富强半导体有限公司专利技术

富强半导体有限公司共有5项专利

  • 一种加热炉,包含有一加热腔体、多个加热件、两个轨道以及一放置架。该加热腔体具有一腔体内表面,加热件均匀间隔地设置于该腔体内表面,该两个轨道间隔地设置于该腔体内表面,且该两个轨道之间设置有加热件,该放置架包含有两个分别对应该两个轨道的滑移...
  • 一种晶圆加热装置,设置于一气相磊晶设备的承载台的下方对该承载台上的一晶圆加热,该晶圆加热装置包含有一基座、一加热体以及一热源反射组件。该加热体设置于该基座上并位于该基座与该承载台之间,且该加热体包含一与该基座相隔一间隔空间的加热部及一连...
  • 一种排气环,包含有一环状腔体、至少一可拆盖体以及多个排气孔。该环状腔体包含一顶壁、一相对该顶壁的底壁以及一介于该顶壁与该底壁之间的气流通道,该顶壁具有至少一开口;该可拆盖体对应覆盖该开口,并分别具有多个与该气流通道连通的吸气孔;该排气孔...
  • 本实用新型提供一种排气环,其包括有一环状腔体、一排气孔及多个吸气孔,该环状腔体具有一底壁以及一相邻该底壁的内侧壁,该排气孔设置于该底壁,该吸气孔设置于该内侧壁,且与该底壁具有一间距,该间距小于该内侧壁的宽度的一半。该吸气孔与该排气孔于该...
  • 一种晶圆加热装置,其是对一承载多个晶圆的承载件进行加热,且设置于该承载件远离该多个晶圆的一面,该晶圆加热装置包括一承接板及装设于该承接板上的多个发热线圈,该多个发热线圈以同心设置于该承接板上,其中该多个发热线圈的外圈与内圈为不同平面,且...
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