包括下述工序：在具有已固化的第1绝缘性基材(1)和以图案状形成于第1绝缘性基材(1)的第1表面(1A)的金属层(2)的第1层积体中的第1绝缘性基材(1)的与第1表面(1A)相反一侧的第2表面上(1B)，依次重叠非已固化的第2绝缘性基材(...

课题在于提供一种能够增大基板的厚度方向的电流路径的容许电流值，且能够使多个电流路径的间隔变窄的基板等。作为解决手段，是一种基板，其具有：具有厚度方向的贯通孔(1B)的板状的第1基材(1)；和嵌入到所述贯通孔(1B)的第2基材(2)，所述...

本发明的课题在于，抑制多个波导之间的光的干扰，高密度地设置波导。作为解决手段，具有：使光透过的多个芯(104)；包覆部(106)，其包围多个芯(104)，对光的折射率比芯(104)小；以及透射抑制部件(108)，其位于多个芯(104)中...