本实用新型公开了一种振膜及设有该振膜的微型发声器，涉及电声产品技术领域，所述振膜为多层复合结构，所述多层复合结构包括交替叠加在一起的热塑性弹性体层和胶膜层。本实用新型振膜及设有该振膜的微型发声器解决了现有技术中微型扬声器F0不稳定，总谐...

本实用新型公开了一种定心支片及设有该定心支片的扬声器，涉及电声产品技术领域，包括环形的定心支片本体，所述定心支片本体的内边缘部或外边缘部上固定设有垫环，所述垫环的材质硬度大于所述定心支片本体的材质硬度。本实用新型定心支片及设有该定心支片...

本实用新型公开了一种天线装置及电子设备。该天线装置包括：上层天线；和下层天线，其中，上层天线位于下层天线的上方，下层天线为缝隙天线，以及上层天线与下层天线中的未开缝区域相对并以所述未开缝区域作为上层天线的反射地板。与现有技术相比，根据本...

本实用新型公开了一种扬声器模组壳体及扬声器模组，前者包括上壳和下壳，上壳上设有第一上斜坡面和第二上斜坡面，下壳上设有分别与第一上斜坡面和第二上斜坡面相配合的第一下斜坡面和第二下斜坡面，第一下斜坡面与第二下斜坡面对应设置。本实用新型提供的...

本实用新型公开了一种微型扬声器，涉及电声产品技术领域，包括结合一起的前盖和外壳，所述前盖与所述外壳共同围成的空间内收容有振动系统和磁路系统，所述振动系统包括振膜，所述振膜的折环部由连接在一起且凸起方向相反的内折环和外折环构成，所述外折环...

本实用新型公开了一种扬声器单体，包括石墨烯电容器(1)，所述石墨烯电容器(1)包括两个极板(11,12)，每一所述极板(11，12)包括基板和附着在所述基板表面上的石墨烯层，其中，一个所述极板(11)固定连接在所述扬声器单体的外壳(3)...

本实用新型涉及一种环境传感器芯片封装结构。该结构包括电路板、外壳以及由所述电路板、外壳包围起来的封闭空间；在所述封闭空间内设有MEMS芯片和ASIC芯片，所述ASIC芯片固定在电路板上，且所述ASIC芯片设有背腔；所述MEMS芯片设于所...

本实用新型涉及一种扬声器模组以及便携式设备。该模组包括：壳体，其设置有具有收容空间的腔体和出声孔；扬声器单体，其收容于所述腔体内，所述扬声器单体将所述腔体分隔为前声腔与后声腔，所述出声孔与所述前声腔连通；隔磁片，其结合于所述壳体上并且覆...

本实用新型涉及一种振动系统以及扬声器单体。该振动系统包括振膜、音圈和球顶；所述振膜包括中心部、围绕所述中心部设置的折环部以及由所述折环部向外延伸形成的固定部，所述折环部设置有粘接区，所述粘接区具有粗糙表面；所述球顶固定在所述中心部，所述...

本实用新型公开了一种扬声器模组，其包括扬声器模组壳体和扬声器单体，所述扬声器模组壳体包括上壳和下壳，还包括中间连接件，所述下壳上设有凹部，所述凹部的底端设有中间连接件平台，所述中间连接件与所述中间连接件平台固定连接，并所述中间连接件位于...

本实用新型公开了一种超薄扬声器模组，包括扬声器模组壳体和扬声器单体，扬声器模组壳体包括上壳和下壳，扬声器单体包括振动系统和磁路系统，振动系统包括振膜和振动音圈，其中，振膜与磁路系统、单体外壳和/或扬声器模组壳体共同构成前声腔，振膜与上壳...

本实用新型公开了一种振膜‑音圈组件和系统，其中前者包括振膜、振动音圈和磁传感器，振膜包括振膜本体和固定于振膜本体的平面部上的DOME，振动音圈固定于振膜本体的一侧，磁传感器可测量并采集磁感应强度，且磁传感器固定于振膜上。本实用新型的振膜...

本申请公开了一种集成传感器的分腔封装结构，包括MEMS芯片、ASIC芯片、线路板、壳体和环境传感器；壳体与线路板形成封装体，封装体内具有彼此隔离的第一封装腔室和第二封装腔室；MEMS芯片和ASIC芯片位于第一封装腔室；环境传感器位于第二...

本实用新型公开了一种扬声器模组。该扬声器模组包括模组外壳和扬声器组件，所述模组外壳构成内腔，所述扬声器组件设置在所述内腔中，所述扬声器组件将所述内腔分为前腔和后腔，构成所述后腔的模组外壳上开设有将后腔与外部空间连通的泄声孔，所述泄声孔周...

本实用新型提供了一种扬声器单体结构，包括前盖、外壳和振膜，所述振膜包括振膜本体，所述振膜本体包括固定部，所述固定部上设有朝向所述前盖或所述外壳凸出的振膜凸部，所述前盖上设有朝向所述振膜凸部的凸出方向凸出的前盖凸部，所述外壳上设有可与所述...

本实用新型公开了一种耳塞式耳机。该耳机包括：壳体，其内部设置有腔体；以及设置在所述腔体内的扬声器单体，所述扬声器单体将所述腔体分隔为前声腔和后声腔；所述壳体设置有低频导管孔、连通所述前声腔与外部空间的出声孔以及贯通所述后声腔与外部空间的...

本实用新型公开了一种扬声器模组。该模组包括外壳以及位于外壳的内腔中的扬声器单体，所述扬声器单体将内腔分隔为彼此隔绝的前声腔和后声腔，所述外壳上嵌设有金属片，所述金属片上设置有用于连通所述后声腔与外界环境且声学密封的泄压孔，所述泄压孔在远...

本实用新型公开了一种扬声器模组。该模组包括：上壳、下壳以及扬声器单体，其中，所述下壳和所述上壳相连接内部形成腔体，所述扬声器单体收容于所述腔体内；所述上壳设置有边框，所述边框安装有钢片，所述边框的至少一个侧壁设置有凹槽，所述钢片的与所述...

本申请公开了一种MEMS麦克风，包括由线路板和壳体组成的外部封装结构，在外部封装结构内部设置有MEMS芯片和ASIC芯片，线路板上正对MEMS芯片位置设置有声孔，MEMS芯片基底的设置有背板和振膜的一端边缘通过绝缘支撑块固定于线路板上，...

本实用新型提供了一种线性振动马达，包括壳体、振动系统和定子系统；其中壳体具有收容振动系统和定子系统的收容空间；振动系统包括弹性支撑件、重量块、软磁环和磁液，弹性支撑件与壳体以及重量块相连接，重量块悬置于收容空间内，重量块上套设有至少一个...