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高通股份有限公司专利技术
高通股份有限公司共有36965项专利
按需相位检测自动聚焦(PDAF)制造技术
一种系统包括:一个或多个存储器,该一个或多个存储器被配置为存储用相机捕获的相机图像;和处理电路,该处理电路与一个或多个存储器通信。处理电路被配置为:在相机图像中标识第一相机图像部分和第二相机图像部分,将主相位检测自动聚焦(PDAF)应用...
用于光声传感器的基于运动的反馈制造技术
所公开的一些示例涉及:接收来自超声波接收器系统的与由目标对象响应于来自光源系统的光生成的超声波相对应的超声波接收器信号;至少部分地基于超声波接收器信号来估计一个或多个血管特征;以及至少部分地基于一个或多个血管特征来估计血压。所公开的一些...
与环境物联网设备的无线通信制造技术
提供了无线通信系统、装置和方法。一种由环境物联网(IoT)设备执行的无线通信的方法可包括:从第一无线通信设备接收第一信号。环境IoT设备可由第一无线通信设备所发送的能量供电。方法可进一步包括:基于与第一信号相关联的能量转换效率或与第一无...
不基于测量的IMR或CMR的CSI报告制造技术
提供了用于无线通信的装置、方法和计算机程序产品。示例方法可以包括从网络节点接收下行链路控制信息(DCI),该下行链路控制信息(DCI)触发与测量的信道测量资源(CMR)或测量的干扰测量资源(IMR)不相关联的非周期性(AP)信道状态信息...
包括其中嵌入无源电子组件的衬底的设备制造技术
一种设备包括芯层,该芯层包括上芯电介质层、下芯电介质层、接触该上芯电介质层和该下芯电介质层的中芯电介质层以及嵌入在该中芯电介质层内的无源电子组件。该设备包括上层压叠层,该上层压叠层耦接至该上芯电介质层。该上层压叠层包括上金属层和接触焊盘...
堆叠集成电路器件制造技术
堆叠集成电路(IC)器件(100)包括第一裸片(110),该第一裸片具有第一面(112)、与该第一面相邻的第一有源区(116)、以及设置在该第一面上并连接到第一电路的第一裸片互连接触件(122)。该堆叠IC器件包括第二裸片(130),该...
基于头部姿态动态切换色场制造技术
本公开提供了用于基于头部姿态进行动态场切换的系统、设备、装置和方法,包括编码在存储介质上的计算机程序。处理器计算与帧的渲染时刻相对应的第一姿态和与在渲染时刻之后发生的帧的显示时刻相对应的第二姿态之间的差值。处理器基于所计算的差值和阈值来...
经由第二帧中的字段对第一帧的存在的指示制造技术
本公开提供了一种用于能够在接入点(AP)处执行的无线通信的方法。该AP向非AP无线站(STA)发送第一帧。该第一帧的第一字段指示与一个或多个第二帧相关联的发送信息。该第一帧的第二字段包含与该AP相关联的参数的第一集合。该AP进一步向该非...
包括再分布裸片的层叠封装器件制造技术
一种器件包括:底部衬底,该底部衬底包括第一导体;顶部衬底,该顶部衬底包括第二导体;和第一裸片,该第一裸片设置在底部衬底和顶部衬底之间。第一裸片包括电路和电连接到电路和第一导体的第一接触件。器件还包括设置在与第一裸片相邻的底部衬底和顶部衬...
用于信道估计的循环等变推理机制造技术
描述了用于进行无线通信的方法、系统和设备。无线设备可接收对与信道相关联的资源集合的指派,其中该资源集合包括被分配用于数据发送的第一资源子集和被分配用于参考信号的第二资源子集。该无线设备可根据最小均方估计(MMSE)操作从该参考信号生成该...
相干联合发送的用户装备(UE)辅助的时间和相位同步制造技术
描述了支持用户装备(UE)辅助的发送和接收点(TRP)同步的用于无线通信的方法、系统和设备。第一TRP和第二TRP可向辅助UE传送第一下行链路参考信号(RS)和第二下行链路RS。辅助UE可向第一TRP发送第一上行链路RS并且向第二TRP...
包括带有嵌入式框架的基板的封装件制造技术
一种封装件,该封装件包括:集成器件;和基板,该基板通过至少多个焊料互连件耦合到集成器件。基板包括:至少一个电介质层;框架,该框架至少部分地位于至少一个电介质层中;和多个互连件,该多个互连件至少部分地位于至少一个电介质层中。框架可以是嵌入...
定位测量数据过滤制造技术
一种用户装备(UE)可接收用于收集测量的配置,以进行训练或验证定位模型中的至少一者。该UE可接收定位信号的集合。该UE可测量定位信号的该集合。该UE可输出所测量的定位信号的集合的子集以基于该配置来进行训练或验证该定位模型中的至少一者。该...
基板具有阶梯构型以容纳至少两种不同的焊球大小的集成电路器件制造技术
一种集成电路(IC)器件包括基板。基板包括具有阶梯构型的第一侧,该阶梯构型具有相对于第二表面升高的第一表面。第一表面包括第一阻焊剂开口(SRO),并且第二表面包括第二SRO。IC器件包括电连接到第一SRO中的第一组接触件的第一组焊球。第...
用于半导体器件中的分层缓解的结构制造技术
本发明公开了其中管芯(诸如片上系统(SoC)管芯)利用模具附接到中介层的器件。与常规器件不同,通过除了侧表面之外还提供竖直表面用于附接来增加用于粘附的接触区域。在这种情况下,分层的可能性显著地降低。
使用信道测量资源集的基于干扰的报告制造技术
描述了用于进行无线通信的方法、系统和设备。用户装备(UE)可从信道测量资源(CMR)集中选择信号资源的集合。对于该信号资源的集合中的一个或多个信号资源,该UE可从该CMR集中选择对应的干扰资源,从而形成信号和干扰资源的资源对。该UE可基...
用于位级概率整形的整形位级确定制造技术
本公开的某些方面提供了一种用于在无线节点处进行无线通信的方法。该无线节点可决定是否对信号的位序列执行基于单位级整形或多位级整形的概率整形。该位序列包括位集合。该无线节点可基于调制阶数和/或调制和译码方案(MCS)索引值来作出该决定。该无...
用于C-PHY接收器的自动高速关闭制造技术
一种接口电路具有数据恢复电路、协议接口电路和能够使用有限状态机来实现的控制器或处理器。该数据恢复电路可以被配置为根据由移动产业处理器接口联盟C‑PHY协议定义的高速模式通过串行总线的三条导线接收符号流。该协议接口电路可以耦合到该数据恢复...
用于多模态应用的输出文本的忠实生成制造技术
描述了用于生成并使用缓解幻觉的单模态/多模态生成模型的系统和技术。例如,计算设备可以对输入数据进行编码以生成输入数据的编码表示。计算设备可以获得包括与输入数据相关联的多个部分语句的中间数据,并且可以基于中间数据来生成与输入数据相关联的至...
用于存储器系统的命令总线训练技术方案
本公开的各种方面整体涉及存储器设备。在一些方面中,易失性存储器设备可从主机设备接收时钟(CK)信号。该存储器设备可从该主机设备接收与连续长突发伪随机二进制序列(PRBS)模式相关联的命令地址(CA)信号。该存储器设备相关于该CK信号而至...
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