合胶来完成。在其它的制造工艺中，如果上述步骤(2)使用的上下两片塑料片是热塑性材料，则RFIDdryinlay贴合在两片塑料片的夹层中，可以利用热压合方式完成。现有的通过上述制造方法制成的RFID智能卡，存在下列的问题。(A)RFID标签具有一个基材51，例如PET基材，智能卡片使用的塑料片与RFID标签50的PET基材之间的粘着强度不够，在长时间使用或是弯折后容易产生脱层损坏。(B)由于上述的智能卡片塑料片与RFID卷标50的PET基材之间的粘着强度不够，无法通过一些使用环境要求更高的如银行卡方面应用上的剥离测试。(C)对于银行卡这类要求高剥离强度的应用，目前只有直接金属线圈压合制法制作完成的RFID智能卡，因为上下两层相同材料的塑料片可以在压合过程融合在一起，所以可以解决上述剥离强度不够的问题。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题在于提供一种RFID智能卡的构造。基于解决上述的技术问题，本技术RFID智能卡的构造的一种技术方案，包括：一第一热可塑性塑料片，贴合在第一热可塑性塑料片的一侧表面的一第二热可塑性塑料片，以及由一天线和一RFID芯片组成的一RFID标签；所述第一热可塑性塑料片和第二热可塑性塑料片以热压的方式互相贴合使得第一热可塑性塑料片和第二热可塑性塑料片的材料融合进而粘合在一起，所述的RFID标签被夹在第一热可塑性塑料片和第二热可塑性塑料片之间，而且RFID标签通过热压的方式粘合在第一热可塑性塑料片和第二热可塑性塑料片其中的至少一者。作为本技术RFID智能卡的构造的优选构造，所述的天线是金属蚀刻天线或印刷天线。其中印刷天线是使用金属导电油墨、碳导电油墨、导电高分子油墨其中的任一种或其组合制成的复合导电油墨通过印刷工艺制成。其中第一热可塑性塑料片和第二热可塑性塑料片的材料可以是聚氯乙烯(PVC)，ABS树脂，聚羟基脂肪酸酯(PHA)，聚乙烯对苯二甲酸酯(PET)，PET塑料(PETG)和聚碳酸酯(PC)其中的任一种。本技术RFID智能卡的构造的有益效果在于，本技术提出的RFID智能卡可以让RFID卷标的天线和RFID芯片牢牢地粘合在第一热可塑性塑料片或是第二热可塑性塑料片的材料上，进而通过智能卡的剥离测试。有关本技术的其它功效及实施例的详细内容，配合图式说明如下。附图说明为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。图1是现有的RFID智能卡的断面构造示意图；图2是本技术RFID智能卡的构造的一种实施方式的断面构造示意图；图3是本技术RFID智能卡的制造方法的一种实施方式的步骤流程图；图4A至图4D是用于说明本技术RFID智能卡的构造的制造方法的动作示意图。符号说明现有技术41上层塑料片42下层塑料片50RFID标签51基材52天线53芯片本技术10RFID标签11天线2RFID芯片13可剥离基材131离型涂层21第一热可塑性塑料片22第二热可塑性塑料片具体实施方式在下文的实施方式中所述的位置关系，包括：上，下，左和右，若无特别指明，皆是以图式中组件绘示的方向为基准。首先请参阅图2，是本技术RFID智能卡的构造的一种实施方式的断面构造示意图。本技术RFID智能卡的构造的优选构造，包括：由一天线11和一RFID芯片12组成的一RFID标签10，一第一热可塑性塑料片21和一第二热可塑性塑料片22。其中第一热可塑性塑料片21和第二热可塑性塑料片22的材料可以是聚氯乙烯(PolyvinylChlorid，简称PVC)，ABS树脂(AcrylonitrileButadieneStyrene，简称ABS)，聚羟基脂肪酸酯(Polyhydroxyalkanoates，简称PHA)，聚乙烯对苯二甲酸酯(PolyethyleneTerephthalate，简称PET)，PET塑料(PolyethyleneTerephthalateGlycol-modified，简称PETG)和聚碳酸酯(Polycarbonate，简称PC)其中的任一种。第二热可塑性塑料片22贴合在第一热可塑性塑料片21的一侧表面，第一热可塑性塑料片21和第二热可塑性塑料片22以热压的方式互相贴合使得第一热可塑性塑料片21和第二热可塑性塑料片22的材料融合进而粘合在一起，RFID标签10被夹在第一热可塑性塑料片21和第二热可塑性塑料片22之间，而且RFID标签10通过热压的方式粘合在第一热可塑性塑料片21和第二热可塑性塑料片22其中的至少一者。请参阅图3是本技术RFID智能卡的制造方法的一种实施方式的步骤流程图。RFID智能卡的制造方法的优选实施方式，包括下列步骤：(1)在一可剥离基材13的表面制备包含一天线11和一RFID芯片12的一RFID标签10(见图4A)；这种RFID标签10基本上可视为RFIDdryinlay；(2)准备一第一热可塑性塑料片21和一第二热可塑性塑料片22；(3)通过热压工序将RFID卷标10的天线11和RFID芯片12本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种RFID智能卡的构造，其特征在于，包括：一第一热可塑性塑料片，贴合在该第一热可塑性塑料片的一侧表面的一第二热可塑性塑料片，以及由一天线和一RFID芯片组成的一RFID标签；该第一热可塑性塑料片和该第二热可塑性塑料片以热压的方式互相贴合使得该第一热可塑性塑料片和该第二热可塑性塑料片的材料融合进而粘合在一起，该RFID标签被夹在该第一热可塑性塑料片和该第二热可塑性塑料片之间，而且该RFID标签通过热压的方式粘合在该第一热可塑性塑料片和该第二热可塑性塑料片其中的至少一者。

【技术特征摘要】
1.一种RFID智能卡的构造，其特征在于，包括：一第一热可塑性塑料片，贴合在该第一热可塑性塑料片的一侧表面的一第二热可塑性塑料片，以及由一天线和一RFID芯片组成的一RFID标签；该第一热可塑性塑料片和该第二热可塑性塑料片以热压的方式互相贴合使得该第一热可塑性塑料片和该第二热可塑性塑料片的材料融合进而粘合在一起，该RFID标签被夹在该第一热可塑性塑料片和该第二热可塑性塑料片之间，而且该RFID标签通过热压的方式粘合在该第一热可塑性塑料片和该第二热可塑性塑料片其中的...

【专利技术属性】
技术研发人员：张静瑜，陈家庆，张国兴，赖中平，
申请(专利权)人：葛兰菲安全有限公司，
类型：新型
国别省市：英国,GB